证券代码：002213               证券简称：大为股份    公告编号：2021-040

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　关于控股子公司取得实用新型专利

　　证书的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局颁发的1项《实用新型专利证书》，具体情况如下：

　　1、实用新型名称：固态硬盘及电路板

　　2、发明人：王桂桂；黄崇城

　　3、专利号：ZL 2020 2 1731631.8

　　4、专利申请日：2020年8月14日

　　5、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　6、授权公告日：2021年2月23日

　　7、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。

　　特此公告。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年4月26日