□本报记者 任明杰

　金安国纪9月22日晚公告称，公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设年产600万平方米PCB印制电路板项目，项目总投资5亿元人民币，计划用地260亩左右，分三期进行，一期项目合计总投资18,000万元（含金辉科技和金耀科技的全部投资金额），预计占地100-130 亩，年产PCB印制电路板200万平方米。

　公司表示，电子信息产品的生产制造离不开基础材料PCB印制电路板的支持，相关产业的需求和发展为PCB印制电路板的产业化发展提供了广阔的空间。公司决定在投资环境较好的安徽省金寨县建设PCB项目，利用现有主流覆铜板产品进行深加工，增加产品附加值，构建完善的产业链，将进一步增强公司的市场竞争力。