证券代码：603005            证券简称：晶方科技           公告编号：临2020-045

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　关于非公开发行A股股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会于2020 年7月13日对苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。

　　目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2020年7月14日

　　证券代码：603005           证券简称：晶方科技            公告编号：临2020-046

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司关于

　　2019年度权益分派实施后调整2020年度非公开发行A股股票发行数量的公告

　　本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　重要内容提示：

　　公司2020年度非公开发行A股股票的发行数量由不超过68,903,836股（含）调整为不超过96,465,371股（含）。

　　一、公司2019年度权益分派方案及实施情况

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2019年年度权益分派方案已经2020年4月24日的2019年年度股东大会审议通过。公司2019年年度权益分派方案为：以方案实施前的公司总股本229,679,455股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.1元（含税），每股派送红股0.2股，以资本公积金向全体股东每股转增0.2股，共计派发现金红利22,967,945.5元，派送红股 45,935,891股，转增45,935,891股，本次分配后总股本为 321,551,237 股。2020年5月13日，公司在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露了《苏州晶方半导体科技股份有限公司 2019 年年度权益分派实施公告》（    公告编号：临 2020-034），本次权益分派股权登记日为：2020年5月18日，除权除息日为：2020年5月19日。

　　截至本公告日，公司2019年年度权益分派已实施完毕。

　　二、公司2020年度非公开发行A股股票发行数量的调整

　　2019年12月31日，公司召开第四届董事会第三次临时会议，审议通过了关于非公开发行股票方案等相关议案。2020年3月6日，公司召开第四届董事会第四次临时会议，审议通过了关于调整非公开发行股票方案等相关议案。2020年3月27日，公司召开2020年第一次临时股东大会，审议通过了关于调整非公开发行股票方案等相关议案。同意本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，即不超过68,903,836股（含）。

　　1、调整前

　　本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，即不超过68,903,836股（含）。

　　2、调整方式

　　最终发行数量由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况，与本次非公开发行的保荐机构（主承销商）协商确定。若本公司股票在董事会决议日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次非公开发行股票数量将进行相应调整。

　　3、调整后

　　本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，即不超过96,465,371股（含）。

　　除上述调整外，公司2020年度非公开发行A股股票的其他事项均无变化。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

　　2020年7月14日