本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、公司获得政府补助的基本情况

　　近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家科技重大专项—02专项国拨经费人民币177,642,000.00元，该项资金为公司独立承担的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为2013年至2015年，预算投资总额为人民币6.7亿元，其中中央财政资金预算为人民币2.6亿元，中央财政资助方式为事前立项事后补助（预拨启动费），预拨启动费公司已于2013年收到。

　　经过三年的顺利实施，公司成功突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV晶圆级封装量产线，并首次实现规模量产，成为全球12英寸3D TSV封装量产业务的主要服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商，建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。

　　二、补助类型及其对上市公司的影响

　　公司根据《企业会计准则第16号—政府补助》有关规定确认上述补助，其中与收益相关的34,363,163.79元计入2018年当期损益或营业外收入；与资产相关的143,278,836.21元计入递延收益，并按相关规定进行逐年摊销，预计每年摊销及确认的收益情况如下表（单位：人民币 万元）：

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　　公司对上述政府补助的会计处理最终以会计师事务所年度审计结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　2018年12月14日