企业        正在履行的银行授信情况

和舰芯片    5000万元以上融资合同26份，合计获得人民币授信67.80亿元、美元授信5.30亿美元

中国通号    5亿元以上授信合同（含授信额度协议及贸易金融业务额度协议）7份，合计获得银行授信63.50亿元

传音控股    银行授信及融资合同5份，合计获得授信和融资人民币7亿元、美元7600万美元

博众精工    银行授信合同4份，合计获得银行授信5亿元

中微公司    银行授信合同3份，合计获得银行授信2.9亿元

　　部分已受理企业获得银行授信情况

　　数据来源/招股说明书

　　□本报记者 徐金忠  

　　截至5月8日，上交所已受理103家企业的科创板上市申请。中国证券报记者梳理招股说明书发现，103家已受理企业，获得的正在履行的银行授信合计254.89亿元，获得的银行贷款合计117.33亿元。

　　中国证券报记者采访发现，科创板已受理企业多是行业明星企业、当地的重点企业，银行融资渠道通畅，此外还有其它非银行机构的融资渠道，显示出相关企业较好的融资环境。多家科创板已受理企业表示，银行和其它非银行机构对企业的融资需求多“比较支持”，特别是申请科创板上市后，企业的融资环境进一步改善。

　　多家中外银行现身

　　统计招股说明书发现，103家已受理企业合计获得的正在履行的银行授信达254.89亿元（含全资子公司等，外币按照5月8日汇率计算）。考虑到已受理企业仅披露数额较大的银行授信，如果全面统计，上述企业获得银行授信金额将更大。

　　具体来看，和舰芯片、中国通号等获得的银行授信金额居前。招股说明书显示，和舰芯片正在履行的金额5000万元以上的融资合同就有26份之多，合计获得人民币授信67.80亿元、美元授信5.30亿美元，涉及的银行有中国工商银行苏州工业园区支行、中国农业银行苏州工业园区支行、中国银行苏州工业园区支行、中国建设银行苏州工业园区支行、瑞穗银行（中国）有限公司苏州分行、花旗银行（中国）有限公司上海分行、法国巴黎银行（中国）有限公司等中外银行机构。

　　中国通号及控股子公司正在履行的金额为5亿元以上的授信合同（含授信额度协议及贸易金融业务额度协议）达7份，合计获得银行授信63.50亿元，涉及的银行有中国银行上海市闵行支行、浦发银行闸北支行、光大银行北京朝内支行等。

　　融资渠道多样

　　据不完全统计，103家科创板已受理企业（含全资子公司等）正在执行的银行贷款合计金额高达117.33亿元。如若追溯科创板已受理企业的历史贷款纪录，这一金额将更高。

　　观察上述企业银行贷款的具体情况，信用贷款和抵押贷款都有相应的比例。按照绝对数值来讲，和舰芯片、硅产业等正在执行的银行贷款数额较大。其中，和舰芯片正在履行的金额5000万元以上的重大借款合同有4份，合计金额35.00亿元人民币和8.00亿美元。国家开发银行、中国建设银行、中国农业银行厦门市分行、（下转A02版）