本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”或“亚翔集成”）于近日收到杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发来的《中标通知书》，确认亚翔集成为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目的洁净包中标单位。现将中标情况公告如下：

　　一、中标项目概况

　　1、项目名称：杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片（200mm、300mm）项目的洁净包工程

　　2、项目地址：杭州市大江东产业聚集区

　　3、建设单位：杭州中芯晶圆半导体股份有限公司

　　4、中标金额：230,000,000.00元（大写：贰亿叁仟万元整）

　　5、工程期限：本工程预计完工日期2019年 4月25日

　　6、工程概况：此工程为无尘室系统包含建筑、净化系统、净化装修、二次装修、暖通、制程供应系统（PCW、PV、制程排气、废气处理、HV等）、压缩空气系统管道、共同管架、动力、电照与接地、排烟、消防、给排水等，与符合相关技术规范要求的整体二次深化设计、采购、制造、安装、测试等全部工作。本工程工作范围不仅包括具有洁净级别的洁净室，还包括划入本工程范围内的非洁净室（区）如更衣室、回风夹道、走廊等。

　　二、本项目执行对公司的影响

　　本项目的顺利实施将有助于提高公司的业务承接能力，为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验，并将对公司的经营业绩产生积极影响。

　　三、风险提示

　　公司需与发包单位签署项目合同，项目建设内容、结算及付款方式等具体内容均以正式合同为准，存在一定的不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

　　特此公告！

　　亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司董事会

　　2018年11月6日