一 重要提示

　　1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

　　2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　3 公司全体董事出席董事会会议。

　　4 本半年度报告未经审计。

　　5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　报告期内不进行利润分配或公积金转增股本。

　　二 公司基本情况

　　2.1 公司简介

　　■

　　■

　　2.2 公司主要财务数据

　　单位：元  币种：人民币

　　■

　　■

　　2.3 前十名股东持股情况表

　　单位: 股

　　■

　　■

　　2.4 截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

　　□适用  √不适用

　　2.5 控股股东或实际控制人变更情况

　　□适用  √不适用

　　2.6 未到期及逾期未兑付公司债情况

　　□适用√不适用

　　三 经营情况讨论与分析

　　3.1 经营情况的讨论与分析

　　报告期内，董事会勤勉尽责，公司立足整体战略发展规划，在“安全、品质、交期、成本”八字方针的指导下，总体经营指标达成情况良好，但也存在仍需加强和改善之处。

　　面对国内PCB行业原材料大幅涨价、人工成本上升、环保治理等外部环境不断变化的多重挑战，公司加强生产运营成本控制，进一步完善环保安全设施，加大废水废气排放的监管力度，强化消防安全管理意识。

　　在市场推广方面，公司坚持深耕细作，服务细分市场，加强优质客户的导入和落实大客户开发计划，积极参加电子类、国防类等知名展会，不断提升公司品牌知名度。同时，公司重大资产重组事项获得证监会审核无条件通过，是公司在产业链扩展延伸的发展方向上迈出的坚实的一步。

　　目前国内PCB企业继续在FPC、HDI等高端产品领域加大投入，从进口替代的大周期来看，这些领域是国内PCB企业未来的增长点。公司亦将结合目前自身技术储备优势，针对汽车电子、5G通信、航天军工等下游新兴领域的需求，持续加强新技术的研发与整合，推动主业升级和转型发展，强化核心竞争力。上半年公司“高端HDI印制电路智能制造项目”被评为广东省智能制造试点示范项目，截至目前累计有复合智能电子用电路板、普通HDI印制电路板、高阶HDI印制电路板和移动通信用印制电路板等12类电路板产品被认定为省级高新技术产品。公司将不断提升科技创新能力，走自主创新、持续创新的发展道路，在激烈的市场竞争中储蓄优质资源，为公司的可持续发展提供源源不断的动力。

　　报告期内，公司实现营业收入90,532.82万元，比上年同期增长18.04%；利润总额4,572.85万元，比上年同期增长17.39%；归属于上市公司股东的净利润4,648.72万元，比上年同期增长27.56%，其中扣除非经常性损益的净利润为3,765.10万元，比上年同期增长16.12%。

　　3.2 与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

　　□适用  √不适用

　　3.3 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

　　□适用  √不适用