本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　特别提示：

　天津中环半导体股份有限公司股票（证券简称：中环股份，证券代码：002129）将于2015年5月26日开市起复牌。

　天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）与北京有色金属研究总院(以下简称“有研总院”)、浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”），三方本着“优势互补、共同发展”的原则，就共同发展半导体硅材料产业达成合作事宜，签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》（以下简称“协议”或“本协议”）。

　一、签署协议的基本情况

　1、合作方基本情况

　（1）北京有色金属研究总院是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构，现为国务院国资委管理的中央企业和国家首批创新型企业。注册地为中华人民共和国(“中国”)北京市西城区新街口外大街2号，邮编：100088。主营业务包括：微电子与光电子材料、稀土材料、有色金属粉末、新能源材料及基础制品、有色金属特种加工材、先进选冶技术、分析测试、机电设备开发、科技信息等，拥有11个国家级研究中心和实验室。

　（2）浙江晶盛机电股份有限公司是在浙江上虞注册成立的上市公司，其主要营业地址是中华人民共和国(“中国”)绍兴市上虞经济开发区通江西路218号，邮编：312300，是一家专业从事半导体材料、太阳能光伏材料制备设备的研发、制造与销售的高新技术企业。

　2、合作目的及愿景

　三方发挥各自优势和战略协同效能，加强资源整合，组建成立半导体硅材料产业合资公司（以下简称“合资公司”），以提升半导体硅片规模化生产技术，扩大产能，增强核心竞争力，形成品牌效应，促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展，努力实现半导体硅材料的自主可控，形成较为完整的产业链。

　统筹利用各方现有产业基础及相关资源，做大做强国内半导体硅材料产业，加快建成国际一流的硅片研发和生产基地。

　3、合作主要内容

　（1）合资公司业务产品定位为半导体硅材料，包括直拉硅单晶及抛光片、区熔硅单晶及抛光片、大直径硅环，以及与产业发展密切相关的、必要的配套原辅材料。

　（2）公司和有研总院主要以相关现有资产出资；晶盛机电以现金出资。

　（3）合资公司成立之初，应尽量减少基础设施投资，充分利用合作三方现有的条件。

　（4）未来有研总院可与合资公司共同合作承担下一代半导体硅材料的国家研究项目，合资公司负责实施项目产业化。

　（5）晶盛机电可与合资公司共同合作开发8英寸以上（含）半导体硅材料设备，支撑合资公司提高装备国产化，由此产生的知识产权由合资公司与晶盛机电共有。若晶盛机电向第三方出售与合资公司共同合作开发的半导体硅材料设备，须征得合资公司的同意。

　（6）三方成立合作项目联合协调组，加快推进合作项目的具体事宜。三方应共同聘请中介机构开展尽职调查、财务审计和资产评估等工作，提出并确定合作方案，报各方决策机构批准后实施。

　二、对公司的影响

　1、公司依托自身技术优势，将公司发展战略与国家发展战略相结合，对半导体材料产业进行整合，调整半导体产业结构，提升我国半导体材料产业的整体水平。

　2、本次合作将推动公司8英寸以上（含）单晶项目的发展，进一步提升公司科研能力和技术生产水平，有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术领先地位、提升公司半导体产业核心竞争力。

　3、本次战略合作协议的签署，公司与有研总院和晶盛机电建立了长期、全面的深度合作，充分利用各方的优势，通过强强联合、优势互补，共同推动半导体硅材料产业的发展。

　4、本次合作事宜不会对公司2015年经营业绩产生重大影响，本协议为框架性协议，以合作方签署的正式合作协议为准。

　三、风险提示

　公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定，及时披露相关事项的进展或变化情况，敬请广大投资者注意投资风险。

　特此公告　

　天津中环半导体股份有限公司董事会

　2015年5月25日