（上接A109版）

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　　资料来源：WSTS，2020.06

　　受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计，2018年我国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2,716亿元，同比增长9.79%。

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　　数据来源：中国半导体行业协会，2019.08。中国半导体行业协会对“半导体分立器件”的定义范围较广，上图半导体分立器件的数据统计范围涵盖了除集成电路以外的所有部分，包括国际上通常定义的分立器件、光电器件、传感器。

　　（4）公司在半导体分立器件市场的竞争地位未发生重大不利变化

　　我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。虽然在国内企业的不断努力下，我国半导体分立器件制造行业取得了很大的发展，但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，目前与全球领先水平尚存在差距。

　　目前，国内半导体分立器件业务的市场竞争较为充分，半导体分立器件企业大致可分为三个梯队，具体构成情况及特征如下：

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　　经过多年发展，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，长期以来公司一直是ONSEMI的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。近年来，公司积极进行产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作，2013年，公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术；2015年，公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一；2016年，公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世（Bosch）和大陆集团（Continental）的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商；2017年，公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。

　　根据中国半导体行业协会的统计，公司在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　3、公司主要指标情况及2019年经营业绩变动原因

　　公司2019年与2018年利润表主要指标情况如下：

　　单位：万元

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　　公司2019年度业绩下降的主要原因系研发费用、财务费用和资产减值损失、信用减值损失等同比大幅增加，具体如下：

　　2019年，发行人研发费用较2018年增加1,038.01万元，研发费用率上升至8.14%，研发费用的增加主要来自于子公司立昂东芯和衢州金瑞泓陆续投产后对于第二代半导体射频芯片和8英寸硅片等产品的研发升级。

　　2019年，发行人财务费用较2018年增加2,995.81万元，财务费用率上升至7.55%，财务费用的增加主要是由于发行人增加了短期借款、长期借款、售后回租应付款等以应对自身包括8英寸硅片项目、第二代半导体射频芯片项目在内的长期资产投资增加导致的资金需求以及上述项目转产后对于流动资金的需求，因此利息支出总额增加明显。截至2019年末，发行人银行借款余额为170,169.17万元，较2018年末银行借款余额97,883.87万元上升73.85%。

　　2019年，发行人资产减值损失和信用减值损失较2018年增加1,882.87万元，增加比例达57.43%，其中计提存货跌价损失增加2,051.62万元。发行人子公司立昂东芯年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目一期生产线于2019年验收转固，已进入客户样品认证测试、量产前的准备阶段，由于当年度整体销量较低原因导致期末存货单位成本高于售价，因此对于半导体射频芯片相关的存货计提存货跌价损失增加1,295.51万元。另外，由于本年度MOSFET芯片毛利率依然为负，年末对于MOSFET芯片相关的存货计提存货跌价损失增加777.89万元。

　　综上所述，发行人2019年业绩下滑主要系研发费用、财务费用和资产减值损失、信用减值损失等同比大幅增加所致。

　　（二）发行人2019年业绩下滑主要因素的变化情况

　　1、研发费用

　　报告期内，研发费用持续上升，主要是由于随着子公司立昂东芯和衢州金瑞泓的陆续建设及投产，公司对于包括第二代半导体射频芯片和8英寸硅片等产品所进行的持续研发。在可预见的未来，随着8英寸硅片产品生产工艺的不断完善，预计公司8英寸硅片的相关研发投入会有所降低，但随着子公司金瑞泓微电子投建的12英寸硅片项目的持续推进，预计公司会加大对12英寸硅片的相关研发投入，而对于第二代半导体射频芯片的相关研发投入将会继续保持现有规模。

　　综上，在未来可预见的时间内，发行人的研发投入将基本维持2019年的水平。

　　2、财务费用

　　公司财务费用主要为利息支出。报告期内，公司的财务费用持续上升，主要系为应对包括8英寸硅片项目、第二代半导体射频芯片项目在内的长期资产投资增加导致的资金需求上升，使得利息支出总额增加明显。在未来可预见的时间内，除上述重大的长期资产投资项目外，公司无其他新增的重大长期资产投资项目。

　　综上，在未来可预见的时间内，发行人的财务费用将维持2019年的水平。

　　3、资产减值损失和信用减值损失

　　2019年，发行人的存货跌价准备计提较多，导致当年度的资产减值损失金额较大，从而对发行人2019年的经营业绩产生了一定的负面影响。2019年发行人计提的存货跌价准备较2018年大幅度增长，主要系公司对负毛利产品（半导体射频芯片及MOSFET芯片）相关的原材料及库存商品计提的跌价准备金额增加所致。

　　2020年下半年开始，公司负毛利产品（半导体射频芯片及MOSFET芯片）的订单数量已明显增加，在未来可预见的时间内，上述产品的毛利率能够实现上升，负毛利产品导致的存货跌价情况预计能够得到明显改善。

　　综上所述，在未来可预见的时间内，发行人的研发投入和财务费用将维持2019年的水平，同时负毛利产品导致的存货跌价情况预计能够得到明显改善。

　　（三）发行人2019年业绩下滑的主要因素对发行人未来持续经营的影响分析

　　发行人的持续经营能力除了与研发投入、财务费用和减值损失相关外，还与其外部经营环境和行业竞争地位、营业收入规模和综合毛利率水平等密切相关，具体分析如下：

　　1、发行人外部经营环境和行业竞争地位情况对持续经营能力的影响分析

　　（1）发行人所处行业情况

　　发行人处于半导体硅片行业和半导体分立器件行业两个半导体行业的细分子行业。

　　就半导体硅片行业来说，根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元；我国半导体硅片市场规模自2012年以来呈稳定上升趋势，根据IC Mtia统计的我国半导体制造材料市场需求数据，至2019年硅和硅基材料市场规模为210.8亿元，2012年至2019年的复合增长率为12.75%。总体上看，发行人所处的半导体硅片行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势。

　　就半导体分立器件行业来说，根据WSTS统计，2018年全球半导体分立器件销售额达241.02亿美元，同比增长11.3%；2019年为238.81亿美元，同比下降0.92%。根据WSTS预测，全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年基本保持稳定；受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升，根据中国半导体行业协会统计，2018年我国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2,716亿元，同比增长9.79%。总体上看，发行人所处的半导体分立器件行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势。

　　（2）发行人自身行业地位情况

　　根据中国半导体行业协会的统计，报告期内发行人子公司浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，发行人在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　根据中国半导体行业协会的统计，发行人在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，发行人在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

　　综上，在可预见的未来几年，发行人的自身行业地位不会发生重大的不利变化。

　　综上所述，发行人的外部经营环境及行业竞争地位未发生重大的不利变化。

　　2、发行人的收入规模和综合毛利率水平对持续经营能力的影响分析

　　（1）收入规模趋势

　　报告期内，发行人的营业收入分别为93,201.96万元、122,266.70万元和119,168.60万元，2020年上半年经审阅的营业收入为64,852.06万元，占2019年全年的54.42%。在发行人外部经营环境未发生重大不利变化的情况下，预计发行人能持续保持目前的收入规模。

　　（2）综合毛利率水平

　　报告期内，发行人的综合毛利率分别为29.98%、37.69%和37.31%，2020年上半年经审阅的综合毛利率为36.61%，相比2019年略有下降，但仍维持在较高的水平。

　　鉴于发行人已具备一定的生产规模，营业成本相对稳定，故发行人产品的销售价格对毛利率的影响更大。2019年，发行人的主营业务毛利率为37.46%，其中半导体硅片的毛利率贡献（销售比重*毛利率）为30.58%，对发行人综合毛利率的影响达到81.63%， 2012年至2019年，全球半导体硅片市场的平均价格情况如下：

　　单位：美元/平方英寸

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　　2012年至2019年，全球半导体硅片市场价格波动情况如图所示：

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　　数据来源：SEMI

　　由上图可见，2017年起，全球半导体硅片市场明显回暖，产品需求量持续上升，半导体硅片整体处于供不应求状态，因此产品价格不断回升，至2019年上半年，随着全球半导体硅片市场的景气度一起达到高点。

　　2019年下半年开始，全球半导体硅片市场景气度在达到阶段性高点后有所调整，自2020年开始又逐步复苏。与全球半导体硅片行业景气度密切相关的半导体硅片市场价格也随着行业景气度在2019年上半年达到高点后，在2019年下半年有所回落，并在2020年行业景气度回暖后维持稳定。

　　上述半导体硅片行业景气度与半导体硅片市场价格的变化情况与发行人2020年半年度综合毛利率的变化（从2019年的37.31%小幅下降至36.61%，略高于发行人2019年下半年的综合毛利率34.56%）一致，且在发行人外部经营环境未发生重大不利变化的情况下，预计发行人的综合毛利率能维持预期水平。

　　综上分析，预计发行人未来的营业收入规模和综合毛利率水平不会发生重大的不利变化。

　　3、2019年业绩下滑主要因素对持续经营能力的影响

　　2019年公司经营业绩大幅下滑主要系研发费用、财务费用和资产减值损失、信用减值损失等同比大幅增加所致。

　　公司目前正处于生产发展的关键时期，包括8英寸及12英寸半导体硅片、第二代半导体射频芯片以及MOSFET芯片等多项产品正处于生产线建设或产能爬坡阶段。半导体硅片和半导体芯片行业属于资金与技术“双密集型”的行业，尤其是半导体硅片，企业要形成规模化、商业化的生产，需要进行金额巨大的固定资产投资。同时，大规模的资金投入后，生产线从设备购置及整体建设，设备工艺调试，到产品下游验证，再到大规模量产，都需要大量的技术人员对生产线各个环节的技术参数、制造工艺等进行不断的调整与严格的把控。基于该行业特点，半导体硅片与半导体芯片生产线从投产至达到设计产能，通常需要经历一个相对较长的产能爬坡期。在生产线建设及产能爬坡的前期，公司大额的固定资产投资资金需求及流动资金需求主要依赖借款方式满足，从而导致产生较大金额的利息支出。另外，大额的长期资产折旧与摊销等固定成本、负毛利导致的存货跌价以及新兴产品所必需的研发投入等亦将在一定程度上影响公司的盈利能力。

　　经前述分析，整体来看，目前公司业务、经营环境及行业趋势未发生重大不利变化，生产经营能力和产品盈利水平处于正常状态，公司2019年经营业绩下滑主要受生产线建设及产能爬坡前期阶段研发费用、利息支出以及存货跌价增加影响。目前，公司除现有生产线建设项目外暂不存在其他重大投资安排，随着生产线建设的陆续完成以及产能爬坡的发展，公司新兴产品的销售规模预计能够实现增长，进而能够逐步降低长期资产折旧与摊销等固定成本以及新兴产品所必需的研发投入对于公司盈利能力的影响，负毛利导致的存货跌价情况亦将能够得到改善。

　　综上分析，在研发费用和财务费用维持2019年水平，负毛利产品导致的存货跌价情况预计能够得到明显改善的情况下，同时结合发行人所处的行业情况、自身行业地位、收入规模和综合毛利率水平情况，影响公司2019年经营业绩下滑的主要因素，以及由此造成的公司2019年经营业绩的下滑不会对发行人未来持续经营产生重大不利影响。

　　十四、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况

　　公司财务报告截止日为2020年3月31日，根据《关于首次公开发行股票并上市公司招股意向书财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况信息披露指引（2020年修订）》，发行人会计师对公司2020年6月30日的合并及母公司资产负债表、2020年4-6月和2020年1-6月的合并及母公司利润表、2020年1-6月的合并及母公司现金流量表，以及财务报表附注进行了审阅，出具了中汇会阅[2020]5230号《审阅报告》，审阅意见如下：

　　“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信立昂微电2020年第2季度财务报表没有按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映立昂微电的合并及母公司财务状况、经营成果和现金流量。”

　　公司已在招股意向书第十一节之“九、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况”中披露了审计截止日（2020年3月31日）后至2020年6月30日期间公司的主要财务信息和经营状况。

　　（一）审计截止日后主要财务信息

　　公司2020年1-6月合并财务报表（经审阅，但未经审计）的主要财务数据如下：

　　1、合并资产负债表主要数据

　　单位：万元

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　　2、合并利润表主要数据

　　单位：万元

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　　注：2019年4-6月数据未经审计，下同。

　　3、合并现金流量表主要数据

　　单位：万元

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　　（二）审计截止日后主要经营状况

　　财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，公司经营情况稳定，相关产业政策未发生重大调整，进出口业务未受到重大限制，税收政策未出现重大变化，行业周期性未出现重大不利变化，业务模式及竞争趋势未发生重大变化，主要原材料的采购规模及采购价格或主要产品的生产、销售规模及销售价格未出现大幅变化，不存在新增对未来经营可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项，主要客户或供应商未出现重大变化，重大合同条款或实际执行情况未发生重大变化，未发生重大安全事故，以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面未发生重大变化。

　　（三）2020年1-9月业绩预计情况

　　结合半年度经审阅业绩、公司在手订单情况以及对下游客户的销售预期，公司预计 2020年1-9月将实现营业收入93,096.26万元至107,218.36万元左右，较2019年1-9月的87,219.39万元同比增长6.74%至22.93%左右；实现归属于母公司股东的净利润10,959.33万元至12,981.55万元左右，较2019年1-9月的10,959.33万元同比增长0%至18.45%左右；实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润7,571.91万元至8,993.01万元左右，较2019年1-9月的7,495.85万元同比增长1.01%至19.97%左右。（上述2020年1-9月数据仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经审计或审阅，不构成盈利预测）。

　　第二节 本次发行概况

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　　第三节 发行人基本情况

　　一、发行人基本资料

　　中文名称：杭州立昂微电子股份有限公司

　　英文名称：Hangzhou Lion Electronics Co.,Ltd

　　注册资本：36,000万元

　　法定代表人：王敏文

　　有限公司成立日期：2002年3月19日

　　股份公司成立日期：2011年11月16日

　　住所：杭州经济技术开发区20号大街199号

　　邮政编码：310018

　　统一社会信用代码：91330100736871634P

　　电话号码：0571-86597207

　　传真号码：0571-86729010

　　互联网网址：www.li-on.com

　　电子邮箱：lionking@li-on.com

　　二、发行人改制重组情况

　　（一）设立方式

　　发行人系由立昂有限的全体股东为发起人，以经中汇会计师事务所有限公司中汇会审［2011］2421号《审计报告》审计的公司截至2011年9月30日的净资产123,020,479.54元为基础，按照1.757：1的比例折合股本总额7,000万元，每股面值1元，整体变更设立的股份有限公司。

　　2011年10月31日，中汇会计师事务所有限公司出具《验资报告》（中汇会验［2011］2489号），确认截至2011年10月31日，全体股东已缴纳新增注册资本合计7,000万元。

　　2011年11月16日，立昂微电领取了杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》（注册号为330198000004201）。

　　（二）发起人及其投入的资产内容

　　公司设立时，各发起人及其持股情况如下表：

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　　本公司系由立昂有限整体变更设立，上述发起人均以立昂有限的净资产出资。

　　三、发行人有关股本情况

　　（一）总股本、本次发行的股份、股份流通限制和锁定安排

　　本次发行前公司总股本为36,000万股，本次公开发行新股不超过4,058万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%，不超过10.131%。具体新股发行数量将由董事会根据股东大会的授权，视询价结果和市场状况与保荐机构协商决定。

　　有关公司股份流通限制和锁定安排参见本招股意向书摘要 “第一节 重大事项提示”之“一、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份的承诺”。

　　（二）持股数量及比例情况

　　1、发起人

　　（1）自然人发起人

　　发行人整体变更发起设立股份公司时，共有47名自然人发起人，其中有33名自然人发起人目前仍为发行人股东。截至本招股意向书摘要签署日，其持股数量及比例情况如下：

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　　（2）法人发起人发行人整体变更发起设立股份公司时，共有2名法人发起人股东，分别为宁波利时和上海碧晶。截至本招股意向书摘要签署日，其持股数量及比例情况如下：

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　　2、前十名股东

　　截至本招股意向书摘要签署日，发行人前十名股东持股数量及比例情况如下：

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　　3、前十名自然人股东

　　截至本招股意向书摘要签署日，发行人前十名自然人股东持股数量及比例情况如下：

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　　4、国有股份或外资股份

　　截至本招股意向书摘要签署日，发行人不存在国有股份或外资股份。

　　（三）发行人的发起人、控股股东和主要股东之间的关联关系

　　截至本招股意向书摘要签署日，发行人的发起人、控股股东和主要股东之间的关联关系情况如下：

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　　四、发行人业务情况

　　（一）发行人的主营业务

　　发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

　　发行人立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

　　发行人的子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括12英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

　　此外，发行人的子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

　　（二）发行人的主要产品及其用途

　　1、半导体硅片产品

　　公司半导体硅片产品主要是硅抛光片、硅外延片，具体情况如下：

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　　2、半导体分立器件芯片产品

　　公司半导体分立器件芯片产品主要是肖特基二极管芯片和MOSFET芯片，具体情况如下：

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　　3、半导体分立器件成品

　　公司半导体分立器件成品主要为肖特基二极管，具体情况如下：

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　　（三）产品销售方式和渠道

　　公司生产的半导体硅片、半导体分立器件芯片和半导体分立器件成品在业内具有良好的口碑，产品市场定位于中高端客户。公司通过客户主动联系、客户及供应商推荐、潜在客户主动开发等方式获得客户资源，并与客户建立长期稳定的合作关系。经过多年发展，公司目前所拥有的客户较为稳定。为保证对下游客户的需求反应迅速，公司主要产品在国内外销售主要采取直接面向客户销售的方式。公司主要根据客户的具体订单发售产品。一般来说，对于国内销售，由公司负责委托物流公司向客户发货，运输费用由公司承担；对于出口业务，公司一般采用FOB或CIF等国际通用方式。

　　（四）所需主要原材料及能源

　　发行人主要产品包括半导体硅片、半导体分立器件芯片和半导体分立器件成品，生产所需的主要原材料包括：多晶硅、石英坩埚、石墨件、切磨材料、抛光材料、外延材料、包装盒、金属颗粒、衬底片、硅外延片等。发行人生产过程中耗用的能源主要为水、电、蒸汽。

　　（五）行业竞争情况

　　1、半导体硅片行业竞争情况

　　（1）全球市场情况

　　从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术。上述垄断性在大尺寸半导体硅片市场更为明显。根据中国半导体行业协会的统计，2017年全球半导体硅片销售额前五名为日本Shin-Etsu、日本Sumco、台湾Global Wafer、德国Siltronic、韩国SK Siltron。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达92%。

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　　数据来源：Gartner，2019.06

　　（2）我国市场情况

　　从我国市场来看，由于我国从20世纪90年代才逐步开始加大对半导体产业的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚，长期以来，我国半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下半导体硅片，以满足国内需求，市场格局较为稳定。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。

　　根据IC Mtia统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家。截至2018年底，浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用8英寸硅片项目将增加月产能10万片；中环股份已实现月产30万片8英寸硅抛光片的生产能力；有研半导体具备月产10万片8英寸硅片的生产能力，在建8英寸硅片生产线月产能将达到15万片。在12英寸硅片开发与产业化方面，上海新昇12英寸硅片生产线已达到月产能10万片；发行人负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目；重庆超硅已建成12英寸硅抛光片中试线。国产8英寸半导体硅片的量产在一定程度上缓解了我国对相关产品进口的依赖，弥补了国内技术上的空白，同时缩小了中国半导体硅片行业与世界先进水平之间的差距，在振兴民族半导体工业的发展目标上迈下重要一步。目前，虽然我国12英寸半导体硅片仅有个别企业初步实现量产，但整体来看，我国半导体硅片行业已取得了长足的发展。发行人、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。

　　综上，半导体硅片市场在全球范围内具有较高的垄断性，国内本土企业之间的市场竞争相对充分。未来在政策支持和国内部分企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距。

　　国内半导体硅片行业主要上市公司的资产规模、销售规模、经营状况及研发水平等方面的情况如下表所示：

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　　[注1]：表中数据来源于中环股份2019年年度报告。

　　[注2]：中环股份营业收入主要来源于新能源材料，包括太阳能硅片等产品；而包含半导体硅片、半导体硅棒等产品的半导体材料收入为123,739.08万元。

　　上述公司的研发水平如下：

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　　[注]：上述资料来源于其2019年年度报告。

　　2、半导体分立器件行业竞争情况

　　（1）全球市场情况

　　全球来看，美国和欧洲半导体分立器件行业目前居于全球领先地位，随后是日本和中国台湾，各地区半导体分立器件行业代表厂商和主要市场状况如下：

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　　（2）我国市场情况

　　相较于国际半导体分立器件行业，我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行业的国产化程度，满足日益增长的下游需求。虽然在国内企业的不断努力下，我国半导体分立器件制造行业取得了很大的发展，但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，目前与全球领先水平尚存在差距。

　　目前，国内的半导体分立器件企业大致可分为三个梯队，具体构成情况及特征如下：

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　　综上，发行人半导体分立器件业务的市场竞争较为充分。

　　国内半导体分立器件行业主要A股上市公司的资产规模、销售规模、经营状况及研发水平等方面的情况如下表所示：

　　（下转A111版）