□招商证券 鄢凡 潘东煦

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　智能手机是过去几年全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而增长远未结束，4G普及有望延续手机芯片强劲增长2-3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起，带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机，潜在市场规模均为数百亿美元。

　在此背景下，中国智能终端芯片产业面临三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

　伴随半导体产业链“东进上移”之势，国内有望补齐和升级电子产业链上游短板。

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　智能手机主要半导体芯片

　2017年车联网渗透率有望攀升至 60%

　中国LTE智能手机芯片市场规模推算（中国制造）

　资料来源：招商证券

　资料来源：招商证券，ABI，IHS

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