本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　●合同类型及金额：EPC合同，其中陕西建工集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司负责的施工部分合同金额为137,173.30万元

　　●合同生效条件：自双方授权代表签字并加盖公章或合同专用章之日起生效

　　●合同履行期限：300天（预计）

　　●对上市公司当期业绩的影响：预计对公司本年度以及未来各会计年度的资产总额、资产净额和净利润等不构成重大影响

　　近日，公司全资子公司陕西建工集团有限公司、陕西建工第六建设集团有限公司与世源科技工程有限公司（牵头人）组成联合体，同成都高真科技有限公司签订了成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包项目合同。现将合同具体情况公告如下：

　　一、审议程序情况

　　按照公司相关制度，本项目合同已按程序进行了评审和决策。

　　二、合同标的和对方当事人情况

　　（一）合同标的情况

　　项目名称：成都集成电路研发创新中心厂房建设工程设计-施工总承包项目

　　项目地点：四川省成都市高新区西科新路8号成都高新综合保税区B区内

　　项目内容及规模：集成电路研发创新中心厂房，总建筑面积约117528.78㎡（一期约72747.05㎡）

　　（二）合同对方当事人情况

　　企业名称：成都高真科技有限公司

　　企业性质：其他有限责任公司

　　注册地：成都高新区科新路8号附19号

　　法定代表人：CHOI JINSEOG

　　注册资本：511890万元

　　经营范围：电子元器件、集成电路、集成电路芯片及产品、电子产品、机械设备、计算机、软硬件及其辅助设备；存储器及相关产品、电子信息的技术开发；电子元器件制造；集成电路制造；软件开发；质检技术服务（不含进出口商品检验鉴定、认证机构、民用核安全设备无损检验、特种设备检验检测等国家专项规定的项目）；检测服务（不含许可经营项目）；货物进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物进出口除外）；集成电路设计（以上工业行业限分支机构在工业园区内经营）

　　主要股东：成都积体半导体有限责任公司（持股60%），真芯（北京）半导体有限责任公司（持股40%）

　　（三）联合体合作方基本情况及联合体分工

　　1.联合体合作方基本情况

　　公司名称：世源科技工程有限公司

　　注册资本：5000万元

　　法定代表人：安志星

　　注册地址：北京市海淀区西四环北路160号6层二区617

　　控股股东：中国电子工程设计院有限公司

　　经营范围：工业及民用建筑工程的设计、规划、咨询、工程评估、管理、施工、总承包；工程机械设备的销售、安装；建筑及相关工程设备、材料的研发、生产、销售及安装；生产自动化系统的研发与设计、零部件采购及销售、部件和整机装配和集成制造及销售；上述业务有关的技术咨询和服务；进出口业务

　　2.联合体分工

　　联合体牵头人：世源科技工程有限公司，仅负责本项目合同工作中的设计技术部分

　　联合体成员单位1：陕西建工集团有限公司，负责组织实施本项目合同中土建部分工程施工管理

　　联合体成员单位2：陕西建工第六建设集团有限公司，负责组织实施本项目合同中机电工程及部分土建工程施工管理

　　三、合同主要条款

　　合同类型：EPC合同

　　设计部分合同金额：2,798.43万元（世源科技工程有限公司）

　　施工部分合同金额：137,173.30万元（陕西建工集团有限公司、陕西建工第六建设集团有限公司）

　　合同工期：300天（预计）

　　结算方式：预付款+按进度支付工程款

　　合同履行地点：四川省成都市

　　争议解决方式：向工程所在地的人民法院起诉

　　合同生效条件：自双方授权代表签字并加盖公章或合同专用章之日起生效

　　四、合同履行对上市公司的影响

　　（一）该合同履行对公司本年度以及未来各会计年度的资产总额、资产净额和净利润等不构成重大影响，项目的实施将对公司经营业绩产生积极影响。

　　（二）该合同履行对公司业务独立性不构成影响，不会因履行该合同而对合同对方形成依赖。

　　五、合同履行的风险分析

　　该合同履行可能受到法律法规、行业政策、市场环境、意外事件、不可抗力等不确定性因素影响。公司将统筹做好项目管理，积极防范应对风险。公司将根据项目进展情况按规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　六、备查文件

　　设计-施工总承包合同。

　　特此公告。

　　陕西建工集团股份有限公司

　　2021年4月12日