证券代码：603005        证券简称：晶方科技       公告编号：临2020-049

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　关于完成工商变更登记的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　2020年5月20日，经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记确认，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）完成了送、转股份登记工作。具体内容详见公司于2020年5月13日刊登在《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶方科技2019 年年度权益分派实施公告》（公司编号：临2020-034）。

　　近日，公司完成了上述事项的工商变更登记手续，并取得了江苏省工商行政管理局换发的《企业法人营业执照》，相关登记信息如下：

　　注册号：913200007746765307

　　名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　法定代表人：王蔚

　　公司住所：苏州工业园区汀兰巷29号

　　注册资本：人民币321,551,237元

　　实收资本：人民币321,551,237元

　　公司类型：股份有限公司（中外合资、上市）

　　经营范围：许可经营项目：无。

　　一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2020年8月13日