公司分配当年税后利润时，应当提取利润的１０％列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的５０％以上的，可以不再提取。

　　公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。

　　公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。

　　公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。

　　股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。

　　公司持有的本公司股份不参与分配利润。

　　（２）对公积金使用的规定

　　公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。

　　法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的２５％。

　　（３）利润分配的时限

　　公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后２个月内完成股利（或股份）的派发事项。

　　２、近三年实际股利分配情况

　　２０１７年１２月８日，公司２０１７年第二次临时股东大会作出决议，公司以截至２０１６年１２月３１日经审计的累计未分配利润，按照公司现有股东及股权比例，以０．３５元／股（含税）现金分红３，７８０万元。

　　２０１８年６月２５日，公司２０１７年度股东大会作出决议，公司以截至２０１７年１２月３１日经审计的累计未分配利润，按照公司现有股东及股权比例，以０．０５６元／股（含税）现金分红２，０７３．５７万元。

　　截至本招股意向书摘要签署日，上述股利已全部分配完毕。

　　３、发行后股利分配政策

　　本次发行后，公司股利分配政策如下：

　　（１）利润分配的原则

　　公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续性和稳定性并兼顾公司的可持续发展，公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围。

　　（２）利润分配的形式

　　公司采用现金、股票或现金与股票结合的方式分配利润，并在具备现金分红条件下，优先考虑采用现金方式分配利润。公司原则上应当按年度将可分配利润进行分配，在不违反中国证监会、证券交易所有关规定的前提下，公司可以进行中期现金分红，中期现金分红无须审计。

　　（３）现金分红的条件

　　公司在满足以下全部条件的前提下，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的２０％：

　　① 公司当年实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正数；

　　② 公司不存在未弥补亏损，且分红年度现金流充裕，实施现金分红不会影响公司的后续经营；

　　③ 审计机构对公司当年的年度财务报告出具标准无保留的审计报告；

　　④ 公司未来１２个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项导致公司现金流紧张（募集资金投资项目除外）。重大投资计划或重大现金支出是指公司未来１２个月内拟对外投资、技术改造、项目扩建、收购资产或购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的２０％，或超过８，０００万人民币；

　　⑤ 公司分红年度经审计资产负债率（合并报表口径）不超过７０％。

　　不满足上述条件之一时，公司该年度可不进行现金分红或现金分红比例可以低于当年实现的可分配利润的２０％。

　　公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：

　　① 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到８０％；

　　② 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到４０％；

　　③ 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到２０％；

　　公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

　　如以现金方式分配利润后仍有可供分配的利润且董事会认为以股票方式分配利润符合全体股东的整体利益时，公司可以股票方式分配利润；公司在确定以股票方式分配利润的具体金额时，应充分考虑以股票方式分配利润后的总股本是否与公司目前的经营规模相适应，并考虑对未来债权融资成本的影响，以确保分配方案符合全体股东的整体利益。

　　（４）利润分配的决策程序和机制

　　公司每年的利润分配方案由董事会根据公司业务发展情况、经营业绩、现金流状况、未来发展规划和资金需求等因素拟定，并提请股东大会审议批准。

　　董事会提出的利润分配方案须经全体董事过半数表决通过，并经三分之二以上独立董事表决通过，独立董事应当对利润分配方案发表独立意见。

　　董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和比例等事宜，并应当通过多种途径（电话、传真、电子邮件等）主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。

　　独立董事可以征集中小股东的意见， 提出分红提案， 并直接提交董事会审议。

　　公司监事会应当对利润分配方案进行审议，并经半数以上监事表决通过。

　　公司利润分配方案提交公司股东大会审议，须经出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上通过，公司应为股东提供网络投票方式以方便股东参与股东大会表决。

　　公司在上一个会计年度实现盈利，但公司董事会在上一会计年度结束后未提出现金分红预案的，董事会应当在定期报告中披露原因以及未用于现金分红的未分配利润的用途，独立董事应当对此发表独立意见。

　　存在股东违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

　　公司应在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况；对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合规和透明等进行详细说明。

　　（５）利润分配政策的调整程序

　　如果公司因自身经营状况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发生较大变化，而确需调整利润分配政策的，应以股东权益保护为出发点，充分考虑和听取中小股东、独立董事和监事会的意见，且调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。

　　有关调整利润分配政策的议案，须经董事会全体董事过半数表决通过，并经三分之二以上独立董事表决通过，独立董事应当发表独立意见。公司监事会应当对调整利润分配政策的议案进行审议，并经半数以上监事表决通过。

　　公司调整利润分配政策的议案提交公司股东大会审议，须经出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的三分之二以上通过，公司应为股东提供网络投票方式以方便股东参与股东大会表决。

　　４、本次发行前滚存利润的分配政策

　　公司于２０１８年６月召开２０１８年第二次临时股东大会，决定本次国内Ａ股首次公开发行股票完成后，发行前的滚存未分配利润将由公司新老股东按照发行后的股份比例共享。

　　（七）发行人控股子公司情况

　　１、香港瑞芯微

　　■

　　２、上海翰迈

　　■

　　３、杭州拓欣

　　■

　　（八）财务报告审计截止日后主要经营状况

　　１、发行人２０１９年前三季度财务报表主要数据

　　公司财务报告审计截止日为２０１９年６月３０日。申报会计师已对公司２０１９年前三季度财务报表出具了“天健审〔２０１９〕９３４８号”《审阅报告》，发表意见如下：“根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信福州瑞芯公司２０１９年第３季度财务报表没有按照企业会计准则的规定编制，未能在所有重大方面公允反映福州瑞芯公司合并及母公司的财务状况、经营成果和现金流量。”

　　２０１９年１－９月，公司已经审阅的主要财务数据如下：

　　（１）合并资产负债表主要数据

　　单位：万元

　　■

　　２０１９年９月末，发行人经营状况良好，总资产、净资产较２０１８年末均有所增长。

　　（２）合并利润表主要数据

　　单位：万元

　　■

　　２０１９年７－９月，发行人营业收入较２０１８年同期下降１０．９１％，主要系２０１８年第三季度下游电子行业集中提前备货，导致单季度收入规模较大。同时，受研发费用增加等因素影响，２０１９年７－９月扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润较２０１８年同期下降１９．８０％。

　　２０１９年１－９月，发行人经营状况正常，业绩总体较为平稳。营业收入与２０１８年同期基本持平，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较２０１８年同期下降１，２２３．２６万元，降幅１０．３２％，主要是研发费用增加所致。

　　２０１９年１－９月，公司研发费用较２０１８年同期增加３，０４２．６８万元，增幅达１６．２２％，主要原因为：公司不断加大新产品研发力度，２０１８年１２月以来，公司新增研发项目较多，采用８ｎｍ、１４ｎｍ制程的新一代产品相继投入研发，相应的研发投入较２０１８年同期增长较多。

　　（３）合并现金流量表主要数据

　　单位：万元

　　■

　　２０１９年１－９月，公司经营活动产生的现金流量净额较２０１８年同期下降１０，４７９．１５万元，降幅３１．３８％，主要是销售商品、提供劳务收到的现金较２０１８年同期有所下降，同时支付给职工以及为职工支付的现金较２０１８年同期有所上升；公司投资活动产生的现金流量净额较２０１８年同期下降１０，２０２．８４万元，降幅４１．７９％，主要是购买理财产品未到期收回以及购买技术授权等长期资产支出增加所致；公司筹资活动产生的现金流量净额增加２，０７３．５７万元，主要是２０１９年１－９月未进行分红。

　　（４）非经常性损益的主要项目

　　单位：万元

　　■

　　２、发行人审计截止日后经营状况说明

　　公司财务报告审计截止日后的经营情况良好。２０１９年１－９月，公司实现营业收入９３，９５６．０１万元，与２０１８年同期基本持平；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较２０１８年同期下降１，２２３．２６万元，降幅１０．３２％，主要是研发费用增加所致。

　　财务报告审计截止日至本招股意向书签署日期间，公司经营状况良好；公司经营模式，主要原材料的采购规模及采购价格，主要产品的生产、销售规模及销售价格，主要客户及供应商构成，税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项未发生重大变化。

　　３、２０１９年度预计经营情况

　　单位：万元

　　■

　　结合公司在手订单及客户提供的销售预测，公司预计２０１９年度可实现营业收入１３８，７６８．９３万元至１４１，３４１．９３万元，较２０１８年度增幅为９．１９％至１１．２１％；预计２０１９年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为１７，４３１．５５万元至２０，１８１．２６万元，较２０１８年度增幅为０．３５％至１６．１８％，全年业绩不存在下滑的趋势。

　　上述全年预计数据未经申报会计师审计或审阅，不构成发行人盈利预测及利润承诺。

　　第四节 募集资金运用

　　一、募集资金数额及使用计划

　　根据公司股东大会决议，本次发行募集资金扣除发行费用后，将全部用于公司主营业务相关项目，具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　在募集资金到位前，公司可结合市场情况和自身经营、财务状况，以自筹资金先行投入，在募集资金到位后，再以募集资金对先前投入的自筹资金进行置换。若实际募集资金（扣除发行费用）少于实施以上项目所需资金总额，不足部分由公司自筹解决。公司将严格按照中国证监会和上海证券交易所的相关规定，加强对募集资金的管理，切实提高募集资金的使用效益。

　　二、项目发展前景分析

　　公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，受到国家的鼓励与大力扶持。本次募集资金将全部用于公司主营业务，拟投资项目与公司现有业务、核心技术密切相关，符合公司的发展目标和发展战略。本次募投项目主要是在公司现有研发能力和产品系列的基础上，增加研发设备和研发人员，加大对应用处理器芯片、电源管理类芯片以及人工智能应用技术的研发力度，实现产品性能的提升、产品系列的增加和应用领域的拓展，从而提高公司市场竞争力和盈利能力。公司募投项目实施后业务模式不会发生变化，依然采用Ｆａｂｌｅｓｓ模式运营，公司芯片产品将继续专注于消费电子和智能物联应用处理器ＳｏＣ芯片及电源管理芯片。

　　研发中心建设项目实施后，公司将构建高效技术创新平台、ＳｏＣ芯片产品市场化和产业化技术支持体系，明显改善研发工作的软硬件环境，全面提升芯片设计和应用开发能力，加快新技术、新工艺、新产品的开发和应用，促进研发设计高层次人才的培养和引进，推动公司发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。

　　新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目实施后，公司产品的性能将得到进一步的有效提升，能够更加符合物联网、互联网经济下消费者对智能产品的应用需求，进一步提升公司ＳｏＣ芯片产品的附加值和竞争力，扩大芯片产品的市场占有率，有利于公司保持在消费电子产品和智能物联硬件应用处理器领域的领先地位，更好、更有效地带动传统产业的转型升级，服务、支持和促进新经济的发展。

　　面向语音或视觉处理的人工智能系列ＳｏＣ芯片的研发和产业化项目实施后，公司将进一步巩固和积累人工智能应用处理技术，并将人工智能技术应用于更多的ＳｏＣ芯片产品，促进人工智能在消费电子和智能物联应用领域的产业化应用。

　　ＰＭＵ电源管理芯片升级项目实施后，公司在电源管理类芯片研发方面的技术积累和技术深度将明显提升。支持多种协议的通用型快充芯片的研发，对公司提高电源管理芯片的市场占有率具有积极意义，对推动快充行业的标准化发展具有明显的促进作用。

　　综上，上述项目建成后，公司经营模式不会发生变化，研发能力、经营规模和资金实力将得到大幅增强，公司整体竞争优势更加明显，这些为公司持续经营、业务快速发展奠定了坚实的基础。

　　第五节 风险因素和其他重要事项

　　一、风险因素

　　除已在“第一节 重大事项提示”中披露的风险因素外，本公司提醒投资者关注以下风险：

　　（一）人工成本上升风险

　　报告期内，公司的人工成本分别为１７，１８５．５２万元、１８，８７３．０８万元、２１，８０６．０６万元和１０，３２１．５３万元，呈现逐年增加的趋势。随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动成本还将持续上涨，特别是知识技术型人才。未来，若公司不能通过持续开发新产品、拓展销售渠道、提升毛利率等方式抵消人工成本上升的不利影响，可能导致公司在市场竞争中处于不利地位，存在营业成本上升，市场份额、营业收入及营业利润下降的风险。

　　（二）收入季节性波动风险

　　２０１６－２０１８年度，公司的主营业务收入存在一定的季节性波动，第一季度销售收入较低，占比分为１５．７３％、１５．７７％和１６．１０％，第三、四季度销售收入较高，收入占比合计分别为５９．３２％、５７．３９％和５６．２２％，主要与下游终端电子产品的市场需求相关。受消费者消费习惯的影响，国庆节、“双１１”、圣诞节等重大节日期间电子产品的需求相对旺盛，公司下游的设备厂商通常需要提前备货准备生产，导致在第三、四季度对芯片产品等原材料的采购需求上升。春节过后，终端电子产品销量往往出现回落，导致在一季度对芯片产品的采购需求下降。因此，公司的主营业务收入存在第一季度占比较低，第三、四季度占比较高的情况。

　　（三）存货跌价风险

　　报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为６，０９０．８２万元、４，８６２．５２万元、４，１８８．９８万元和４，２１４．９４万元，占存货账面余额的比例分别为１５．０２％、１０．８０％、９．０４％和１２．５２％，存货跌价准备余额较大，主要原因为：为了保证供货的及时性和连续性，集成电路设计企业通常需要提前向晶圆厂商预定产能，提前进行备货；受消费者偏好、产品性能提升及市场竞争等因素的影响，一旦产品更新换代，未及时出售的库存就可能出现滞销的情况，容易形成大额存货跌价准备。

　　报告期内，公司积极拓展应用领域，产品结构持续优化，产品生命周期稳步延长，市场需求波动对公司收入的影响趋于平稳，公司经营风险有效降低，新产品出现大额存货减值的情况减少。与此同时，随着智能物联应用领域的持续涌现，对于部分销售未达预期的消费电子类芯片产品，通过投入新的研发应用到特定的智能物联应用领域以及降价售价等方式，逐步消化了前期库存。公司存货跌价准备呈现稳步下降的趋势，公司存货跌价准备余额较大的情况正在逐步改善。

　　未来，若市场环境发生变化、竞争加剧或是公司不能进一步拓展销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压、存货可变现净值减少、存货跌价风险提高，对公司经营业绩产生不利影响。

　　（四）税收政策变动风险

　　报告期内，公司作为国家级高新技术企业减按１５％税率缴纳企业所得税，同时享受开发新技术、新产品、新工艺发生的研究开发费用加计扣除的税收优惠政策。根据财政部、国家税务总局《关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔２０１１〕１００号）规定，公司销售自行开发生产的软件产品，按规定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过３％的部分实行即征即退政策。通常情况下，国家税收优惠政策具有持续性。但是，若上述税收优惠政策发生变化，或是因公司自身资质发生变化而导致不再享受税收优惠政策，将影响公司的净利润水平。

　　（五）汇率波动风险

　　报告期内，公司主营业务收入中境外收入分别为３８，３６２．６９万元、３１，１１７．２１万元、６７，６６９．７１万元和２１，１５１．９６万元，主要以美元报价和结算。报告期内，公司产生的汇兑收益分别为－１１２．９９万元、４６７．５５万元、１，７６９．２３万元和２７０．１１万元，占同期利润总额的比例分别为－１．２９％、４．３２％、８．９４％和４．０９％，对利润总额产生一定的影响。汇率受国内外政治、经济环境等众多因素影响，变动方向和波动程度存在不确定性，公司存在因汇率波动导致的汇兑损益风险。

　　（六）经营模式风险

　　公司采用Ｆａｂｌｅｓｓ经营模式，专注于从事集成电路的设计环节，有利于公司发挥自身优势，将主要资源集中在研发设计环节，专注于技术创新和新产品开发，最大程度地提高运行效率、提升竞争能力。在该经营模式下，晶圆及封装、测试厂商的工艺水平、生产能力、产品质量、交货时间等都将对公司的日常经营产生重大影响。因此，公司经营模式存在一定风险。

　　（七）客户较为集中的风险

　　报告期内，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，向前五大客户销售的金额分别为１２２，２２９．８１万元、９５，０８９．２１万元、９２，７８９．４０万元和４４，９２８．２２万元，占营业收入的比例分别为９４．１６％、７６．０３％、７３．０１％和７８．２５％，客户集中度较高。公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，主要客户均为行业知名电子元器件经销商或品牌商，但是仍然存在因主要客户的经营情况、资信状况发生变化而影响公司经营的风险。

　　（八）供应商较为集中的风险

　　报告期内，公司向前五大供应商采购的金额分别为８２，２５８．３３万元、７２，４７９．５８万元、６７，３２８．５４万元和１６，９４９．７８万元，占采购总额的比例分别为９１．７７％、９２．６９％、９６．６５％和９１．００％，采购集中度较高。全球范围内知名集成电路晶圆代工厂数量较少，符合公司对技术先进性、供应稳定性和代工成本要求的代工厂商数量有限。若未来晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或是因晶圆供货短缺、外协厂商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响芯片生产，将对公司经营业绩产生不利影响。

　　（九）核心技术泄密风险

　　经过多年的技术创新和研发积累，公司掌握了一系列的核心技术，特别是在音视频编解码、影像视觉处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势，这些核心技术成为公司核心竞争力的重要组成部分。公司采取了严格的保密措施，并通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，但是仍然存在因技术人员流失、技术资料被恶意留存或复制等因素导致核心技术泄露的风险。

　　（十）技术人才缺失风险

　　公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，研发队伍和技术人员较为稳定，是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的主要因素之一，截至２０１９年６月３０日，公司拥有研发人员５１１人，占员工总人数的７４．３８％。未来，若公司不能持续优化激励制度和企业文化，将无法引进更多的高端技术人才，甚至导致骨干技术人员流失。

　　（十一）技术授权风险

　　作为集成电路设计企业，为了提高研发效率，更好地发挥公司的技术特点和竞争优势，公司采取符合行业惯例的自主研发与采购ＩＰ核等技术授权相结合的研发方式。公司外购的技术授权包括ＩＰ核和ＥＤＡ设计工具，受ＩＰ核和ＥＤＡ设计工具市场寡头竞争格局的影响，公司技术授权供应商集中度较高，报告期内主要向ＡＲＭ购买ＩＰ核技术授权，向Ｓｙｎｏｐｓｙｓ等购买ＥＤＡ设计工具。

　　公司已从事集成电路设计行业近二十年，业务模式自设立以来未发生变化，公司与ＡＲＭ等技术授权供应商建立了长期、稳定、共赢的合作关系，未发生ＩＰ核等技术授权到期后无法再次取得的情况。未来，若公司无法继续获取ＩＰ核和ＥＤＡ技术授权，将对公司未来新产品的研发产生不利影响。

　　公司将持续加强对ＩＰ核等基础技术的研究和积累，努力突破公司的技术短板，同时发挥自身技术优势，继续加大对基础音频、视频、感知类深度技术的研发创新，切实提高自主研发能力。

　　（十二）募集资金投资项目的风险

　　根据募集资金投资计划，本次发行募集资金拟投资研发中心建设项目、新一代高分辨率影像视频处理技术的研发及相关应用处理器芯片的升级项目、面向语音或视觉处理的人工智能系列ＳｏＣ芯片的研发和产业化项目及ＰＭＵ电源管理芯片升级项目，项目已经过充分论证，符合公司未来发展战略，匹配公司现有的经营模式，有利于提升公司竞争能力。本次募集资金投资项目完成后，若公司推出的新产品性能或价格不符合市场需求，将导致募集资金投资项目的效益不能如期实现。

　　（十三）净资产收益率下降的风险

　　本次发行后，公司净资产规模将大幅度提高，固定资产、无形资产及折旧摊销将相应增加，由于募集资金投资项目需要一定的建设周期，公司在短期内存在净资产收益率下降的风险。

　　（十四）公司规模扩大引致的管理风险

　　本次发行完成后，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数、新研产品数量将相应增加，公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。

　　二、其他重要事项

　　（一）重大合同

　　截至本招股意向书摘要签署日，公司正在履行且交易金额在５００万元以上或者虽未达到前述标准但对生产经营、未来发展或财务状况具有重要影响的合同如下：

　　１、经销协议

　　公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。在经销模式下，公司与经销商签订经销框架性协议，每笔销售再以订单形式进行，内销经销商收货或委托物流公司提货后、外销货物完成报关后，货物权利及风险转移，经销商自行承担运输、销售和库存风险。截至本招股意向书签署日，公司正在履行的主要经销框架性协议如下：

　　（１）２０１７年１月，公司与联强国际股份有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（２）２０１７年１月，公司与厦门建益达有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（３）２０１７年１月，公司与深圳扬煜科技开发有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（４）２０１７年１月，公司与扬宇科技有限公司（ＨＩ－Ｌｅｖｅｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄ）签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（５）２０１７年１月，公司与深圳瑞益成科技有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（６）２０１７年１月，公司与华商龙科技有限公司（Ｗｏｒｌｄｓｈｉｎｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄ）签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（７）２０１７年１月，公司与深圳市华商龙商务互联科技有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（８）２０１７年１月，公司与大联大商贸（深圳）有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（９）２０１７年１月，公司与大联大商贸有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（１０）２０１７年１月，公司与世平国际（香港）有限公司（ＷＰＩ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ （Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ）Ｌｉｍｉｔｅｄ）签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（１１）２０１７年３月，公司与欣泰亚洲有限公司签订（Ｓｙｎｔｅｃｈ Ａｓｉａ Ｌｉｍｉｔｅｄ）《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（１２）２０１７年１月，公司与科通宽带有限公司（Ｃｏｍｔｅｃｈ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ＬＴＤ）签订《瑞芯微产品经销协议》，双方就采购及销售发行人芯片产品事宜进行了约定，协议有效期为一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。２０１７年１１月，发行人与科通宽带有限公司（Ｃｏｍｔｅｃｈ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ＬＴＤ）、硬蛋科技有限公司签订《参与协议》，约定发行人与硬蛋科技有限公司建立直接的协议关系，发行人与硬蛋科技有限公司双方间的权利义务关系自动依照发行人与科通宽带有限公司（Ｃｏｍｔｅｃｈ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ＬＴＤ）签署的《瑞芯微产品经销协议》的约定执行。

　　２０１８年４月，公司与科通宽带有限公司（Ｃｏｍｔｅｃｈ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ＬＴＤ）、硬蛋科技（深圳）有限公司、科通芯城宽带有限公司（Ｃｏｇｏｂｕｙ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｌｉｍｉｔｅｄ）签订《权利义务概括转让协议》，各方约定自２０１８年４月起，科通宽带有限公司（Ｃｏｍｔｅｃｈ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ＬＴＤ）在２０１７年１月签署的《瑞芯微产品经销协议》中的全部权利义务转让给科通芯城宽带有限公司（Ｃｏｇｏｂｕｙ Ｂｒｏａｄｂａｎｄ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｌｉｍｉｔｅｄ）。

　　（１３）２０１７年１月，公司与科通宽带技术（深圳）有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（１４）２０１７年６月，公司与福州嘉瑞数码信息技术有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。２０１９年６月，公司与福州嘉瑞数码信息技术有限公司、ＪＯＹＲＯＣＫ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ．签订《参与协议》，约定公司与ＪＯＹＲＯＣＫ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ．建立直接的协议关系，公司与ＪＯＹＲＯＣＫ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ．双方间的权利义务关系自动依照公司与福州嘉瑞数码信息技术有限公司签署的《瑞芯微产品经销协议》的约定执行。

　　（１５）２０１７年９月，公司与视讯科技有限公司（Ｖｉｓｉｏｎｔｅｋ Ｌｉｍｉｔｅｄ）签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（１６）２０１７年１２月，公司与福州福大海矽微电子有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（１７）２０１８年１２月，公司与Ｆｕｄａｈｉｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｌｔｄ．签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　（１８）２０１９年２月，公司与Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍ， Ｉｎｃ．签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年。

　　（１９）２０１９年４月，公司与奇普仕电子（深圳）有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年。

　　（２０）２０１９年４月，公司与艾睿电子亚太有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年。

　　（２１）２０１９年８月，公司与奇普仕（香港）有限公司签订《产品经销协议》，就其采购及销售公司芯片产品事宜进行了约定，协议有效期一年，协议期限届满，若双方无异议，可自动延续一年，延续次数不限。

　　２、直销协议

　　（１）２０１６年８月，公司与Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｈ．Ｋ． Ｃｏ．，Ｌｔｄ．签订了《产品买卖协议》，就其向公司采购芯片产品事宜进行了框架性约定，具体采购数量及单价以单独订单形式确定，协议有效期三年，协议到期前至少九十日未有任何一方通知不再续约的，协议自动续约一年。

　　（２）２０１７年６月，公司与ＶＩＶＯ签订了《业务合作协议》，就其向公司采购芯片产品事宜做了框架性约定，具体采购数量及单价以单独订单形式确定，协议有效期至双方重新签订相同作用的协议或双方书面同意协议失效为止。

　　３、晶圆代工及封装测试协议

　　（１）２０１５年６月，公司与华天科技（西安）有限公司签订了《ＩＣ封装（测试）协议》，委托其对公司提供的晶圆进行封装加工服务，期限１年，至２０１６年５月３１日届满。期限届满前３０日内，任何一方未以书面通知对方本协议期满终止的，则本协议自动延期，每次延期１年。在本协议框架下，公司每批封装加工和产品测试的数量、价格均以订单形式向其单独发出。

　　（２）２０１７年１０月，公司与上海华岭集成电路技术股份有限公司签订了《委托加工合同》，委托其为公司提供封装／测试晶圆或芯片等加工服务，期限１年，至２０１８年１０月１５日届满。除非一方在合同终止前６０日前书面通知对方不再续约，否则合同期限届满自动续期一年，延续次数不限。在本协议框架下，公司每批封装加工和产品测试的数量、价格均以订单形式向其单独发出。

　　（３）２０１７年１２月，公司与矽品科技（苏州）有限公司签订了《委托加工合同》，委托其封装加工和产品测试，期限１年，至２０１８年１２月２１日届满。同时双方约定若双方均未于合同期限届满前６０日通知对方不展期的，合同自动展期一年，合同可多次展期，每次展期均为一年。在本协议框架下，公司每批封装加工和产品测试的数量、价格均以订单形式向其单独发出。

　　（４）２０１８年３月，公司与京隆科技（苏州）有限公司签订了《委托加工合同》，委托其封装加工和产品测试，期限１年，至２０１９年３月１日届满。同时双方约定若双方均未于合同期限届满前６０日通知对方不展期的，合同自动展期一年，合同可多次展期，每次展期均为一年。在本协议框架下，公司每批封装加工和产品测试的数量、价格均以订单形式向其单独发出。

　　（５）２０１８年１１月，公司与江苏长电科技股份有限公司签订了《委托芯片封装设计及加工合同》，委托其封装加工和产品测试，期限１年，至２０１９年１１月８日届满，若双方均未于合同期限届满前两个月通知对方不续约或重新订立合同外，合同自动展期一年，合同可多次展期，每次展期均为一年。在本协议框架下，公司每批封装加工和产品测试的数量、价格均以订单形式向其单独发出。

　　４、专有技术及软件许可使用协议

　　（１）２００８年５月，公司与ＡＲＭ签署《技术许可协议》，对ＡＲＭ向公司授权使用其专有技术进行框架性规定，包括技术许可方式、有限使用、知识产权保证、付款方式及法律适用等内容。针对某项特定专有技术，双方另行签订单项授权合同，单项授权合同与《技术许可协议》冲突的，以单项授权合同为准。除因约定原因终止外，该《技术许可协议》长期有效。

　　（２）２０１２年１２月，发行人与Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ（Ｉｒｅｌａｎｄ） Ｌｉｍｉｔｅｄ签订《技术授权协议》，对Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ（Ｉｒｅｌａｎｄ） Ｌｉｍｉｔｅｄ向公司授权使用其专有技术进行框架性规定，包括技术授权许可方式、有限使用、知识产权保证、付款方式及法律适用等内容。针对某项特定专有技术，双方另行签订单项授权合同，单项授权合同与《技术授权协议》冲突的，以单项授权合同为准。除因约定原因终止外，该《技术授权协议》长期有效。

　　（３）２０１７年４月，公司与Ｓｙｎｏｐｓｙｓ签订了采购协议，获得ＤＷＣ＊系列内核软件授权，本协议长期有效。

　　（４）２０１７年６月，公司与ＡＲＭ公司签订技术许可合同，获得后者ＩＰ核技术使用授权，合同有效期３年。

　　（５）２０１７年６月，公司与Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ（Ｉｒｅｌａｎｄ） Ｌｉｍｉｔｅｄ签订许可协议，许可发行人使用Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ（Ｉｒｅｌａｎｄ） Ｌｉｍｉｔｅｄ的ＥＤＡ工具使用授权，授权期限至２０２０年６月２９日。

　　（６）２０１７年１２月，公司与芯原微电子（上海）有限公司签订技术许可合同，获得ＶＩＰ＊ Ｓｅｒｉｅｓ Ｃｏｒｅ的使用授权，合同有效期为３年。

　　（７）２０１８年６月，公司与ＳＴ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｎ．Ｖ．签订技术许可合同，获得ＩＰＳ－ＷＬＡＮＣＷ＊、ＩＰＳ－ＢＴ＊的使用授权，合同有效期为３年。

　　（８）２０１８年１１月，公司与ＶＩＶＯ签订合同，授权其使用视觉相关算法软件，合同有效期１年。

　　（９）２０１８年１２月，公司与安谋科技签订技术许可合同，获得其ＩＰ核技术使用授权，合同有效期３年。同时，公司与安谋科技签订对应ＩＰ核技术咨询服务合同，合同有效期１８个月。

　　公司与安谋科技、ＡＲＭ签订许可协议的更替合约，三方约定由安谋科技替代ＡＲＭ履行其与公司之间签署的仍在执行的许可协议。

　　（１０）２０１９年１月，公司与Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｄｅｖｉｃｅｓ Ｄｒｉｖｉｎｇ Ｏｂｊｅｃｔｓ签订协议，获得其与＊－ＦＥＭ项目相关的ＩＰ核技术授权，并由其向公司交付 ＊－ＦＥＭ技术模块，合同有效期５年。

　　（１１）２０１９年２月，公司与ＯＰＰＯ广东移动通信有限公司签订《技术开发合作协议》，双方就ＯＬＰＣ芯片开发项目进行了约定，协议有效期为三年。

　　（１２）２０１９年７月，２０１９年７月，公司与Ｓｙｎｏｐｓｙｓ Ｉｎｃ．签订协议，许可公司使用Ｓｙｎｏｐｓｙｓ Ｉｎｃ．的ＥＤＡ工具使用授权，授权期限至２０２１年７月３０日。

　　（１３）２０１９年９月，公司与Ｃａｄｅｎｃｅ Ｄｅｓｉｇｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ（Ｉｒｅｌａｎｄ）Ｌｉｍｉｔｅｄ签订协议，许可公司使用Ｃａｄｅｎｃｅ Ｄｅｓｉｇｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ（Ｉｒｅｌａｎｄ）Ｌｉｍｉｔｅｄ的ＥＤＡ软件工具使用授权，授权期限至２０２２年９月８日。

　　（二）重大诉讼或仲裁

　　截至本招股意向书摘要签署日，公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动及未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项；公司控股股东或实际控制人、控股子公司、董事、监事、高级管理人员和其他核心技术人员不存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项；公司的董事、监事、高级管理人员和核心技术人员未涉及刑事诉讼。

　　第六节 本次发行各方当事人和发行时间安排

　　一、本次发行的各方当事人

　　■

　　二、发行上市重要日期

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　　第七节 备查文件

　　招股意向书全文、备查文件可到发行人及保荐机构（主承销商）的法定住所查阅。

　　一、查阅时间：工作日上午９：００—１１：００，下午１：３０—４：３０。

　　二、查阅地点：

　　１、福州瑞芯微电子股份有限公司

　　住所：福州市鼓楼区软件大道８９号１８号楼

　　电话：０５９１－８６２５２５０６

　　传真：０５９１－８６２５２５０６

　　２、兴业证券股份有限公司

　　住所：福州市湖东路２６８号证券大厦１６楼

　　电话：０５９１－３８２８１７０１

　　传真：０５９１－３８２８１７０７

　　招股意向书全文、备查文件可以通过上海证券交易所指定网站查阅，网址：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｃｎｉｎｆｏ．ｃｏｍ．ｃｎ

　　福州瑞芯微电子股份有限公司

　　2020年1月10日