３、合并利润表

　　单位：元

　　■

　　４、合并现金流量表

　　单位：元

　　■

　　（二）非经常性损益表

　　经注册会计师核验的非经常性损益明细表如下表：

　　单位：万元

　　■

　　（三）主要财务指标

　　■

　　计算公式如下：

　　流动比率＝流动资产／流动负债

　　速动比率＝（流动资产－存货）／流动负债

　　资产负债率（母公司）＝（负债总额／资产总额）×１００％（以母公司数据为基础）

　　归属于发行人股东的每股净资产＝归属于发行人股东的净资产／期末普通股份总数

　　无形资产（扣除土地使用权）占净资产的比例＝无形资产（扣除土地使用权）／净资产×１００％

　　应收账款周转率（次）＝营业收入／应收账款平均净额

　　存货周转率（次）＝营业成本／存货平均净额

　　息税折旧摊销前利润＝利润总额＋利息支出＋计提折旧＋摊销总额

　　利息保障倍数＝（利润总额＋利息支出）／利息支出

　　每股经营活动的现金流量＝经营活动的现金流量净额÷期末普通股总数

　　每股净现金流量＝现金及现金等价物净增加额÷期末普通股总数

　　计算公式如下：

　　流动比率＝流动资产／流动负债

　　速动比率＝（流动资产－存货）／流动负债

　　资产负债率（母公司）＝（负债总额／资产总额）×１００％（以母公司数据为基础）

　　归属于发行人股东的每股净资产＝归属于发行人股东的净资产／期末普通股份总数

　　无形资产（扣除土地使用权）占净资产的比例＝无形资产（扣除土地使用权）／净资产×１００％

　　应收账款周转率（次）＝营业收入／应收账款平均净额

　　存货周转率（次）＝营业成本／存货平均净额

　　息税折旧摊销前利润＝利润总额＋利息支出＋计提折旧＋摊销总额

　　利息保障倍数＝（利润总额＋利息支出）／利息支出

　　每股经营活动的现金流量＝经营活动的现金流量净额÷期末普通股总数

　　每股净现金流量＝现金及现金等价物净增加额÷期末普通股总数

　　（四）净资产收益率和每股收益

　　中国证监会《公开发行证券公司信息披露编报规则第９号——净资产收益率和每股收益的计算及披露（２０１０年修订）》，报告期内，公司净资产收益率及每股收益如下表所示：

　　■

　　（五）管理层讨论与分析

　　１、财务状况分析

　　（１）资产构成及变动分析

　　报告期各期末，公司资产构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　从资产规模分析，报告期各期末，公司资产总额分别为１００，１９９．７７万元、１５２，４０３．６０万元、１７４，０６０．６７万元和１７４，８７６．１７万元，逐年增长，与公司盈利能力变动趋势保持一致。２０１７年末，资产总额增长幅度较大，主要原因为利润持续积累及引入国家集成电路基金等投资者并收到投资款５１，４６３．３６万元。

　　从资产结构分析，报告期各期末，公司流动资产占总资产比例均在７０％以上且呈上升趋势，资产流动性较强，与公司Ｆａｂｌｅｓｓ业务模式相匹配。公司不直接从事集成电路的生产环节，无需大额的生产设备及厂房投入。

　　（２）负债构成及变动分析

　　报告期各期末，公司负债构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期各期末，公司负债总额分别为２４，５００．７１万元、１８，４６０．５０万元、２２，９４８．８７万元和１７，１６１．００万元，以流动负债为主。

　　２、盈利能力分析

　　（１）营业收入基本情况

　　报告期内，公司营业收入构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司营业收入总体呈上升趋势，主营业务收入占比保持在９９％以上，主营业务突出，其他业务收入主要为物料销售收入。

　　① 按产品划分主营业务收入

　　公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，向客户提供芯片相关产品和技术服务。报告期内，公司主营业务收入按产品分类如下：

　　单位：万元

　　■

　　１）芯片销售收入

　　公司芯片产品主要包括智能应用处理器芯片和电源管理芯片，其他芯片主要为音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片等。

　　Ａ、智能应用处理器芯片

　　报告期内，公司智能应用处理器芯片收入分别为１１７，４８５．６３元、１０９，４０７．５８万元、１０９，１８２．３５万元和４５，７２３．４７万元，总体较为平稳，占主营业务收入的比例分别为９０．５６％、８７．６８％、８５．９４％和７９．６７％，产品结构持续优化。具体分析如下：

　　ａ、按芯片采购方式划分

　　公司智能应用处理器芯片按采购方式可以划分为直接采购成品芯片和自研委外生产芯片，具体划分如下：

　　■

　　从上表可见，报告期内，公司智能应用处理器芯片收入下降主要系外购成品芯片销售收入下降所致。

　　ｂ、按芯片应用领域划分

　　公司智能应用处理器芯片按应用领域可以划分为消费电子和智能物联两大应用领域，具体划分如下：

　　单位：万元

　　■

　　消费电子市场以个人消费者为主，公司的ＳｏＣ芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品。智能物联市场以商业应用为主，公司的ＳｏＣ芯片广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联硬件。

　　报告期内，公司消费电子应用处理器芯片收入规模及占比总体呈下降趋势，其中：２０１７年收入规模较２０１６年下降１８，１０１．９０万元，主要原因为主要应用于平板电脑领域的ＳｏＦＩＡ ３ＧＲ系列芯片进入退出期导致该系列产品当年销售额减少１４，７５８．０４万元；２０１８年收入规模较２０１７年下降２６，０２５．５７万元，主要原因为客户在向公司采购软件技术授权的同时减少对公司芯片产品的采购量，导致相关芯片产品当年销售额减少１７，３８５．１９万元。

　　报告期内，公司智能物联应用处理器芯片收入规模和占比总体实现较大幅度的增长，主要得益于芯片产品应用领域的拓展。公司的ＳｏＣ芯片产品具备较强的兼容性和扩展性，通过开发差异化的软硬件解决方案，能够有效地满足各类智能化应用场景下智能硬件产品的多样化、智能化需求。受益于移动互联网、物联网产业的快速发展、智能技术与经济社会生活各领域的深度融入，公司ＳｏＣ芯片产品的应用领域有效扩展，２０１６年在汽车电子、无人机，２０１７至２０１９年上半年，在智慧商显、智能零售等领域实现大幅增长，有效地提升了公司的综合竞争实力和持续盈利能力。

　　Ｂ、电源管理芯片

　　报告期内，电源管理芯片收入分别为７，３５６．６５万元、１２，２２６．０７万元、１４，３４５．５１万元和９，７７５．４２万元，逐年实现较大幅度增长，占主营业务收入比例由５．６７％提高至１７．０３％，主要系２０１６年底，公司与国内主要手机厂商之一的ＯＰＰＯ达成战略合作，为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片，性能和可靠性指标均处于市场领先水平，２０１７年、２０１８年及２０１９年１－６月分别实现销售收入６，８００．９１万元、８，２５３．５７万元和６，７１１．０２万元。

　　２）技术服务收入

　　报告期内，公司技术服务收入分别为２，０７８．９０万元、５３３．０９万元、８８４．７９万元和９５３．４０万元，占主营业务收入比例分别为１．６０％、０．４３％、０．７０％和１．６６％，主要包括技术开发服务收入、技术咨询服务收入和技术授权，具体情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司技术开发服务收入是接受英特尔委托为其提供技术开发服务，公司依据合同约定进度交付研发成果，在取得对方确认后确认相关收入。２０１６年为ＳｏＦＩＡ ３ＧＲ物联网应用项目，公司按照合同交付研发成果并收取技术服务费；２０１７年至２０１９年１－６月，主要为依据协议约定收取售后技术支持服务费等。

　　报告期内，公司技术咨询服务收入分别为３１８．９１万元、５００．５７万元、７０１．９４万元和５４５．３４万元，金额相对较小但逐年快速增长，主要为向客户提供与公司芯片产品相配套的开发软件、硬件参考设计等收取的费用。随着公司芯片产品下游行业类终端应用的拓展，该项收入呈现逐年增长趋势，具备可持续性。

　　２０１８年底，公司与ＶＩＶＯ签订合同，授权其使用视觉相关算法软件，合同有效期１年。公司在授权期限内按月平均确认收入，２０１８年、２０１９年１－６月公司分别确认技术授权收入６２．７２万元和３７６．２９万元。

　　３）组件收入

　　２０１９年起，公司开始销售与自研芯片相关的组合器件，２０１９年１－６月实现销售收入２０６．０８万元。

　　② 按销售方式划分主营业务收入

　　报告期内，公司主营业务收入按销售模式的分类情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司实行“经销为主，直销为辅”的销售模式，经销收入占比分别为９７．８５％ 、８４．５６％、９５．７７％和９３．４６％。２０１７年，公司直销收入占比较高，主要原因为公司与ＶＩＶＯ的交易模式为直销，当年直销收入金额较大，２０１８年公司与该客户的交易量减少，经销占比回升。

　　③ 按销售区域划分主营业务收入

　　报告期内，公司产品的主要销售区域如下：

　　单位：万元

　　■

　　注：按照公司直接销售对象所在地划分销售区域

　　报告期内，公司境内销售收入占主营业务收入的比例分别为７０．４３％、７５．０６％、４６．７３％和６３．１５％，长三角和珠三角地区经济较为发达，是电子元器件产品的主要销售地，因此公司产品境内销售主要来源于华东和华南区域。

　　报告期内，公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为２９．５７％、２４．９４％、５３．２７％和３６．８５％，主要销往中国香港。中国香港是全球消费电子元器件的重要集散地，公司主要经销商均为行业知名电子元器件经销企业、境内外上市公司或其子公司、孙公司，通常在香港设立海外采购平台，以提高物流效率，方便产品交付。

　　２０１８年，公司外销收入大幅增加主要受汇率波动和公司定价政策影响，具体为：公司外销产品以美元报价，内销产品在美元报价的基础上按照公司确定的内销报价汇率（美元兑人民币）折算为人民币报价。报告期内，公司确定的内销报价汇率与即期汇率走势存在一定差异，２０１６年１月至２０１８年２月期间，公司考虑内销享受软件产品增值税即征即退税收优惠政策的因素，内销报价汇率总体上低于即期汇率，因此客户更多选择从大陆采购，自２０１８年２月起公司综合考虑产品应用领域拓展情况、产品销售结构以及市场承受能力等因素，适当提高内销报价汇率，致使内销报价有所提升，客户增加境外采购，外销占比上升。２０１８年下半年，美元兑人民币即期汇率持续走高，公司适时调整内销报价汇率，自２０１８年７月起公司内销报价汇率总体上略低于即期汇率，公司外销占比回落。

　　④ 销售收入季节性分析

　　报告期内，公司主营业务收入的季度分布情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司的主营业务收入存在一定的季节性特征，第一季度销售收入较低，第三、四季度销售收入较高，与公司下游电子行业的季节性特征保持一致。

　　受消费习惯的影响，国庆节、“双１１”、圣诞节等重大节日期间对智能终端电子产品的需求相对旺盛，公司下游的设备厂商通常需要提前备货安排生产，导致第三、四季度市场需求较大。

　　报告期内，随着公司产品系列和应用领域的多元化，公司销售收入的季节性波动已得到一定程度的缓解。

　　（２）营业成本分析

　　① 营业成本构成

　　报告期内，公司营业成本构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司营业成本分别为８６，４２９．８１万元、８１，５９６．０５万元、７６，３５９．１７ 万元和３５，３２６．９９万元，逐年下降，其中，主营业务成本占比均在９９％以上，与营业收入结构相匹配。

　　② 主营业务成本按产品类型分析

　　报告期内，公司主营业务成本按产品类型分类如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司主营业务成本分别为８６，３７６．９５万元、８１，３５５．１０万元、７６，３２１．４７万元和３５，３１１．６０万元，逐年下降，主要系报告期内原材料采购价格下降所致。

　　③ 主营业务成本构成分析

　　报告期内，公司主营业务成本具体构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司主要向客户提供芯片相关产品和技术服务，具体分析如下：

　　１）智能应用处理器芯片

　　报告期内，公司智能应用处理器芯片成本如下：

　　单位：万元

　　■

　　公司的智能应用处理器芯片按芯片采购方式可以划分为向英特尔直接采购成品芯片和自研委外生产芯片，具体划分如下：

　　Ａ、委外生产芯片

　　报告期内，公司委外生产芯片成本如下：

　　单位：万元

　　■

　　从上表可见，报告期内，公司委外生产的智能应用处理器芯片成本结构总体较为稳定。晶圆成本和封装测试是芯片成本的重要组成部分，各年成本合计占比均在８５％以上，ＩＰ核提成费占比各年保持相对稳定。报告期内，摊销费等占比有所上升，主要系２０１６年公司推出多款新产品，光罩采购金额增加，随着光罩摊销费的上升，光罩成本占比提高。

　　Ｂ、外购成品芯片

　　报告期内，公司主营业务成本中的成品芯片主要是基于公司与英特尔合作的ＳｏＦＩＡ ３ＧＲ项目，向英特尔采购ＳｏＦＩＡ ３ＧＲ系列相关芯片，并通过自身的销售渠道销售。

　　报告期内，公司成品芯片成本分别为１４，６６２．３６万元、３，３６８．３０万元、１０９．５５万元和１３．５５万元，占比分别为１８．１８％、４．６２％、０．１７％和０．０５％。２０１７年以来，ＳｏＦＩＡ ３ＧＲ系列芯片进入退出期，销量大幅下降，成本相应减少。

　　２）电源管理芯片

　　报告期内，公司电源管理芯片生产成本如下：

　　单位：万元

　　■

　　２０１７年度晶圆成本占比下降、封装测试成本占比上升主要是产品结构变化所致。２０１７年度公司推出快充芯片系列，该系列芯片运用了相关ＩＰ核，晶圆面积较小，晶圆成本较低，自推出以来各期均实现大量销售，因此２０１７年及以后电源管理芯片晶圆成本占比较２０１６年有所下降，并新增ＩＰ核提成费。２０１７年以来，电源管理器芯片成本结构较为稳定。

　　３）其他芯片

　　报告期内，公司其他芯片生产成本如下：

　　单位：万元

　　■

　　从上表可见，报告期内，受产品结构变动影响，其他芯片的成本结构存在一定波动。２０１７年度摊销费等占比上升的主要原因为：２０１６年度，公司对音频系列芯片光罩进行改款升级，新增光罩成本较多，该系列芯片在２０１７年销量较大导致光罩摊销成本较多。

　　４）技术服务成本

　　报告期内，公司技术服务成本构成如下：

　　单位：万元

　　■

　　２０１６年主要为ＳｏＦＩＡ ３ＧＲ物联网应用项目的技术开发投入成本，２０１７年至２０１９年上半年主要为提供技术咨询服务时发生的耗材费等。

　　（３）毛利及毛利率分析

　　报告期内，公司毛利及毛利率情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　报告期内，公司营业毛利分别为４３，３８２．２８万元、４３，４５７．０５万元、５０，７３０．３４万元和２２，０８８．５８万元，盈利能力稳步提升。

　　报告期内，公司毛利率分别为３３．４２％、３４．７５％、３９．９２％和３８．４７％，总体提升，主要受主营业务毛利率变动影响。

　　报告期内，公司主营业务毛利分别为４３，３５４．９８万元、４３，４２７．２４万元、５０，７２０．８５万元和２２，０８２．９８万元，占营业毛利比重分别为９９．９４％、９９．９３％、９９．９８％和９９．９７％，主营业务突出。

　　公司主营业务毛利及毛利率分析如下：

　　① 主营业务毛利构成

　　报告期内，公司主营业务毛利构成情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　注：毛利贡献＝产品毛利额／主营业务毛利总额

　　从上表可见，报告期内，公司主营业务毛利主要来自芯片产品，毛利分别为４１，７０３．７０万元、４２，９６１．６１万元、４９，９６２．１１万元和２１，２３８．９８万元，呈逐年上升趋势；毛利贡献率分别为９６．１９％、９８．９３％、９８．５０％和９６．１８％，占比较高且相对稳定，芯片产品盈利能力不断提升。

　　报告期内，公司智能应用处理器芯片毛利贡献率分别为８４．９５％、８３．９１％、８４．７１％和７７．５５％，为公司毛利的主要来源。报告期内，电源管理芯片毛利贡献率分别为８．９４％、１２．３４％、１１．０８％和１６．９２％，毛利贡献总体呈上升趋势。

　　２０１６、２０１７年，公司主营业务毛利保持稳定；２０１８年，公司主营业务毛利较２０１７年增加７，２９３．６１万元，主要系受益于智能应用处理器芯片产品结构的持续优化，高性能、高毛利率的产品系列占比增加所致，其中高性能的ＲＫ３２８８、ＲＫ３３９９和ＲＫ３３６８系列产品合计毛利增加１２，４８９．７２万元；ＲＫ１６０８系列产品虽然收入占比大幅下降，但该产品毛利率相比前述产品较低，对公司整体毛利贡献影响额为－５，７７８．７４万元。

　　② 主营业务毛利率变动分析

　　报告期内，公司主营业务毛利率变动情况如下：

　　■

　　报告期内，公司主营业务毛利率分别为３３．４２％、３４．８０％、３９．９２％和３８．４８％，总体提升，公司盈利能力稳步增强。

　　（４）同行业毛利率对比分析

　　■

　　受不同企业的产品类型、功能、下游终端需求和竞争程度不同等因素的影响，不同企业的毛利率存在一定的差异。报告期内，公司综合毛利率介于上述同行业可比上市公司之间，无重大差异；２０１８年，受产品销售结构优化、各系列产品销售单价总体较为稳定、采购成本下降等因素的影响，公司综合毛利率有较大幅度提高。

　　３、现金流量分析

　　报告期内，公司现金流量主要情况如下：

　　单位：万元

　　■

　　（１）经营活动现金流量

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为１７，９４６．１４万元、１５，０２７．９７万元、３７，７１１．１９万元和１３，８６１．４４万元，总体呈上升趋势，主要是由于公司盈利能力持续提高，且货款均能及时收回。

　　报告期，公司经营活动现金流与营业收入、净利润对比如下表：

　　单位：万元

　　■

　　从上表可见，报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入的比率分别为１．１３、１．１５、１．１２和１．０７，均大于１，表明公司的货款回收能力较强，营业收入基本全部及时转化为现金流入，主要原因为：（１）公司建立了较为健全的信用政策且执行情况良好，部分交易金额较小或新增客户采取预收部分或全部账款，最大限度减少发生坏账的可能性；（２）公司主要客户均为行业内知名电子元器件经销商或品牌商，合作关系稳定，客户资金实力较为雄厚，信用状况良好，应收账款质量良好。

　　报告期内，公司经营活动现金流量净额与净利润的比率分别为２．００、１．４２、１．９６和２．１０，均大于１，表明公司盈利质量较高，具有较强的行业地位和议价能力，能够及时将经营成果转变为现金盈余。综上，公司现金流状况良好，经营活动产生现金流的能力较强。

　　综上，公司现金流状况良好，经营活动产生现金流的能力较强。

　　（２）投资活动现金流量

　　报告期内，投资活动产生的现金流量净额分别为－１６，４００．８３万元、－９，５０４．３１元、－８，１４９．３８万元和－６，４９２．７１万元，主要为购买技术授权及其他专用设备等长期资产支出、购买理财产品支出等。其中：报告期内购买技术授权及其他专用设备等长期资产支出分别为１６，４０１．７３万元、９，５１３．５８万元、９，１８６．２５万元和６，３１１．０４万元。

　　（３）筹资活动现金流量

　　报告期内，筹资活动产生的现金流量净额分别为－２３３．２５万元、４７，５９９．２６万元、－２，３７３．５７万元和０．００万元，２０１７年公司筹资活动产生的现金净额较大，主要为收到的投资者增资款。

　　４、发行人财务状况和盈利能力的未来趋势分析

　　报告期内，公司主营业务稳步成长，盈利能力稳步增强，资产质量和现金流状况良好，为未来可持续发展奠定了坚实的基础。

　　（１）财务状况未来趋势

　　作为集成电路设计企业，公司采用Ｆａｂｌｅｓｓ经营模式，专注于大规模集成电路及应用方案的研发、设计和销售，将产业链中的生产环节外包给专业厂商，减少了对生产类固定资产的投入，资产结构呈现出以流动资产为主的“轻资产”特点，资产运营效率较高，周转能力较强。

　　近年来，公司凭借领先的技术优势、专业的研发团队和快速的市场响应，实现了净利润和经营净现金流量的快速增长，提升了公司的抗风险能力，公司流动比率、速动比率均处于较高水平，负债结构合理。但是，公司所处行业为研发投入密集型行业，需要持续投入大量的研发费用，才能保持技术和产品的领先优势。本次股票发行并上市后，公司的权益性资产和资产总额将进一步增加，营运资金将进一步充实，资产负债结构将更加稳健。

　　未来，公司将坚持稳健的财务政策，结合公司发展规划和募集资金投资项目，不断开发新产品、提升技术设计和开发水平，对现有产品结构进一步扩展和延伸，扩大经营活动产生的现金流量，保持良好的财务状况。

　　（２）盈利状况未来趋势

　　公司坚持“创新引领、前瞻布局”的发展战略，在新产品的开发和现有产品的升级等方面具有较强的主动性和前瞻性。面对市场的快速变化，公司以自主创新为驱动，主动调整业务战略，快速、有效地推进产品的更新、换代，研发、设计出多款性能领先的芯片产品及应用方案，满足终端消费者的多样化需求，再加上长期以来较为成功的品牌运营和优质客户累积，实现了报告期内公司利润规模的较快增长，盈利能力的较快提升。

　　未来，公司将把握新一轮科技革新带来的市场机遇，结合战略发展目标、借助本次募集资金投资项目，在巩固和优化自身核心技术的同时，对人工智能产业链进行深度布局，培育一批具有较高附加值的中高端芯片产品，重点开发人工智能、智能物联等战略新兴领域的应用方案，不断拓展产品应用领域，确保公司业务规模和盈利能力持续增长。

　　（六）股利分配政策

　　１、最近三年股利分配政策

　　（１）利润分配顺序