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　　深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局颁发的6项《实用新型专利证书》，具体情况如下：

　　（一）实用新型名称：一种便于调节的集成电路测试用承载治具

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0015959.3

　　3、专利申请日：2020年1月6日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年10月9日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（二）实用新型名称：一种高效散热集成电路

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0322304.0

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年10月9日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（三）实用新型名称：一种具有减振功能的可移动式小型机服务器

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0322305.5

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年10月27日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（四）实用新型名称：一种集成电路测试分选机

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0020607.7

　　3、专利申请日：2020年1月3日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年11月24日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（五）实用新型名称：一种便于调节的半导体测试装置

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0023659.X

　　3、专利申请日：2020年1月7日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年11月27日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　（六）实用新型名称：一种自主散热的集成电路IC连接器

　　1、发明人：柯武生；王桂桂；黄崇城；张进国

　　2、专利号：ZL 2020 2 0322302.1

　　3、专利申请日：2020年3月16日

　　4、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

　　5、授权公告日：2020年11月27日

　　6、专利权期限：十年（自申请日起算）

　　上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。上述专利的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司自主知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。

　　特此公告。

　　深圳市大为创新科技股份有限公司

　　董事会

　　2021年4月14日