本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”、“万业企业”）于2020年8月10日召开第十届董事会临时会议，审议通过了《关于与关联方共同投资的议案》，公司拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“装备材料基金”）共同出资设立公司，具体内容详见公司于2020年8月11日在上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的《关于与关联方共同投资的关联交易公告》（公告编号：临2020-023）。参股公司注册资本为130,000万元，其中公司认缴13,000万元，占比10%；装备材料基金认缴117,000万元，占比90%。

　　截至本公告出具之日，该参股公司已完成工商登记手续，并取得了中国（上海）自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局下发的《营业执照》，相关登记信息如下：

　　公司名称：上海铕芯半导体有限公司

　　统一社会信用代码：91310000MA1H37UC9C

　　类型：其他有限责任公司

　　住所：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

　　法定代表人：贡鸾鸾

　　注册资本：人民币130000.0000万元整

　　成立日期：2020年8月28日

　　营业期限：2020年08月28日至2050年08年27日

　　经营范围：一般项目：半导体技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；电子产品销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　特此公告。

　　上海万业企业股份有限公司

　　董事会

　　2020年8月31日