纵观中国电子产业，中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展平台，唯有上游芯片产业与世界差距依旧明显。

　2013年全球半导体芯片设计市场规模成长10%达到835亿美元，而中国IC设计公司全年营收规模为43亿美元，市占率仅为5.2%。中国IC设计规模仅相当于美国的7%、台湾的30%。

　中国主流IC设计公司（如展讯）与世界主流IC设计公司（如高通、联发科）的技术差距大概在一年左右。中国公司仅凭借低成本、高集成度优势在智能/功能手机芯片、平板电脑AP、移动图像传感器等领域的中低端市场占据一定份额，而其他如汽车电子、工业电子、新兴智能设备芯片等领域竞争力则相对较弱。

　在面临挑战的同时，中国IC设计产业发展亦有诸多有利因素。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起；国家产业政策的强力支持，支撑中国电子产业上游的崛起指日可待。

　智能手机在全球的迅速崛起，在造就中国强大的模组、部件制造产业链的同时，也托起了诸多中国终端品牌，华为、联想、中兴、酷派已成为全球前10大智能手机供应商。对中国电子产业链而言，智能手机时代与以往的最大不同在于，中国不仅仅是全球最大的生产国，更是全球最大的消费国，中国正在从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”，这种转变在4G时代会被持续放大。

　同时，中国家电品牌早已走向世界，中国汽车产销量亦均列世界第一。在可穿戴设备方面，中国品牌、创业公司也积极参与，与全球主要公司基本保持在同一条起跑线上。

　由于终端品牌在整个产业链中的地位和话语权高于中下游供应商，中国品牌的崛起势必会带动“中国制造”的生态发展，加强我们相对落后的上游半导体芯片环节，让芯片设计、制造、封测和材料设备等主要领域全方位受益。