本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、晶方产业基金的设立情况

　　为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力，有效把握新的市场机遇，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业基金”），基金整体规模为6.06亿元人民币，重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。目前，公司作为晶方产业基金的有限合伙人，持有晶方产业基金99.0099%的股权比例。

　　二、晶方产业投资基金对外投资情况

　　近日，晶方产业基金与以色列VisIC Technologies Ltd., （以下简称“VisIC公司”）签订了投资协议，晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司，交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。

　　（一）投资标的基本情况

　　1、VisIC公司基本情况

　　公司名称：VisIC Technologies Ltd.,

　　成立日期：2010年6月30日

　　注册地址：7 Golda Meir Street, Ness Ziona, 7403650, Israel.

　　注册股份数：8,119,827股（2021年7月31日）

　　VisIC公司成立于2010年，总部位于以色列Ness Ziona，是第三代半导体领域GaN (氮化镓) 器件的全球领先者，团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN (氮化镓)技术的关键专利，在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块，正在将其推向市场，其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。

　　（二）涉及审批事项

　　该投资需按照《企业境外投资管理办法》的相关规定，办理境内机构投资者境外投资的相关备案程序，相关手续正在办理之中。

　　三、对外投资对上市公司的影响及风险提示

　　（一）投资目的

　　晶方科技通过晶方产业基金对以色列VisIC公司进行投资，系基于VisIC公司为全球领先的第三代半导体领域GaN (氮化镓) 器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与电动汽车厂商合作，开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，有望在未来成为第三代半导体领域的核心竞争技术。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。

　　（二）可能存在的风险

　　晶方产业基金本次对外投资，属于基金的正常投资经营行为，受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等外部因素、以及被投公司自身技术开发与市场拓展进展不利的影响，可能会存在投资损失的风险。公司将充分行使相关权利，督促晶方产业基金做好投资后的协同整合与风险管理工作，整合各项资源、有效降低投资风险。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年8月10日