证券代码：002579           证券简称：中京电子          公告编号：2021－034

　　债券代码：124004           债券简称：中京定转

　　债券代码：124005           债券简称：中京定02

　　惠州中京电子科技股份有限公司关于

　　全资子公司珠海中京半导体科技有限公司

　　集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复的公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

　　惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司珠海中京半导体科技有限公司（以下简称“中京半导体”），近日收到珠海市生态环境局出具的《关于珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目环境影响报告表的批复》（珠环建表【2021】74号）。该批复同意中京半导体集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目实施，要求落实批复中提出的各项环保要求，确保各类污染物稳定达标排放，并严格执行环保“三同时”制度。

　　本次环评审批通过，标志中京半导体已达成该项目的建设前置条件，公司将根据实际需求安排项目实施，并督促中京半导体严格按照环评批复要求进行项目管理与运营，确保项目实施和环境保护的协调和可持续发展。

　　备查文件：《关于珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目环境影响报告表的批复》（珠环建表【2021】74号）。

　　特此公告

　　惠州中京电子科技股份有限公司

　　2021年4月16日