芯片巨头高通24日与中国最大半导体生产商中芯国际，以及华为和比利时微电子研究中心（IMEC）签订协议，共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

　据悉，中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司由中芯国际控股，华为、IMEC、高通各持一定比例的股份。公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术，未来还将研发中国的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。

　业内人士表示，上述合作是中国集成电路制造企业与国际领先公司、研究机构在合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源，可以针对市场需求进行最及时有效的研发与生产，同时可显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。

　此前中芯国际曾为高通代工电源管理和其他芯片。去年两家公司宣布达成进一步合作，由中芯国际代工高通的骁龙处理器。（杨博）