本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　特别提示：

　　本公告所载2018年度的财务数据仅为初步核算数据，已经公司内部审计部门审计，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

　　一、2018年度主要财务数据和指标

　　单位：人民币 元

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　　注：（1）以上数据以合并报表数据填列。（2）报告期内，公司发行股份购买资产并募集配套资金，公司股本由2,644,236,466股增至2,785,156,473股。2018年的基本每股收益、每股净资产按最新股本计算。

　　二、经营业绩和财务状况的简要说明

　　1、报告期，公司通过持续优化产品结构、集中优势客户资源，在全球光伏硅片市场实现全面领先，使得各项业务保持稳步发展；通过严格成本控制、有效实施精益化管理，内部经营管理及智能制造的不断提升、优势产能的不断释放，有效降低了经营成本，持续保持盈利能力。本年度实现营业收入1,385,517.30万元，较上年同期增长43.66%，实现归属于上市公司股东的净利润60,083.86万元，较上年同期增长2.79%。

　　2、报告期末，公司财务状况良好，总资产4,136,646.60万元，较上年期末增长33.41%；归属于上市公司股东的所有者权益1,330,467.07万元，较上年期末增长12.73%。

　　三、与前次业绩预计的差异说明

　　本次业绩快报与公司2019年1月31日披露的《关于2018年度业绩预增的公告》对2018年度预计的经营业绩不存在差异。

　　四、备查文件

　　1、经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表；

　　2、内部审计部门负责人签字的内部审计报告。

　　特此公告

　　天津中环半导体股份有限公司董事会

　　2019年2月27日