本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　一、设立子公司概述

　　东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月1日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司拟在上海设立子公司的议案》，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司拟与自然人荣苏江合资设立子公司，从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售。具体内容详见公司于2024年2月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于拟对外投资设立子公司及设立分公司的公告》（公告编号：2024-005）。

　　二、设立子公司的进展情况

　　近日，公司上述子公司已完成设立登记手续，并取得上海市青浦区市场监督管理局颁发的《营业执照》，具体情况如下：

　　1、公司名称：上海亿芯通感技术有限公司

　　2、统一社会信用代码：91310118MADB5PHQ70

　　3、法定代表人：潘惠忠

　　4、注册资本：人民币3,000万元

　　5、类型：有限责任公司（自然人投资或控股）

　　6、住所：上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层

　　7、成立日期：2024年02月07日

　　8、经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；货物进出口；技术进出口；软件开发；软件销售；物联网技术研发；物联网设备销售；物联网技术服务；电子产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　三、风险提示

　　本子公司设立后，未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场需求变化、行业竞争加剧、技术研发等方面的不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等，上述业务对公司未来业绩的影响具有不确定性。公司将密切关注子公司的后续进展，加强风险防范运行机制，依托前期积累的管理经验，提高管理能力和经营效率，以不断适应业务要求及市场变化。公司将严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　东芯半导体股份有限公司董事会

　　2024年2月9日