本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、董事会会议召开情况

　　杭州平治信息技术股份有限公司（以下称“公司”）第三届董事会第二十一次会议的会议通知于2021年1月26日以传真及电子邮件等方式发出。本次会议于2021年1月27日以通讯表决的方式召开。会议应参加董事7人，实际参加董事7人，董事郭庆、殷筱华、郑兵、余可曼、陈连勇、张轶男、冯雁7人均以通讯表决方式出席会议。

　　本次会议由董事长郭庆先生主持，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。

　　本次董事会会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

　　二、董事会会议审议情况

　　（一）、审议通过《关于拟增资HiLight Semiconductor Ltd.的议案》

　　经董事投票表决，以7票同意、0票反对、0票弃权的表决结果予以审议通过。

　　经过认真审议，董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.（以下简称“HiLight”），目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。

　　HiLight半导体公司成立于2012年12月，总部位于英国，是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。HiLight研发实力雄厚，主要产品包括TIA IC、Combo IC等芯片产品，服务于5G的25G/50Gb传输网、FTTx(1Gb to 10Gb EPON/GPON, NG-PON2等)、数据中心和工业互联网等新一代信息网络市场，并为客户提供专属定制。

　　公司进入核心芯片设计领域，将进一步夯实公司在5G、新一代传输网络等数字新基建领域的产业链上下游布局。

　　特此公告。

　　杭州平治信息技术股份有限公司

　　董事会

　　2021年1月27日