一 重要提示

　　1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

　　2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　3 公司全体董事出席董事会会议。

　　4 本半年度报告未经审计。

　　5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　无

　　二 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　■

　　■

　　2.2 公司主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　2.3 前十名股东持股情况表

　　单位: 股

　　■

　　■

　　2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

　　□适用  √不适用

　　2.5 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用  √不适用

　　2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况

　　□适用√不适用

　　三 经营情况讨论与分析

　　3.1 经营情况的讨论与分析

　　1、业务经营情况

　　报告期内，公司积极推进资源整合，调整公司产业结构，现主要从事代采贸易业务、进口贸易业务及教育信息化服务业务。报告期内，公司实现营业收入1,935.86万元，实现归属上市公司股东的净利润-648.62万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-789.73万元。

　　2、重大资产重组情况

　　公司因筹划重大事项，经申请，股票于2017年7月24日起停牌，并于2017年8月4日确认构成了重大资产重组。

　　2017年9月23日披露了重组标的所属行业并与标的公司股东签署了《重组框架协议》。

　　2017年12月19日公司披露了关于重大资产重组涉及军工事项审查获得国防科工局批复的进展，并于12月30日披露了《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟向福光股份部分股东发行股份及支付现金购买其持有的福光股份61.67%的股权，交易金额为160,332.76万元，其中以发行股份支付交易对价的61.33%，以现金支付交易对价的38.67%。同时向配套融资认购方鹰潭市当代投资集团有限公司发行股份募集不超过64,000.00万元配套资金，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用及相关税费。本次交易完成后，厦华电子将持有福光股份61.67%的股权。

　　2018年1月16日公司收到上海证券交易所下发的《关于对厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函》（上证公函【2018】0076号），并组织相关各方对《问询函》中涉及的问题进行认真分析并逐项落实。

　　2018年4月5日公司披露了《关于对上海证券交易所〈关于对厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函〉的回复公告》、《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》及《关于重大风险提示暨股票复牌的公告》等公告，公司股票于2018年4月9日复牌。

　　2018年4月25日公司再次披露了更新后的《关于对上海证券交易所〈关于对厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函〉的回复公告》及《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》等公告。

　　目前公司与相关各方仍在积极推进本次重大资产重组的各项工作，鉴于本次重大资产重组所涉及的审计、评估工作量较大，原有基准日2017年6月30日的审计、评估数据已到期，为保证相关审计、评估数据的时效性，以及更客观的体现标的资产的财务结构、经营状况，经公司与重组各方协商，拟将标的资产评估基准日进行调整。公司将督促相关各方积极推进本次重大资产重组的审计、评估及相关材料的编制工作。

　　鉴于本次重大资产重组事项尚需在相关评估等工作完成后再次提交公司董事会、股东大会审议，并报中国证监会核准。公司本次重大资产重组能否获得上述核准通过，以及最终获得核准的时间均存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

　　□适用  √不适用

　　3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

　　□适用  √不适用

　　厦门华侨电子股份有限公司

　　董事长：王春芳

　　2018年8月30日

　　证券代码：600870            证券简称：*ST厦华             编号：临2018-067

　　厦门华侨电子股份有限公司

　　关于披露重大资产重组预案后的进展公   告

　　特别提示：本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　特别风险提示：本次重大资产重组事项尚需在相关审计、评估等工作完成后再次提交公司董事会、股东大会审议，并报中国证券监督管理委员会核准。公司本次重大资产重组能否获得上述核准通过，以及最终获得核准的时间均存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。

　　厦门华侨电子股份有限公司（以下简称“公司”）因筹划重大事项，经向上海证券交易所申请，公司股票于2017年7月24日开市起停牌。并于2017年8月4日确认构成了重大资产重组。

　　2017年12月30日，公司披露了《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》及其他相关公告，并分别于2018年4月5日及2018年4月25日披露了《关于对上海证券交易所〈关于对厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案信息披露的问询函〉的回复公告》、《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案（修订稿）》等公告。公司股票于2018年4月9日复牌。

　　截至本公告披露日，公司与相关各方仍在积极推进本次重大资产重组的各项工作。鉴于原定的评估基准日已超过1年，评估假设基础已发生变化，福建福光股份有限公司（以下简称“福光股份”）经与新任评估机构的充分沟通，基于国内外整体经济形势的变化，采取更为谨慎的态度，制定更为保守的经营计划，降低了对未来业绩增长的预期，从而使福光股份整体估值可能下调，同时，因公司近期股价波动较大，本次重大资产重组原发行价格较现有股价偏离较多，目前交易双方正在就交易方案调整的具体事项进行谈判，待相关事项确定后，公司将及时履行信息披露义务，同时将督促相关各方积极推进本次重大资产重组的审计、评估及相关材料的编制工作。待本次交易涉及标的资产审计、评估等工作完成后，再次召开董事会审议与本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项相关的各项提案，并按照相关法律法规的规定，履行相关审批程序和信息披露义务。

　　公司披露的《厦门华侨电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》中已对本次发行股份购买资产涉及的有关风险因素以及尚需履行的审批程序进行了详细说明。公司相关信息均以指定披露媒体以及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）刊登的信息为准。敬请广大投资者关注公司后续公告，注意投资风险。

　　特此公告。

　　厦门华侨电子股份有限公司

　　董事会

　　2018年8月30日

　　公司代码：600870                      　　　　　　　　　　公司简称：*ST厦华

　　厦门华侨电子股份有限公司