据华尔街日报12日报道，美国芯片制造巨头博通已获得了多达1000亿美元的债务融资用于收购高通，并计划于本周就并购交易与高通公司展开谈判。这将是两家公司首次就潜在并购交易展开谈判。

　博通已与包括美国银行、花旗、德意志银行、摩根大通、摩根士丹利在内的多家华尔街机构接洽，获得了多达1000亿美元的债务融资用于收购高通。同时，KKR、CVC资本、银湖资本等私人股本机构也通过发行可转债形式，向博通提供了60亿美元的融资。

　此前，博通已提高收购高通的价格至1210亿美元，这一价格相当于每股82美元，博通称之为“最好而且是最终的报价”，但该提议已在上周遭到高通的拒绝。不过，高通表示仍愿意与博通举行谈判，希望博通收购要约中“严重缺失的价值和确定性问题”可以得到解决，并探讨“可使股东利益最大化的全部选项”。

　去年11月，由于心仪高通的智能手机调制解调芯片业务，博通正式宣布对高通发起收购，首次出价超过1000亿美元，遭到了高通拒绝。此次并购若能顺利实施，两家公司组建的新企业将成为芯片业巨无霸，控制智能手机生产商所需要的关键部件。（陈晓刚）