（上接A110版）

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　　[注]：上述数据来源于各公司2019年年度报告。

　　上述公司的研发水平如下：

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　　[注]：上述资料来源于各公司2019年年度报告

　　（六）发行人在行业中的竞争地位

　　1、发行人在半导体硅片行业中的竞争地位

　　发行人控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家02专项，公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

　　浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润上华、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。

　　2020年1月，浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖二等奖”。2016年3月，浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获浙江省人民政府颁发的2015年浙江省技术发明一等奖。2014年1月，浙江金瑞泓凭借“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的第八届中国半导体创新产品和技术奖。

　　根据中国半导体行业协会的统计，报告期内浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　2、发行人在半导体分立器件行业中的竞争地位

　　经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，长期以来公司一直是ONSEMI的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。近年来，公司积极进行产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作，2013年，公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术；2015年，公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一；2016年，公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商；2017年，公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。

　　根据中国半导体行业协会的最新统计，公司在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　五、发行人业务及生产经营有关的资产权属情况

　　（一）主要固定资产

　　截至2020年3月末，公司固定资产情况如下：

　　单位：万元

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　　1、房屋建筑物

　　（1）自有房屋建筑物

　　截至2020年3月31日，公司自有房屋建筑物情况如下：

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　　［注］：截至2020年3月31日，不动产证（房屋产权证）编号为浙（2018）杭州市不动产权第0145895号、甬房权证保税字第20110099076号、浙（2016）宁波市（保税）不动产权第0149297号、浙（2016）宁波市（保税）不动产权第0149278号、浙（2018）宁波市保税不动产权第0139008号的房产已抵押。

　　（2）房屋租赁情况

　　截至2020年3月31日，公司租赁房屋情况如下：

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　　上述发行人租赁的房产为合法建筑、不涉及集体建设用地或划拨用地，且均已取得产权证书，出租人有权出租该等房产。

　　除上述第1至9项租赁房产外，其余18处租赁房产均已完成备案，合计备案租赁面积19,240.91平方米。未备案租赁房产共9处，合计面积为891.07平方米，该等未备案租赁房产均用作员工宿舍，较易搬迁、可替代性较强。上述未备案租赁房产不会对发行人生产经营构成重大不利影响，对发行人本次发行并上市不构成实质性法律障碍。

　　2、主要设备

　　截至2020年3月31日，公司主要机器设备情况如下：

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　　（二）主要无形资产截至2020年3月末，公司主要无形资产情况如下：

　　单位：万元

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　　［注］：软件主要系公司采购的ERP系统、数据管理系统等各项软件。

　　1、土地使用权

　　截至2020年3月31日，公司土地使用权情况如下：

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　　［注］：截至2019年12月31日，土地证号为浙（2018）杭州市不动产权第0145895号、甬国用（2011）第0900107号、浙（2016）宁波市（保税）不动产权第0149278号、浙（2016）宁波市（保税）不动产权第0149297号、浙（2018）宁波市保税不动产权第0139008号、浙（2018）衢州市不动产权第0018816号、浙（2019）衢州市不动产权第0003550号、浙（2019）衢州市不动产权第0014222号的宗地已抵押。

　　2、商标

　　截至2020年3月31日，公司及子公司拥有的国内注册商标情况如下：

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　　3、专利

　　截至2020年3月31日，公司及子公司拥有发明专利30项、实用新型专利28项，具体情况如下：

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　　4、专利许可使用情况

　　公司从事生产经营的所需要的主要核心技术均由公司通过自主研发取得。同时，为集中公司研发资源，提高公司研发效率，就部分产品、部分生产环节所涉及的技术，公司通过购买第三方已有专利的使用权以满足生产需要。截至本招股意向书摘要签署日，公司购买专利许可使用权的具体情况如下：

　　（1）2011年11月20日，浙江大学与浙江金瑞泓签订《技术转让（专利实施许可）合同》，浙江大学许可浙江金瑞泓使用3项专利，许可期限自2011年11月20日至2021年6月30日，使用费用为60万元，已于2015年7月支付完毕。上述3项专利具体情况如下：

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　　上述“一种微量掺锗直拉硅单晶”、“一种磁场下生长低缺陷密度直拉硅单晶的方法”两项发明专利主要运用在单晶生长工序，“重掺硼直拉硅片的基于快速热处理的内吸杂工艺”主要运用在硅片热处理工序。上述工序属于辅助工艺，且不是所有产品的必备工序。

　　（2）2012年6月1日，浙江大学与浙江金瑞泓签订《技术转让（专利实施许可）合同》，浙江大学许可浙江金瑞泓使用6项专利，许可期限自2012年1月1日至2021年12月31日，使用费用为40万元，已于2015年7月支付完毕。上述6项专利具体情况如下：

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　　上述“直拉硅片的内吸杂工艺”主要用在硅片热处理工序，“一种抑制光衰减的掺锗晶体硅太阳电池及其制备方法”主要用在单晶生长工序。上述工序属于辅助工艺，且不是所有产品的必备工序。上述“一种硅片的硼铝共吸杂方法”、“硅片的硼铝共吸杂方法”、“一种低弯曲薄片单晶硅太阳电池烧结工艺”为太阳电池烧结工艺，目前在发行人无相关应用，属于发行人为将来进入太阳能光伏领域所作得技术储备。上述“一种硅片外吸杂方法”目前仅用于产品研发过程，尚未在产品中实际应用。

　　2018年1月10日，浙江大学硅材料国家重点实验室与浙江金瑞泓签订《关于同意续展专利授权许可使用期限的确认函》，同意浙江金瑞泓于上述9项专利实施期限届满前提出续约要求，并按原合同条款中约定的专利实施许可内容进行续约，且浙江金瑞泓有权要求续约后的实施期限最长可以分别延展至该9项专利权的有效期限届满日。

　　上述专利许可作为普通实施许可，已根据《浙江大学科技成果知识产权保护管理若干规定（2005年11月修订）》（浙大发科[2005] 17号），履行了相应的学校审批程序。

　　上述专利许可符合国资管理相关规定，未造成国有资产流失，不存在纠纷或潜在纠纷。

　　5、非专利技术

　　公司目前拥有的非专利技术主要为公司在生产过程中通过长期的经验积累与工艺革新而掌握的一些技术窍门与工艺诀窍。

　　此外，2017年7月6日，立昂东芯与浙江大学签订《技术转让（技术秘密）合同》，受让浙江大学拥有的砷化镓（GaAs）高可靠性器件建模技术，该非专利技术的转让价格系根据浙江浩华资产评估有限公司出具的（浩华评字［2016］第174号）《资产评估报告书》的评估值711.03万元协商确定为711.03万元。该项非专利技术具体情况如下：

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　　立昂东芯向浙江大学购买砷化镓（GaAs）高可靠性器件建模技术项目的相关非专利技术系在生产砷化镓微波芯片中的部分生产环节所涉及的工艺，重要性程度一般，其向浙江大学采购的原因主要系为节省公司的研发资源，提高公司的研发效率。

　　发行人子公司立昂东芯向浙江大学受让砷化镓（GaAs）高可靠性器件建模技术项目的相关非专利技术，该等非专利技术转让的价格系根据浙江浩华资产评估有限公司出具的“浩华评字[2016]第174号”《浙江大学拟转让无形资产涉及的砷化镓（GaAs）高可靠性期间建模技术市场价值评估项目资产评估报告书》的评估值协商确定，已履行评估程序。该非专利技术转让系采用协议定价方式，按照《浙江大学促进科技成果转化实施办法》（暂行）的相关规定，已经浙江大学航空航天学院科研科和工业技术转化研究院批准，并于2017年4月10日在浙江大学工业技术转化研究院网站进行了网上公示。

　　上述非专利技术转让符合国资管理相关规定，已履行相关评估、审批程序，未造成国有资产流失，不存在纠纷或潜在纠纷。

　　相关非专利技术的效益实现情况无法量化，转让时出具的评估报告也未对相关非专利技术的效益进行预测。

　　公司及其子公司目前不存在与浙江大学等高校科研机构合作研发或委托技术开发的情况；其技术研发不存在对浙江大学的依赖，其资产完整性不存在瑕疵。

　　六、同业竞争和关联交易情况

　　（一）同业竞争情况

　　公司自设立以来一直从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

　　公司的控股股东、实际控制人为王敏文先生，公司的控股股东和实际控制人均为自然人。公司控股股东王敏文控制的其他企业的经营范围如下：

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　　［注］：仙鹤股份下属企业情况请查阅仙鹤股份（603733.SH）公开披露信息。

　　截至本招股意向书摘要签署日，公司控股股东、实际控制人王敏文及其控制的其他公司不存在从事与公司相同或相似业务的情形，与公司不存在同业竞争。

　　为了更好的保护公司及其他股东的利益，避免同业竞争，公司的控股股东、实际控制人王敏文已出具避免同业竞争的承诺函，

　　（二）关联交易情况

　　1、关联方及关联关系

　　根据《公司法》和《企业会计准则》的相关规定，截至本招股意向书摘要签署日，公司的关联方及关联关系如下：

　　（1）公司的控股股东、实际控制人

　　截至本招股意向书摘要签署日，公司控股股东、实际控制人为王敏文先生。

　　（2）公司控股股东、实际控制人控制或存在重大影响的其他企业

　　截至本招股意向书摘要签署日，公司控股股东、实际控制人控制及存在重大影响的其他企业情况如下：

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　　［注］：仙鹤股份下属企业情况请查阅仙鹤股份（603733.SH）公开披露信息。

　　（3）报告期内公司控股股东、实际控制人曾经控制或存在重大影响的其他企业

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　　（4）其他持有公司5%以上股份的股东

　　截至本招股意向书摘要签署日，除控股股东王敏文外，其他持有公司5%以上股份的法人或其他股东情况如下：

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　　（5）发行人控股子公司、发行人参股5%以上的公司（企业）、及发行人控股子公司其他主要股东（持有发行人控股子公司10%以上股权）

　　截至本招股意向书摘要签署日，发行人控股子公司、发行人参股5%以上的公司（企业）、及发行人控股子公司其他主要股东（持有发行人控股子公司10%以上股权）情况如下：

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　　（下转A112版）