证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2015-037

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　第二届董事会第七次临时会议决议

　公 告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　一、董事会会议召开情况

　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）二届七次临时董事会于2015年11月20日以通讯和邮件方式发出通知，于2015年11月23日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开。会议应到董事9人，实际出席9人,会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

　二、董事会会议审议情况

　本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

　（一）会议审议通过了《关于公司年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目的议案》；

　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《关于公司搬迁技改项目公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　（二）会议审议通过了《关于公司部分固定资产处置情况的议案》。

　表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《关于公司资产处置公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　公司独立董事就上述资产处置事项发表独立意见：

　公司本次通过的资产处置事宜，符合国家相关法律法规及《企业会计准则》的规定和要求，董事会审议、表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。对老旧固定资产的处置有利于公司资源的整合与优化，有利于降低公司资产损失，并提升公司资产运营效率与水平，不存在损害全体股东利益的情况，我们同意公司对部分固定资产的处置事宜。

　特此公告。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　董事会

　2015年11月24日

　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2015-038

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　第二届监事会第二次临时会议决议

　公 告

　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第二次临时会议于2015年11月23日以通讯表决的方式召开，应到监事3人，实到监事3人，会议由监事会主席陆健先生主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

　会议审议了以下议案：

　一、《关于公司年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目的议案》

　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。《关于公司搬迁技改项目公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　二、《关于公司部分固定资产处置情况的议案》

　表决结果：同意3票，反对0票，弃权0票。《关于公司资产处置公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

　特此公告。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　监事会

　2015年11月24日

　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2015-039

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　关于公司搬迁技改项目的公告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　一、项目概述

　公司租赁的位于苏州市工业园区星龙街29号苏春工业坊厂房将于2015年12月31日到期，为有效整合资源，提升管理与生产效率，公司拟将苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊厂区年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线整体搬迁至苏州工业园区长阳街133号（两地距离约1.5KM），并在保持既有封装产能不变的基础上，对现有生产线进行改造，以进一步提升生产工艺水平，满足市场与客户需求。

　该事项经公司2015 年11月23日召开的第二届董事会第七次临时会议审议通过，不涉及关联交易和重大资产重组，根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等有关规定，本事项无需提交公司股东大会审议。

　二、项目基本情况

　项目名称：年产能12万片晶圆级芯片尺寸封装线搬迁技改项目

　项目投资规模：5000万元人民币

　项目实施地点：苏州工业园区长阳街133号（公司现有厂区）

　项目性质：搬迁、技改

　项目实施期：预计一年

　三、项目实施对上市公司的影响

　本项目将根据生产情况逐步完成，项目的实施不会对公司生产经营带来重大影响。项目完成后，将有效整合公司现有厂区资源，提升公司的生产管理效率与生产能力，降低运营成本，有利于公司业务发展的需要与发展战略的顺利实施。

　特此公告。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　2015年11月24日

　证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2015-040

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　关于公司资产处置公告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　一、交易概述

　2015年11月23日，公司第二届董事会第七次临时会议审议通过了《关于公司部分固定资产处置情况的议案》，同意公司对部分老旧机器、电子设备及工具器具、苏春工业坊搬迁剩余厂务、无尘室设施等资产的处置，以降低资产损失，提升公司资产运营效率。

　本次部分固定资产处置不涉及关联交易和重大资产重组，根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等有关规定，本事项无需提交公司股东大会审议。

　二、交易标的基本情况

　1、已处置资产情况

　截止公告日，公司已处置相关固定资产资产原值为人民币15,794,289.60元，净值为15,633,816.55元，处置净损失为11,911,062.49元，相关处置净损失已计入公司2015年度三季度财务报告。

　2、待处置资产情况

　待处置的固定资产主要包括老化的机器及工器具、拟搬迁苏春工业坊厂区厂务与无尘室设施（主要包括空调系统、废水废气系统、纯水系统、真空系统，消防系统等相关设施）等，相关固定资产账面原值为34,814,291.76元，净值为23,726,058.06元，预计处置损失约为人民币800万元至1000万元，具体金额待处置完成后最终确定，并计入处置当期损益。

　三、资产处置的目的和对公司的影响

　资产处置有利于盘活公司资产，增加公司现金流，降低资产损失，并有效提升公司资产的运营效率，相关处置不会对公司经营造成重大影响。

　四、独立董事意见

　公司本次通过的资产处置事宜，符合国家相关法律法规及《企业会计准则》的规定和要求，董事会审议、表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。对老旧固定资产的处置有利于公司资源的整合与优化，有利于降低公司资产损失，并提升公司资产运营效率与水平，不存在损害全体股东利益的情况，我们同意公司对部分固定资产的处置事宜。

　特此公告。

　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　董事会

　2015年11月24日