本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　华工科技产业股份有限公司(下称“公司”)于2015年4月21日召开的2014年年度股东大会批准同意公司发行短期融资券和中期票据。短期融资券发行规模不超过人民币5亿元、发行期1年，中期票据发行规模为不超过人民币10亿元，发行期限不超过5年。

　2015年10月12日，公司收到中国银行间市场交易商协会的《接受注册通知书》（中市协注[2015]CP379号，下称“《通知书》”），接受公司短期融资券的注册，核定注册金额为人民币5亿元，注册额度自《通知书》发出之日起2年内有效。

　2014年10月27日，公司发行了2014年度第一期短期融资券人民币5亿元，并于2015年10月27日如期进行兑付。

　2015年11月10日，公司已完成2015年度第一期短期融资券人民币5亿元的发行，现将发行结果公告如下：

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　详情见本公司刊登在上海清算所网站（www.shclearing.com）和中国货币网（www.chinamoney.com.cn）的有关公告和相关文件。

　公司将按照有关法律、法规的规定及时披露短期融资券的发行进展情况。

　特此公告

　华工科技产业股份有限公司董事会

　二〇一五年十一月十一日