公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。

　公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。发行人及其子公司通过自主创新，已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。

　上海证券：22.81-27.37元。募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8亿-9亿元，其中募投项目新增收入6亿元。募投项目税后财务内部收益率达到26.90%，全部投资税后静态回收期4.79年，包括两年建设期。预计募投项目将在2016年底左右达产。初步预计2013-2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%，相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。综合考虑可比同行业公司的估值情况，晶方科技合理估值为22.81-27.37元。

　安信证券：22.00-26.20元。由于集成电路封测行业属于重资产行业，生产线投资规模相对较大且建设周期较长，且产品的价格长期呈现下降确实，在需求稳定增长的背景下，产能的有序投放会带来公司营收的稳步增长，但难以呈现爆发式增长态势。公司目前年产能为21万片，此次募投项目达产后，产能将扩大到48万片，项目完全达产需2-3年，则未来3年公司收入复合增速有望保持在30%左右。预计公司2013-2015年收入增速分别为16.9%、29.3%和27.9%，净利润增速分别为14.2%、26.7%和29.4%，2014-2015年摊薄后的EPS分别为0.88、1.14元，结合当前电子行业的平均估值水平，上市首日公司合理定价区间为22-26.2元。

　国泰君安证券：公司为大陆首家、全球第二大量产影像传感芯片的WLCSP封测企业，行业属性优秀。按照发行后总股份2.12亿股计算，预计公司2013-2015年摊薄后EPS分别为0.75、1.00、1.36元，基于可比公司估值及自身成长性，再考虑到公司在WLCSP领先优势与行业成长特性，合理定价区间在29.98-35.56元。

　申银万国：公司竞争格局良好，市场定位准确。目前该行业的竞争格局短时间内处于2-3家企业寡头垄断阶段，技术壁垒较高，短时间内不会出现新的竞争者，形成较为温和的竞争格局。而公司系独立封装测试服务商，能自主选择优质客户，议价能力较强，同时作为大陆企业，技术和管理人员工资较低，更具人力成本优势。预计公司2013年至2015年净利润为1.61亿元、2.08亿元、2.64亿元，3年复合增速为24.2%。考虑到目前市场对于半导体行业的投资热情，公司作为苹果指纹识别供应商的优秀技术能力以及WLCSP的广阔发展前景，预计公司上市后的估值水平可能在2014年20倍至30倍之间，对应股价区间为18.43-29.41元。