本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

２０１２年６月７日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”、“公司”或“本公司”）召开了第四届董事会第三十二次会议，会议审议通过了《关于申报国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”２０１３年项目（课题）及提供配套自筹资金的议案》（具体内容详见次日《中国证券报》、《上海证券报》及上海证券交易所网站ｗｗｗ．ｓｓｅ．ｃｏｍ．ｃｎ相应公告）。

２０１３年１月２１日，接到科技部“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称“０２专项”）实施管理办公室下发的《关于０２专项２０１３年度项目立项批复的通知》（ＺＸ０２［２０１２］０２０ 号）（以下简称“通知”）及其附件２（《“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项２０１３项目（课题）清单及中央财政预算核定表》，以下简称“清单”），公司牵头申报的“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目已获立项批准。

以上项目由本公司（士兰微）和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）以及其它第三方共同承担。根据该通知的清单，公司与控股子公司士兰集成在上述项目中央财政核定资金预算如下：

单位：万元

项目（课题）承担单位	中央财政核定资金总额	中央财政经费支出分年度核定金额			备注（后补助最高限额）
		２０１３年	２０１４年	２０１５年
士兰微	１５８８．００	５５１．００	０	０	１０３７．００
士兰集成	３５５９．００	１３２７．００	０	０	２２３２．００

中央财政将以事前立项，事后补助（预拨启动费）的方式支付。

以上款项目前尚未收到。

特此公告！

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

２０１３年１月２２日