本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●  被担保人名称：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”）。

　　●  本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次对江苏汇成提供担保的金额合计为人民币20,000.00万元。截至本公告披露日，公司已实际为江苏汇成提供的担保余额为24,000.00万元（其中对江苏汇成在招商银行申请信贷所提供的担保金额为4,000万元，对江苏汇成在中国银行申请固定资产贷款所提供的担保金额为20,000万元）。

　　●  本次担保是否有反担保：无。

　　●  对外担保逾期的累计数量：无。

　　●  本次担保事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会审议。

　　一、担保情况概述

　　为满足全资子公司江苏汇成购建固定资产的资金需求，2024年1月8日，公司与中国银行股份有限公司扬州邗江支行（以下简称“中国银行邗江支行”）签订了《保证合同》，为江苏汇成向中国银行邗江支行申请固定资产贷款提供连带责任保证担保，本次公司为江苏汇成提供担保的金额合计为人民币20,000.00万元。

　　以上担保事项已经公司第一届董事会第十四次会议、第一届监事会第八次会议以及第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十三次会议审议通过，独立董事发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2023年4月21日披露的《汇成股份关于2023年度申请综合授信额度并提供担保事项的公告》（公告编号：2023-009）、2023年8月24日披露的《关于增加申请综合授信额度并提供担保的公告》（公告编号：2023-049）。

　　二、被担保人基本情况

　　1、公司名称：江苏汇成光电有限公司。

　　2、公司类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）。

　　3、成立日期：2011年8月29日。

　　4、注册地点：扬州高新区金荣路19号。

　　5、法定代表人：郑瑞俊。

　　6、注册资本：人民币56,164.02万元整。

　　7、经营范围：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路产品及半导体专用材料的开发、生产、封装和测试，销售本公司自产产品及售后服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

　　8、股权结构：江苏汇成为公司全资子公司，公司持有其100%股权。

　　9、主要财务数据和指标：

　　金额单位：人民币万元

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　　注：2022年12月31日/2022年度财务数据已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计；2023年9月30日/2023年1-9月财务数据未经审计。

　　10、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。被担保人江苏汇成不属于失信被执行人。

　　三、担保协议的主要内容

　　1、保证人：合肥新汇成微电子股份有限公司。

　　2、债权人：中国银行股份有限公司扬州邗江支行。

　　3、主合同：债权人与江苏汇成之间签署的《固定资产借款合同》及其修订或补充。

　　4、主债权：主合同项下发生的债权构成保证合同之主债权，包括本金、利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用。

　　5、保证方式：连带责任保证。

　　6、担保金额：人民币20,000.00万元（主合同借款金额）。

　　7、保证期间：主债权的清偿期届满之日起三年。如主债权为分期清偿，则保证期间为自本合同生效之日起至最后一期债务履行期届满之日后三年。

　　四、担保的原因及必要性

　　公司本次为江苏汇成申请固定资产贷款提供担保，是为满足江苏汇成经营发展需要，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保方为公司全资子公司，资产信用状况良好，担保风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。

　　五、累计对外担保金额及逾期担保的金额

　　截至本公告披露日，公司及子公司累计对外担保金额为人民币24,000.00万元（包含本次担保），占公司最近一年经审计净资产及总资产的比例分别为8.27%、7.51%。除对全资子公司提供担保外，公司及子公司不存在其他对外担保情况。公司及子公司不存在逾期及涉及诉讼的对外担保事项。

　　特此公告。

　　合肥新汇成微电子股份有限公司董事会

　　2024年1月9日