一、 重要提示

１．１ 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。

１．２ 公司简介

股票简称	中发科技	股票代码	６００５２０
股票上市交易所	上海证券交易所

联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	申立丰	夏军
电话	０５６２－２６２７５０３	０５６２－２６２７５２０
传真	０５６２－２６２７５５５	０５６２－２６２７５５５
电子信箱	ｓｌｆ＠ｃｈｉｎａｔｒｉｎｉｔｙ．ｃｏｍ	ｘｊｕｎ＠ｃｈｉｎａｔｒｉｎｉｔｙ．ｃｏｍ

二、 主要财务数据和股东变化

２．１ 主要财务数据

单位：元 币种：人民币

	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年度末增减（％）
总资产	６２８，７７５，４６５．２３	５６９，８８９，２９１．０３	１０．３３
归属于上市公司股东的净资产	２１７，７０３，３１８．６３	２１０，４５５，９６１．８９	３．４４
	本报告期	上年同期	本报告期比上年同期增减（％）
经营活动产生的现金流量净额	－４，５０２，９８１．１９	－１９，２３２，８６６．２２	不适用
营业收入	１６２，２６２，４３１．８２	１３９，３７６，３６６．８０	１６．４２
归属于上市公司股东的净利润	８，２４７，３５６．７４	－４，６５０，２０７．１８	不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	－１４，９９６，９４４．３５	－５，４０７，０２７．０５	不适用
加权平均净资产收益率（％）	２．９０	－１．６３	增加４．５３个百分点
基本每股收益（元／股）	０．０７２９６	－０．０４１１	２７７．５２
稀释每股收益（元／股）	０．０７２９６	－０．０４７８	２５２．６４

２．２ 前１０名股东持股情况表

单位：股

报告期末股东总数					１４，３５８
前１０名股东持股情况
股东名称	股东性质		持股比例（％）	持股数量		持有有限售条件的股份数量	质押或冻结的股份数量
铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司	境内非国有法人		２３．９５	２７，０７３，３３３			质押２６，５００，０００
中融国际信托有限公司－中融增强２２号	未知		２．４２	２，７３８，３５３
中融国际信托有限公司－中融增强３３号	未知		１．７１	１，９３２，０００
中信建投证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户	未知		１．２４	１，４０５，４０１
天弘基金公司－农行－天弘思考１１号资产管理计划	未知		１．０２	１，１５５，００１
海通证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户	未知		０．９２	１，０４３，４１８
林少阳	未知		０．８２	９３０，７８８
廖克萍	未知		０．７８	８８６，０３０
丁印景	未知		０．５７	６４７，４０１
国信证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户	未知		０．５０	５６８，４９２
上述股东关联关系或一致行动的说明		１．公司前十名股东中，铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司为公司控股股东，其所持股份为非国有法人股，报告期内质押２６，５００，０００股，无冻结或托管，与其他９名股东不存在关联关系或一致行动人关系。 ２．其他９名股东所持股份为社会流通股，公司未知它们之间是否存在关联关系或一致行动人关系的情况，本公司不知其质押、冻结或托管情况。

２．３ 控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

三、 管理层讨论与分析

一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析

２０１３年，面对国际国内经济形势的深刻变化和各种不确定因素，紧紧围绕生产经营活动，有效化解了市场下滑带来的负面影响，保持了生产经营和各项工作的稳步推进，实现销售收入１６２２６万元。

（一）主营业务分析

１、财务报表相关科目变动分析表

单位：元 币种：人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（％）
营业收入	１６２，２６２，４３１．８２	１３９，３７６，３６６．８０	１６．４２
营业成本	１３２，１１５，３６６．２０	１０８，８８６，７７９．００	２１．３３
销售费用	９，８９５，７９０．８７	６，６７４，５８６．３５	４８．２６
管理费用	２３，２９６，８６０．８４	２２，１８３，４１０．６３	５．０２
财务费用	５，４６５，１９２．０６	４，４０３，７３６．４５	２４．１０
经营活动产生的现金流量净额	－４，５０２，９８１．１９	－１９，２３２，８６６．２２	不适用
投资活动产生的现金流量净额	－６１，０９１，０２９．６８	－４，４２２，０８０．５６	不适用
筹资活动产生的现金流量净额	２，７３５，８７４．７３	２０，８０２，５９９．６８	－８６．８５

营业收入变动原因说明：公司积极推广市场、加大销售运营

营业成本变动原因说明：收入增加成本相应增加

销售费用变动原因说明：控股子公司三佳山田新增２３６．３万元咨询服务费所至

管理费用变动原因说明：管理费用基本与去年同期持平

财务费用变动原因说明：银行贷款利息的增加

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：货款回笼较差

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：新建项目投资较大

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：银行贷款增加

（二）行业、产品或地区经营情况分析

１、主营业务分行业、分产品情况

单位：元 币种：人民币

主营业务分行业情况
分行业	营业收入	营业成本	毛利率（％）	营业收入比上年增减（％）	营业成本比上年增减（％）	毛利率比上年增减（％）
塑料异型材模具行业	３５，８２９，６４８．１６	２９，６４３，０４８．１９	１７．２７	１．１２	６．８２	减少４．４１个百分点
半导体封装模具行业	２６，６１６，８５５．８２	２１，８５０，９６２．３４	１７．９６	－３７．３６	－３６．４２	减少１．２２个百分点
ＬＥＤ、封装行业	３７，０９１，７６３．７３	３０，９９１，２３９．９８	１６．４０	６９．０８	６０．３９	增加４．５３个百分点
其他	５５，４０６，６４３．１４	４６，６２４，２００．１４	１５．８５	７８．７２	１００．７２	减少９．２２个百分点
	１５４，９４４，９１０．８５	１２９，１０９，４５０．６５	１６．６７	１８．４０	２３．３５	减少３．３４个百分点

主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利率（％）	营业收入比上年增减（％）	营业成本比上年增减（％）	毛利率比上年增减（％）
塑料异型材模具	３５，８２９，６４８．１６	２９，６４３，０４８．１９	１７．２７	１．１２	６．８２	减少４．４１个百分点
半导体封装模具	１３，２４７，９４８．７５	１１，４４４，６６０．８１	１３．６１	－３９．２２	－３８．５７	减少０．９１个百分点
塑封压机	６，８０７，３６８．５９	５，８７０，０３５．３７	１４．０６	－５０．６６	－４７．６２	减少５．０１个百分点
切筋成型系统	６，５６１，５３８．４８	４，５３６，２６６．１７	３０．８６	－４．９２	０．１２	减少３．４８个百分点
点胶机及其他封装设备	９，８５２，９８１．４７	６，８６９，７６３．４７	３０．２８	１，１４８．９７	１，１４９．８３	减少０．０５个百分点
ＬＥＤ支架	２７，２３８，７８２．２６	２４，１２１，４７６．５１	１１．４４	２８．８０	２８．４９	增加０．２１个百分点
其他	５５，４０６，６４３．１４	４６，６２４，２００．１４	１５．８５	７８．７２	１００．７２	减少９．２２个百分点
合计	１５４，９４４，９１０．８５	１２９，１０９，４５０．６５	１６．６７	１８．４０	２３．３５	减少３．３４个百分点

２、主营业务分地区情况

单位：元 币种：人民币

地区	营业收入	营业收入比上年增减（％）
国内	１２９，２４３，７１６．２７	１９．７９
国外	２５，７０１，１９４．５８	１１．８９
合计	１５４，９４４，９１０．８５	１８．４０

（三）关于公司未来发展的讨论与分析

行业竞争格局和发展趋势

１、化学建材模具：

１）行业发展趋势：

＂十二五＂时期，我国发展仍处于可以大有可为的重要战略机遇期。国家继续推进低碳、环保、绿色节能型产品的政策有利于塑料行业健康发展。因此，后期塑料行业前景仍看好。行业前景具体如何，还要看房地产调控政策、国家宏观经济增速、产业结构调整、国内外塑料市场需求这四大因素如何作用。虽然国外市场受欧债危机的影响，但北美市场和土耳其相对比较稳定，中亚市场及俄罗斯市场近几年的塑料门窗行业也在快速发展。随着全球各领域环保节能的呼声不断高涨， 国外主流市场也逐渐加强对型材及门窗节能方面的要求。据国外市场反馈，２０２０年欧洲要实现房屋无能耗，未来几年将在国际塑料门窗行业中占有重要的地位。

２）市场竞争格局：

在高端市场中主要竞争对手为国外同行，国外同行依靠高端技术占据高端市场较大份额。中端市场主要与国内模具厂家竞争，伴随着国内模具厂家增多的情况，竞争将越来越激烈。

２、集成电路封装模具：

１）行业发展趋势：

目前电子产品不断集成化、小型化，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具的要求也越来越高。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具（ＭＧＰ）、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求。多注射头封装模具（ＭＧＰ）是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂运用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好，适用于微型半导体器件产品封装；自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。

今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具－－设备自动一体化发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。，同时满足了行业ＱＦＮ、ＢＧＡ无引线模块化封装的需要。 随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。

２）市场竞争格局：

目前，中国的半导体封装设备及模具市场，主要制造商有：高端的主要是荷兰ＦＩＣＯ、日本ＴＯＷＡ、日本ＹＡＭＡＤＡ、香港ＡＳＭ等；低端的主要有尚明、盟泰莱、黄海、中科等模具厂家；与我司密切竞争的主要是香港高柏斯、台湾ＧＰＭ、新加坡凯纳捷等，主要在中高端和中端客户市场竞争。

３、集成电路封装设备：

１）行业发展趋势：

半导体塑料封装设备产品：主要集中在珠三角、长三角为主的华南、华东地区以及西北地区，ＬＥＤ封装设备产品主要集中在珠三角。

半导体塑封压机产品用于半导体行业的封装测试产业。从２０１１年中期开始的半导体产业周期性下滑已经在２０１２年第二季度触底，由于宏观经济疲软，半导体行业周期增长比其以往发展周期性增长速度放缓，公司准确把握市场变化需求，采取有效的营销策略，实现了产品营业收入的增长。

２）市场竞争格局：

传统的半导体塑封压机竞争对手增多，由原来的主要是富仕三佳、上海日申、台湾ＫＫ、台湾基丞、日本ＫＯＨＤＡＫＩ的竞争转变为目前主要是富仕三佳、上海日申、苏州撒科、芜湖中迈等国内产家的竞争，且产品的差异性缩小，同质性的竞争加强，价格竞争将趋向更加激烈，生产产家的利润空间将会进一步缩小。

全自动封装系统的主要竞争对手有：ＡＳＭ（香港）、ＴＯＷＡ（日本）、ＦＩＣＯ（荷兰）、、ＹＡＭＡＤＡ（日本）、ＤＡＩＩＣＨＩ ＳＥＩＫＯ（日本）、ＡＳＡ（新加坡）、ＢＯＳＣＨＭＡＮ（荷兰）主要竞争对手都是国外的厂商，由于他们进入中国市场的时间基本上都有５年以上且在国外已形成多年的销售，中国国内的自动封装系统的市场主要还是由以上的国外厂商形成垄断。

点胶机的主要竞争对手有：日本武藏（ＭＵＳＡＳＨＩ）、深圳威尼逊、深圳腾盛、深圳翠涛、中山雄纳、深圳耐普达、厦门特盈等几十家生产厂商，目前点胶机主要竞争对手日本、台湾和深圳的厂商，他们进入市场时间长，特别是日本武藏品牌知名度高，产品的质量和性能都已比较稳定，在国内知名封装厂形成垄断。

４、轴承座：

１）行业发展趋势：

海德精密生产的轴承座及相关密封件主要是给重型机械行业－－皮带输送机上的托辊产品配套。作为托辊的重要零部件，它的市场主要取决于带式运输机行业发展以及国家钢铁、煤炭、建材、电力、港口运输行业的规模建设。从未来国内市场的发展前景来看，煤炭、矿山开采、港口码头、电力、钢铁、粮食等行业的投资规模将继续扩大，这也必将带动带式输送机的市场需求不断增大；国际市场上，发展中国家正大力发展其本国的基础工业，如印度、巴西、东南亚、非洲、拉美等国家和地区对带式输送机的需求量也在逐渐增加。国产带式输送机由于的性价比较高，在国际市场上具有很强的竞争力。因此国内外市场的发展角度来看，国产带式输送机都具有较大的需求空间。根据市场的需求趋势，带式输送机将朝着长距离、大功率、大运量的方向发展，同时随着节能减排等政策的实施以及政府和全社会对安全生产的重视程度的增加，小规模火电、煤矿及水泥等生产企业相继关闭，取而代之的是具有先进工艺的大型企业，因此，对带式输送机的性能、质量、安全可靠性等方面的要求更高。由于带式输送机的核心部件决定了其整机的综合性能，因此带式输送机核心部件的专业化分工与协作将成为该行业发展的必然趋势，在带式输送机市场需求的带动下，其核心部件的市场价值也逐渐凸显。

２）市场竞争格局：

轴承座及密封件行业进入门槛较低，导致行业竞争激烈。在全国轴承座行业厂家近百家，还不包括一些大型运输设备厂家自产自销。国内带式输送机生产厂商的市场空间受到大力的挤压，大客户集中程度越来越高，竞争会更加激烈，产品品质和技术性能要求越来越高

目前，我公司主要竞争对手为５－６家，集中在安徽、山东、上海等地，有二家企业与我公司规模相当。竞争对手有：铜陵百瑞豪科技有限公司、桐城天力重工有限公司、上虞工程塑料有限公司、山东曲阜裕鑫矿山配件有限公司、天津银陵冲压件厂等。

随着竞争对手数量的不断增加，市场竞争将进一步激烈，产品市场价格将下滑，恶性竞争加剧。

可能面对的风险

１） 宏观经济环境的不确定性

世界经济整体上长期低迷，与制造行业紧密相关的指数采购经理指数ＰＭＩ，目前国际各知名机构最新公布的全球、欧美的大多在５０％左右，说明全球及主要国家经济尚处于收缩状况。反映到国内是投资、出口、消费三驾马车拉动的经济增速放缓，企稳回升的态势不明显。宏观环境导致国内需求减缓，出口需求降低，劳动力成本持续上升，资金需求压力较大。

２） 产品升级换代及竞争对手风险

原有竞争对手产品升级换代速度加快，国外同行针对中国市场对原有塑封压机已推出崭新产品；化学建材模具、电子封装模具高端市场被外资或合资企业占领；ＬＥＤ支架新入企业增加，市场竞争加剧。

铜陵中发三佳科技股份有限公司

二O一三年八月一日

证券代码：６００５２０ 证券简称：中发科技 公告编号：临２０１３—０２５

铜陵中发三佳科技股份有限公司

第五届董事会第十一次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

（一）本次董事会会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

（二）发出董事会会议通知和材料的时间：２０１３年７月２６日。

（三）发出董事会会议通知和材料的方式：以电子邮件的形式发送。

（四）召开董事会会议的时间、地点和方式：

时间：２０１３年８月１日上午。

方式：以通讯表决的方式召开。

（五）董事会会议出席情况：

本次董事会应参与表决的董事９人，实际参与表决的董事９人。

（六）董事会会议的主持人：公司董事长黄言勇先生。

二、董事会会议审议情况

（一）审议通过了《中发科技２０１３年半年报全文和摘要》

该议案详细内容请见上海证券交易所网站（ｗｗｗ．ｓｓｅ．ｃｏｍ．ｃｎ）。

表决情况：赞成９票、反对０票、弃权０票，获得通过。

（二）审议通过了《关于本次非公开发行募集资金使用安排的议案》

根据２０１２年１０月１９日公司第五届董事会第二次会议通过的《中发科技２０１２年非公开发行股票预案》，本次非公开发行股票募集资金总额不超过３６，０００万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于投资以下项目：

序号	项目名称	计划投资总额（万元）
１	半导体封装后工序模具产业化项目	１８，０００．００
２	年产３９０台半导体设备技改项目	１８，０００．００
合 计		３６，０００．００

如募集资金到位后扣除发行费用后的净额低于上述项目的计划投资总额，不足部分由公司自筹资金解决。本次募集资金将优先保证“年产３９０台半导体设备技改项目”的实施。

同时，按照公司“扩大总量，提升质量，优化结构，做强做大”的发展战略和经营方针，为抓住市场有利时机，使项目尽快建成，在本次募集资金到位前，公司将根据市场状况及自身经营实际情况出发，可先以自有资金投入，待本次募集资金到位后再予以置换。

表决情况：赞成９票、反对０票、弃权０票，获得通过。

特此公告。

铜陵中发三佳科技股份有限公司董事会

二O一三年八月一日