业内人士向中国证券报记者透露，新一轮集成电路产业扶持规划的相关条款已制定完毕，将于近期正式对外发布。

　该扶持规划将涉及从芯片设计到芯片制造等产业链环节，着眼于中长期，解决集成电路产业存在的一系列问题。其中，设备和制造环节将是扶持重点，将重点扶持一批企业和项目。

　业内人士指出，预计在扶持规划实施后，我国集成电路产业的工艺水平将大大提升，跻身国际一流水平，在全球产业链中拥有更多话语权。（傅嘉）（详细报道见A11版）