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2013年01月23日 星期三 上一期  下一期
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政策支持再加码
长电科技迎发展良机
□中证研究中心

 □中证研究中心

 

 近日科技部办公厅公布2012年度产业技术创新战略联盟评估结果,由长电科技主导的“集成电路封测产业链技术创新战略联盟”获得A级评估成绩,是所有26家获评A级技术创新战略联盟的唯一一家上市公司。根据之前科技部办公厅《产业技术创新战略联盟评估工作方案(试行)》的相关规定,科技部将对评估为A的联盟加大项目和政策支持力度,未来长电科技的发展有望得到更多政策支持。

 长电科技是国内领先的集成电路封装企业,集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一,公司新厂区面积为56万平米,若全部使用,有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术,特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封装技术。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产,公司成功进入国际著名公司(如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等)的全球采购链。

 此外长电科技还是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

 产业技术创新战略联盟是指由企业、大学、科研机构或其他组织机构,以企业的发展需求和各方的共同利益为基础,以提升产业技术创新能力为目标,以具有法律约束力的契约为保障,形成的联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的技术创新合作组织。它是实施国家技术创新工程的重要载体。推动产业技术创新战略联盟的构建和发展,是整合产业技术创新资源,引导创新要素向企业集聚的迫切要求,是促进产业技术集成创新,提高产业技术创新能力,提升产业核心竞争力的有效途径。

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