证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2014-03

　天津中环半导体股份有限公司第三届董事会第五十六次会议决议的公告

　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第五十六次会议于2014年1月16日以传真和电子邮件相结合的方式召开。会议通知及会议文件以电子邮件送达各位董事、监事。董事应参会11人，实际参会11人。会议的召开符合《中华人民共和国公司法》、《天津中环半导体股份有限公司章程》和《董事会议事规则》等规范性文件的有关规定。会议表决以董事填写《表决票》的记名表决及传真方式进行，在公司一名监事监督下统计表决结果。本次会议决议如下：

　1、审议通过《关于向中信银行申请授信的议案》

　公司拟向中信银行天津分行申请1亿元人民币低风险业务授信额度，用于开立银行承兑汇票、保函等低风险业务。

　表决票11票，赞成票11票，反对票0票，弃权票0票。

　2、审议通过《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》

　详见公司《关于为子公司申请银行授信提供担保的公告》。

　本议案尚须提交股东大会审议批准，股东大会召开时间另行通知。

　表决票11票，赞成票11票，反对票0票，弃权票0票。

　特此公告

　天津中环半导体股份有限公司董事会

　2014年1月16日

　证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2014-04

　天津中环半导体股份有限公司关于为子公司申请银行授信提供担保的公告

　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　一、担保情况概述：

　1、担保事项的简要情况

　天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司天津环欧国际硅材料有限公司（以下简称“环欧国际”），拟向银行申请以下授信：

　（1）环欧国际拟向浦发银行申请办理中信保融资业务，授信额度不超过人民币15,000万元（含15,000万元），期限一年。

　（2）环欧国际拟向兴业银行申请办理相关融资业务，基本授信额度不超过人民币3,000万元（含3,000万元），期限一年。

　以上银行授信由公司提供连带责任保证担保，并对其到期偿付承担连带责任。

　2、本次披露的对外担保进展情况

　本次担保的议案《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》已经公司2014年1月16日第三届董事会第五十六次会议审议并全票通过。该事项还需经股东大会的批准，股东大会召开时间另行通知。

　二、被担保人基本情况

　环欧国际为公司全资子公司，2011年7月14日注册成立。

　名称：天津环欧国际硅材料有限公司

　住所：天津东疆保税港区美洲路一期封关区内联检服务中心六层6026－33

　法人代表：汪雨田

　注册资本：46,000万元人民币

　业务范围：法律、法规禁止的不得经营；应经审批的未获批准的不得经营；法律法规未规定审批的自主经营。

　截止2013年9月30日，环欧国际总资产156,785.43万元，净资产38,023.53万元，2013年1-9月实现营业收入280,269.35万元，实现净利润842.58万元（未经审计）。

　三、董事会意见

　环欧国际具备偿还债务的能力，本次申请银行授信主要是用于满足该公司经营的需要,是根据其经营目标及资金需求情况确定的，公司为其担保不会损害公司及股东的利益。

　四、累计对外担保数量及逾期担保数量

　截止本公告日，除本次新增担保，公司累计对外担保额为158,240万元，实际累计对外担保额为131,754.71万元。本次担保后，公司累计对外担保额为人民币176,240万元，全部都是为公司的控股子公司提供的担保，占2012年末公司经华寅五洲会计师事务所（特殊普通合伙）审计的净资产的比例为51.36%。

　五、备查文件

　第三届董事会第五十六次会议决议。

　特此公告

　天津中环半导体股份有限公司董事会

　2014年1月16日