（上接A01版）中国工商银行厦门市分行、中国银行厦门市分行、交通银行厦门分行、中国进出口银行一次性提供公司13亿元人民币和8亿美元的借款。硅产业及其子公司正在履行的重大合同借款金额达16.75亿元和9900万欧元，涉及到的银行有上海银行、交通银行、中国银行、Danske Bank等等。

　　另外，观察科创板已受理企业的融资中，其它非银行金融机构的融资也屡有出现，显示出相关企业多样的融资渠道。

　　产融合作谋共赢

　　“科创板受理企业，本就是分行范围内贷款业务重点服务的客户。分行跟这部分企业，一直以来就有贷款、融资等业务的往来，现在企业获科创板受理，更能体现这部分客户的质地。我们也希望凭借此前一直的合作，跟相关的企业保持更多、更深的合作。”某国有银行苏州分行人士表示。

　　与和舰芯片同在苏州工业园区的一家科创板已受理企业人士表示，企业持续享受园区、银行等综合贷款融资服务体系。“园区一直以来就有相关信贷和融资的服务。相关银行跟园区内优质企业的合作一直较多，银行授信和贷款只是其中的一部分。这次企业申请科创板上市，园区和合作银行的金融服务也正在配套跟进。包括传统的资金存贷及后续可能的更多样金融服务。”该企业人士介绍。此外，多家已受理企业表示，银行及其它非银行机构对企业的融资需求多“比较支持”，企业获得的信贷服务、融资服务等也较为丰富和多样。

　　不过，银行信贷等融资渠道，各家企业在其中能获得的资源差异不小。观察发现，部分已受理企业并未有较大金额的银行授信及贷款。据会计师事务所人士介绍，这一方面是相关企业实际运营情况所决定的，另一方面也是部分企业在银行融资方面“打开的渠道仍相对有限”。