募集资金总额 ７４，３０６．６０ 本年度投入募集资金总额 ９，３００．００

报告期内变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 ９，３００．００

累计变更用途的募集资金总额

累计变更用途的募集资金总额比例

承诺投资项目和超募资金投向承诺投资项目 是否已变更项目（含部分变更） 募集资金承诺投资总额 调整后投 本年度 截至期末累计 截至期末投资进度（％） 项目达到预定可使用状态日期 本年度实现的效益 是否达到 项目可行性是否发生重大变化

资总额（１） 投入金额 投入金额（２） （３）＝（２）／（１） 预计效益

年产９６０万张高等级电子工业用系列覆铜板、１，２００万米半固化片项目 否 ３７，５４３．００ ３７，５４３．００ ２，０００．００ ２，０００．００ ５．３３ 否

承诺投资项目小计 ２，０００．００ ２，０００．００ ５．３３

超募资金投向

归还银行贷款 否 ７，３００．００ ７，３００．００

超募资金投向小计 ７，３００．００ ７，３００．００

合计 ９，３００．００ ９，３００．００

未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目）

项目可行性发生重大变化的情况说明 无

超募资金的金额、用途及使用进展情况 其中７３００万用于归还银行贷款，其他未使用

募集资金投资项目实施地点变更情况 无

募集资金投资项目实施方式调整情况 无

募集资金投资项目先期投入及置换情况

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

项目实施出现募集资金结余的金额及原因

尚未使用的募集资金用途及去向 存于募集资金专用账户中

募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无