1、重要提示

　本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

　公司简介

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　2、主要财务数据及股东变化

　（1）主要财务数据

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　（2）前10名普通股股东持股情况表

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　（3）前10名优先股股东持股情况表

　公司报告期无优先股股东持股情况。

　（4）控股股东或实际控制人变更情况

　公司报告期控股股东未发生变更。

　公司报告期实际控制人未发生变更。

　3、管理层讨论与分析

　3.1 概述

　报告期内，集成电路产业整体继续保持快速增长。作为未来推动世界经济高速发展的新动力，物联网相关产业的快速发展为集成电路企业提供了巨大的市场空间。另外，在国家高度重视信息安全的大背景下，自主可控、芯片国产化的迫切需求，为国内芯片企业带来了更多发展机遇。公司在董事会的领导下，以“成就领先地位”为目标，积极推进各项工作的开展，核心业务保持领先市场地位，经营业绩持续稳定增长。此外，公司进一步优化管理体系，推进业务创新，加强企业文化建设，整体实力不断加强。

　报告期内，公司积极推动资本运作，拟通过非公开发行股票募集资金，用于集成电路核心业务重点项目的建设，以实现芯片设计技术的提升、产品的优化升级，并加快新产品的开发，进一步提升公司产品的竞争力，培育新的利润增长点。股票发行方案已经在中国证监会审核中。未来，公司将继续发挥资本市场平台价值，围绕芯片设计核心业务，实现优质资源整合及外延式成长。

　2015年上半年，公司实现营业总收入55,767.26万元，比上年同期增长23.43%；实现利润总额15,874.56万元，比上年同期增长8.84%；实现归属于上市公司股东的净利润13,330.71万元，比上年同期增长1.52%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,928.03万元，比上年同期增长12.01%。鉴于“国家规划布局内重点集成电路设计企业”2015-2016年度的认证尚未开始，基于会计谨慎性原则本报告期公司的两个核心子公司以15%所得税率计帐，如以去年同期10%所得税率口径计算，公司上半年净利润同比增幅为7.67%，扣除非经常性损益后净利润同比增幅为19.37%。

　3.2 主营业务分析

　公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售等，致力于向用户提供先进的芯片产品以及专业的芯片解决方案。主要产品包括智能卡芯片、智能终端芯片和特种集成电路芯片，以及石英晶体元器件和LED衬底材料。

　（一）集成电路业务

　报告期内，公司集成电路业务实现营业收入4.75亿元，较上年同期增长34.67%，其中智能卡及智能终端芯片业务营业收入增长近50%；实现净利润1.29亿元，与上年同期基本持平。同时，特种集成电路业务毛利率大幅提高，带动集成电路业务整体毛利率有约4个百分点的提升。

　1）智能卡芯片业务：

　报告期内，公司的SIM卡芯片出货量继续保持快速增长，累计出货超过6亿只，中高端应用占比增加，产品毛利率稳步提高，市场地位进一步巩固。第二代居民身份证芯片持续稳定供货，城市通卡、公交卡芯片和居住证芯片等产品的市场份额不断提高。

　金融IC卡的推广应用不断推进。公司的银行IC卡芯片已经在多家商业银行开展了试点发放工作，年内有望实现批量供货。更具竞争力的新一代THD88芯片已经完成产品开发，并取得了银联卡芯片产品安全认证证书，国际安全认证测试正在进行中。居民健康卡的发放量呈现快速增长，公司继续保持了该行业应用的领军地位，产品出货量较去年同期有较快增长，市场覆盖率超过75%。

　2）智能终端芯片业务：

　USB-Key新产品THK88芯片已经实现了规模出货，将成为USB-Key主控芯片市场的主流产品。支付终端用非接读写器芯片已经完成开发，有望在互联网金融领域实现广泛应用。用于金融POS机的非接触读写器芯片和安全芯片正在进行市场推广，未来将逐步替代国外同类产品。

　3）特种集成电路业务：

　报告期内，公司特种集成电路销售稳定持续增长，实现主营业务收入1.33亿元，整体毛利率有所提高，主营业务实现的净利润稳定增长，与去年同期相比增幅为16.78%，由于本报告期政府补贴少于去年同期，总体净利润为5943万元。

　报告期内，在设计技术方面取得了一系列成绩，解决了高速大容量存储器设计中的难题，突破了纳米级ESD设计等高可靠产品的关键技术，在高速交换电路设计技术方面取得重大进步。产品开发方面，新增研发项目37项，有12个新产品完成了设计定型，进入市场推广阶段。特种千万门级可编程器件完成测试和可靠性考核，用户已开始小批量试用，为后期大批量供货奠定了坚实基础。

　公司将继续拓展新的产品方向，拓宽产品品种，挖掘新的市场潜能。

　4）其他业务

　报告期内，在国家重大专项的支持下，面向通讯的可重构系统芯片的开发取得重大进展，第一批产品顺利投片。半导体功率器件产品已经实现小批量销售。

　（二）石英晶体及LED衬底材料业务

　报告期内，石英晶体及LED衬底材料业务业绩稳定，实现营业收入0.81亿元，实现净利润1181万元。

　报告期内，面对石英晶体产品激烈的市场竞争，公司继续推行精细化管理，加强成本控制，同时，以信息化手段来提高生产管理与质量控制能力，整体经营情况稳定。另外，通过工艺改进和技术创新，蓝宝石晶体生长工艺获得重大突破，可明显提升生产效率。报告期内，公司继续获得河北省发改委“新型恒温晶体振荡器产业化项目”发展资金、河北省商务厅“出口转型升级”项目和科技部国际合作项目补助资金的扶持。

　4、涉及财务报告的相关事项

　（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

　公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

　（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

　公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

　（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

　本报告期因新设原因导致公司合并范围增加1家子公司，为北京同芯创展投资有限公司。

　（4）董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

　□ 适用 √ 不适用

　同方国芯电子股份有限公司

　董事长： 陆致成

　二〇一五年八月十八日

　证券代码：002049 证券简称：同方国芯 公告编号：2015-043

　同方国芯电子股份有限公司

　关于与清华大学（微电子学研究所）合作

　成立联合研究中心的补充公告

　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　同方国芯电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2015年8月17日在《中国证券报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）发布了《关于与清华大学（微电子学研究所）合作成立联合研究中心的公告》（公告编号：2015-042）。现就上述公告中合作协议主要内容情况补充说明如下：

　（一）双方责任

　1、在本协议的有效期内，甲方向联合研究中心五年累计提供经费3000万元人民币。第一年到校经费700万元人民币，包括“启动费”200万元，“每年日常运行费”150万元，“科研经费”350万元。甲方投入乙方资金用于技术研发和实验而购置的设备、器材归乙方所有；

　2、支付方式：第一年经费700万元于本协议生效后六个月内支付，其中首批经费200万元于本协议生效后一个月内支付；第二年经费600万元于本协议生效后十八个月内支付；第三年经费600万元于本协议生效后三十个月内支付；第四年经费600万元于本协议生效后四十二个月内支付；第五年经费500万元于本协议生效后五十四个月内支付。

　3、清华大学（微电子学研究所）提供人力、技术，负责落实联合研究中心的场所等（视具体情况定）；

　4、在本协议生效一个月内，由联合研究中心主任向管委会提交当年度的研究开发和科研经费使用计划并约定双方的责、权、利。待管委会审批通过后，清华大学（微电子学研究所）按批复计划组织完成相关工作。其后第二至五年的研发与经费计划等以此类推。

　（二）知识产权归属

　联合研究中心成立后，双方在联合研究中心合作形成的知识产权原则共享，通过管理委员会决议约定双方的知识产权归属及其违约责任。其中：（1）申报科技奖励时，清华大学为第一申报单位，清华大学教师为第一完成人；（2）甲乙双方对联合研究中心的科研成果均具备转化实施权利，相关收益原则共享，具体事宜由甲乙双方另行协商与约定；（3）如涉及专利等知识产权的独占或排他使用权许可及所有权转让等须事先通过清华大学相关知识产权管理部门审批。

　公司本次以自有资金向联合研究中心提供的经费，将计入公司研发费用。近几年，公司为实现集成电路业务的快速发展，每年投入的研发支出均达营业收入的20%以上，本次与清华大学（微电子学研究所）合作成立联合研究中心并提供相关经费不会对公司财务产生重大影响。

　特此公告。

　同方国芯电子股份有限公司董事会

　2015年8月17日

　证券代码：002049 证券简称：同方国芯 公告编号：2015-044

　同方国芯电子股份有限公司