本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“奥特维”或“公司”）于2021年6月16日披露了《无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票预案》（以下简称“《预案》”）、《无锡奥特维科技股份有限公司关于与特定对象签署附条件生效的〈股份认购协议〉暨关联交易事项的公告》（以下简称“《关联交易公告》”）、《无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》（以下简称“《募集资金使用可行性分析报告》”）、《无锡奥特维科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“《募集资金投向科技创新领域的说明》”）等文件，经事后核查，该等文件因笔误表述内容有误，现更正如下：

　　一、更正《股份认购协议》签订时间

　　（一）《预案》更正情况

　　“第二节附条件生效的股份认购协议摘要”之“一、协议主体和签订时间”

　　更正前：

　　甲方：无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“甲方”）

　　乙方：葛志勇（以下简称“乙方”）

　　签订时间：2020年6月15日

　　更正后：

　　甲方：无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“甲方”）

　　乙方：葛志勇（以下简称“乙方”）

　　签订时间：2021年6月15日

　　（二）《关联交易公告》更正情况

　　“五、关联交易协议的主要内容和履约安排”之“（一）协议主体和签订时间”

　　更正前：

　　甲方：无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“甲方”）

　　乙方：葛志勇（以下简称“乙方”）

　　签订时间：2020年6月15日

　　更正后：

　　甲方：无锡奥特维科技股份有限公司（以下简称“甲方”）

　　乙方：葛志勇（以下简称“乙方”）

　　签订时间：2021年6月15日

　　二、更正半导体封装测试核心设备研发及产业化项目拟使用募集资金金额的单位

　　（一）《预案》更正情况

　　“第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析”之“（一）高端智能装备研发及产业化”之“4、项目实施主体和投资概况”

　　更正前：

　　……

　　（2）半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额15,000.00万元，拟使用募集资金金额15,000.00，项目实施期60个月；

　　更正后：

　　……

　　（2）半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额15,000.00万元，拟使用募集资金金额15,000.00万元，项目实施期60个月；

　　（二）《募集资金使用可行性分析报告》更正情况

　　“二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析”之“（一）高端智能装备研发及产业化”之“4、项目实施主体和投资概况”

　　更正前：

　　……

　　（2）半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额15,000.00万元，拟使用募集资金金额15,000.00，项目实施期60个月；

　　更正后：

　　……

　　（2）半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额15,000.00万元，拟使用募集资金金额15,000.00万元，项目实施期60个月；

　　（三）《募集资金投向科技创新领域的说明》更正情况

　　“二、本次募集资金投向方案”之“（一）高端智能装备研发及产业化”之“4、项目实施主体和投资概况”

　　更正前：

　　……

　　（2）半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额15,000.00万元，拟使用募集资金金额15,000.00，项目实施期60个月；

　　更正后：

　　……

　　（2）半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维实施，总投资额15,000.00万元，拟使用募集资金金额15,000.00万元，项目实施期60个月；

　　三、其他说明

　　信达证券股份有限公司出具的《信达证券股份有限公司关于无锡奥特维科技股份有限公司向特定对象发行A股股票涉及关联交易事项的核查意见》就上述更正内容同步进行了更正。

　　除上述更正内容外，《预案》《关联交易公告》《募集资金使用可行性分析报告》《募集资金投向科技创新领域的说明》其他内容不变，本次更正不对本次发行造成实质性影响。更正后的文件和《信达证券股份有限公司关于无锡奥特维科技股份有限公司向特定对象发行A股股票涉及关联交易事项的核查意见（更正版）》详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。

　　对于上述更正给投资者带来的不便，公司深表歉意，敬请广大投资者谅解。公司将在今后的信息披露工作中，加强审核力度，提高信息披露质量。

　　特此公告。

　　无锡奥特维科技股份有限公司董事会

　　2021年6月18日