证券代码：300460        证券简称：惠伦晶体        公告编号：2021-004

　　广东惠伦晶体科技股份有限公司

　　2020年度业绩预告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　一、本期业绩预计情况

　　1、业绩预告期间：2020年1月1日—2020年12月31日

　　2、预计的业绩：□亏损  √扭亏为盈  □同向上升  □同向下降

　　3、业绩预告情况：

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　　注：

　　公司于2020年实施了股权激励计划，并于2020年9月14日授予股权激励对象。公司根据《企业会计准则-股份支付》的规定测算，本年度因股份支付需要确认的费用约为900万，上表中相关数据中已扣除该项费用。

　　二、业绩预告审计情况

　　本次业绩预告未经过注册会计师审计。

　　三、业绩变动原因说明

　　1、受益于5G及以上技术、物联网等的快速发展，国产替代的加速，以及公司经营策略的转变，公司下游客户结构得到优化，订单和营业收入持续增长，营业收入较上年同期增长25%-27%，其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。

　　2、公司部分产品价格有较大幅度上涨，小型化及器件产品的销售比重进一步增加，其中，小型化产品的电子元器件销售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右，器件产品的电子元器件销售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右，此外，产能利用率较上年大幅提升，产品单位成本下降，毛利率有所提升。

　　3、报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为358万元。

　　四、其他相关说明

　　本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据将在公司2020年度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

　　特此公告。

　　广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

　　2021年1月15日