本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　公司于2019年5月14日收到上海证券交易所上市公司监管一部下发的《关于对三安光电股份有限公司2018 年年度报告的事后审核问询函》（上证公函【2019】0657号），具体内容详见公司公告。公司已于2019年5月21日就《问询函》所涉及部分问题予以了回复公告。公司根据要求，进一步补充了剩余问题的材料，公司已逐项回复，且中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）就《问询函》所涉及的相关问题进行了核查并出具《关于对三安光电股份有限公司 2018 年年度报告的事后审核问询函的答复》（众环专字（2019）011379）。现将相关事项公告如下：

　　3.公司应收账款及应收票据金额逐年大幅攀升。报告期内，公司应收账款及应收票据余额50.99 亿元，占营业收入比重为60%，其中应收票据26.17亿元，较期初增加76.59%。应收票据中商业承兑票据期末余额17.62 亿元，期初仅为2.06 亿元，同比增加755%。请公司进一步补充披露以下信息：

　　（1）结合行业地位、上下游议价能力、市场占有率等变化情况分析应收账款及应收票据占收比不断攀升的商业逻辑及合理性；（2）按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露应收票据的主要客户名称、对应销售产品名称、数量及金额，历史结算方式，是否与上市公司存在关联关系等，结合销售模式的变化情况说明本期大幅增加票据结算的原因及考虑；（3）公司报告期期末商业承兑汇票是否类同应收账款计提坏账准备，若未计提，请说明原因和合理性，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。

　　回复：

　　（一）结合行业地位、上下游议价能力、市场占有率等变化情况分析应收账款及应收票据占收入比例不断攀升的商业逻辑及合理性；

　　2017年末、2018年末公司应收票据及应收账款的情况如下所示：

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　　公司2018年末应收票据及应收账款占收入比例为60.97%，较2017年末增加约15个百分点，其主要原因是公司应收商业承兑票据金额增加较多，而应收账款相对少量增加。其中，公司2018年末银行承兑汇票金额较年初减少42,136.38万元，2018年末商业承兑汇票较年初增加155,649.78万元，2018年末应收账款较年初增加9,211.35万元。

　　公司2018年末应收票据中含公司收到厦门信达股份有限公司（以下简称“厦门信达”）8亿元商业承兑汇票，系公司购买设备款因合同取消退款金额。若扣除上述8亿元商业承兑汇票，则2018年末应收票据及应收账款占收入比下降至51.40%，较2017仅增加5.27个百分点。

　　2018年行业竞争加剧，企业资金链普遍紧张的影响，行业内使用现金付款比重下降，应收票据及应收账款结算比重上升。近2年同行业可比上市公司也存在较高的应收票据及应收账款占收入比例，且该比例高于公司。

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　　数据来源：各上市公司年报

　　公司作为国内LED芯片行业龙头公司，近年来相关产品在国内市场占有率一直较高，在LED产品产业链中具有较强的上下游议价能力。面对2018年LED芯片市场竞争加剧，产品价格下降的压力，行业内使用现金付款比重下降，票据结算比重上升。公司为持续扩大市场份额，严格按照资信标准接受安全可靠的商业承兑汇票作为货款结算工具。同时，行业内下游厂商以商业承兑汇票向其供应商进行支付，供应商又将收到的商业承兑汇票进一步向其供应链上游背书转让以支付货款，或者客户直接向公司开具商业承兑汇票，商业承兑汇票的流转促进了产品在供应链上下游流通。因而，公司应收票据及应收账款占收入的比例增加。

　　综上所述，公司认为在当前经济环境下，应收票据及应收账款占收入比例增加有商业逻辑及合理性。

　　（二）按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露应收票据的主要客户名称、对应销售产品名称、数量及金额，历史结算方式，是否与上市公司存在关联关系等，结合销售模式的变化情况说明本期大幅增加票据结算的原因及考虑；

　　1、 公司2018年末银行承兑汇票相对应的主要客户及其他相关信息如下所示：

　　单位：元

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　　2、 公司2018年末商业承兑汇票相对应的主要客户及其他相关信息如下所示：

　　单位：元

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　　注：厦门市信达光电科技有限公司、盐城东山精密制造有限公司、南昌易美光电科技有限公司销售及历史结算方式数据包括其附属企业。

　　除荆州市弘晟光电科技有限公司系公司持有33.34%股权的参股公司外，上述其他客户过去至目前与公司均不存在关联关系。

　　3、公司2018年末票据结算增加的主要原因包括：

　　（1）公司的主要销售模式为直销，近3年未发生变化。受企业资金链普遍紧张的影响，行业内使用现金付款比重下降，票据结算比重上升，尤其是商业承兑汇票结算比重增加较多。同时，公司产品销售给下游封装及应用厂商。上述厂商一般将其出票的商业承兑汇票支付给供应商，而上述供应商进一步将其收到的商业承兑汇票背书转让给公司，或者客户直接向公司开具商业承兑汇票，作为购买LED产品的结算工具。在激烈的市场竞争和去杠杆政策影响下，公司为扩大市场份额，在经营风险可控的情况下，给予客户适当期限的账期，故接受客户提供票据作为支付货款的工具。但公司对上述票据进行信用风险分析，仅接受资信高、风险低的票据。受上述宏观经济、行业因素的综合影响，公司上述主要客户所对应的2018年末商业承兑汇票金额较年初金额增加约7.5亿元。

　　（2）2018年末应收票据余额包括公司收到厦门信达股份有限公司8亿元商业承兑汇票，系公司购买设备款因合同取消待退款金额，其中3.5亿元汇票已于2019年4月26日到期承兑完毕，4.5亿元汇票应于2019年6月27日到期承兑。

　　泉州三安半导体于2018年5月9日、2018年7月2日，与厦门信达股份有限公司分别签订2份《代理进口协议书》，约定由厦门信达代理泉州三安半导体进口LED设备、半导体设备及材料，采购金额分别约为1.25亿美元和3.27亿美元。泉州三安半导体于2018年5月16日、2018年7月3日、2018年7月4日、2018年9月27日合计支付了14.25亿元预付设备款。

　　公司决定部分设备暂缓采购的原因：I、泉州三安半导体LED产业化项目外围配套的11万伏电站及供水、排污系统因园区外围配套延缓而延期投入使用，所以建设进度延期。泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会就外围配套延缓出具了说明。II、年末，公司泉州三安项目决定重点保证集成电路业务，对LED业务部分非急用设备暂缓采购。III、国际贸易形势变化，部分设备重新选型、进一步提升自动化程度以及核心设备考虑国产替代，均需时间重新进行评估。

　　综上所述，公司决定部分设备暂缓采购，经与厦门信达协商一致，厦门信达同意：I、于 2018年12月31日前以8亿元商业承兑汇票退还，需按年化4.35%向公司支付补偿金，期限自公司收到承兑汇票之日至汇票到期日；II、于2019年1月10日前退还剩余6.25亿元现金。同时泉州三安半导体向厦门信达支付因合同取消相关的违约金142.5万元。

　　公司已于2019年1月7日收到6.25亿元现金退款，3.5亿元汇票已于2019年4月26日到期承兑完毕，4.5亿元汇票于2019年6月27日到期承兑。2019年1月，厦门信达开具商业承兑汇票1,494.70万元用于向公司支付利息补偿金，并于2019年3月31日到期承兑，公司收到现金1,494.70万元的利息补偿金。

　　综上所述，公司认为2018年票据结算增加有商业逻辑及合理性。

　　（三）公司报告期期末商业承兑汇票是否类同应收账款计提坏账准备，若未计提，请说明原因和合理性，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。

　　公司严格按照资信标准选择所接受的商业承兑汇票，所接受的出票人主要为国内上市公司及行业内知名企业，其经营正常，一贯信用良好。2018年末公司持有的商业承兑汇票所对应的主要客户包括A股上市公司或其子公司，实力较为雄厚，或者与公司合作多年，彼此信任度较高，信用风险较低。

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　　注：公司与盐城东山精密制造有限公司的合作年限起始自与其母公司苏州东山精密制造股份有限公司的合作年限。

　　公司2018年一笔金额为10万元的商业承兑汇票到期无法收回，将其由应收票据转入应收账款，并按规定全额计提坏账准备。除此之外，截至2018年末，公司持有的其他银行承兑汇票和商业承兑汇票均不存在逾期情形，不存在信用风险和延期付款风险，故未对商业承兑汇票计提坏账准备。公司会计处理符合《企业会计准则》的规定，计提坏账准备合理。

　　4.年报披露，期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据为33.14亿元，但现金流量表中汇票贴现仅发生1.92亿元，请明确应收票据贴现和背书的具体金额，补充披露背书的具体明细、用途及资金去向，并结合应收票据的业务模式及是否具有追索权条款分别说明上述贴现或背书的应收票据是否满足终止确认条件，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。

　　回复：

　　1、应收票据贴现和背书的具体金额

　　公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据为331,469.54万元，该数据是根据公司各子公司应收票据备查登记簿中已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据统计汇总，其中：已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，已背书在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为264,351.09万元（包含内部单位之间相互背书的金额146,120.11万元）。

　　2、补充披露主要应收票据背书的具体明细、用途及资金去向。

　　（1）公司各内部单位之间相互背书的具体明细、用途及去向

　　各内部单位之间相互背书146,120.11万元的具体明细、用途及资金去向如下：

　　单位：万元

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　　注1：厦门三安半导体科技有限公司（以下简称“三安半导体”）是公司LED芯片产品的统一国内对外销售窗口，各生产单位委托其进行销售并由其对外收款，三安半导体收到客户的票据背书给各产生单位用于向生产单位支付芯片采购款。同时也会根据各子公司的资金需求状况向部分未发生采购往来的子公司背书票据用于支付其日常生产经营或项目建设所需的资金。因汽车行业有严格的供应商准入制度和流程,以及独特的供应商认证体系,一般要求供应商具有IATF16949认证，故芜湖安瑞光电有限公司的车灯产品由其自行对外销售，未统一由三安半导体对外销售，其与三安半导体的票据往来除少量用于支付LED车灯用芯片货款外，主要为内部票据兑换。

　　注2：福建晶安光电有限公司（以下简称“福建晶安”）主要从事蓝宝石衬底的生产，各芯片生产单位向其采购衬底用于LED芯片的生产（部分先卖给股份公司再卖给芯片生产单位），因此各芯片生产单位存在向福建晶安光电有限公司背书票据用于支付材料采购款的情形。三安半导体和福建晶安之间未发生采购交易，其相互背书主要为内部票据兑换，福建晶安收到各芯片生产单位背书的大额票据无法直接用于支付供应商货款，其将部分大额票据背书给三安半导体，三安半导体换成到期日不同的多张小额票据背书回给福建晶安，从而令票据金额和期限更适配。

　　（2）公司向外部单位背书的应收票据具体明细、用途及资金去向

　　公司向外部单位背书应收票据主要用于向原材料和设备供应商、厂房建设工程商支付款项，其主要具体明细、用途及资金去向如下：

　　单位：万元

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　　注：如前所述，公司下属子公司在购销活动中收付银行承兑汇票存在期限和金额不适配的问题，为了盘活应收票据，在不支付贴现利息的情况下，将其尽快用于抵付，以减少公司总体现金净流出，公司存在一些基于票据兑换产生的背书业务：①首先通过公司内部票据兑换解决；②在内部兑换仍不适配的情况下，向银行兑换：即与金融机构银行合作开展票据池业务。合作金融机构银行基于公司已质押的应收票据金额及专门开立用于票据托收的账户银行存款余额之和给予公司开具应付票据的授信额度，公司及控股子公司可在该额度内开具金额、时间满足客户要求的应付票据支付给结算供应商货款。

　　综合以上分析，资产负债表日公司对外已背书尚未到期的应收票据除小部分为解决票据金额和期限适配的问题，质押给银行用于开具银行承兑汇票，背书回给客户换开小额票据外，其他均用于支付正常生产经营或项目建设款项，不存在异常。

　　3、结合应收票据的业务模式及是否具有追索权条款分别说明上述贴现或背书的应收票据是否满足终止确认条件，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。

　　（1）《企业会计准则》中的相关规定

　　《企业会计准则第23号——金融资产转移》规定：企业已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的，应当终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，不应当终止确认该金融资产。

　　公司有关金融资产终止确认的相关会计政策如下：满足下列条件之一时，公司终止确认该金融资产：

　　（1.1）收取该金融资产现金流量的合同权利终止；

　　（1.2）该金融资产已转移，且公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

　　（1.3）该金融资产已转移，虽然公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

　　（2）票据贴现或背书的会计处理

　　（2.1）票据背书

　　票据背书分为银行承兑汇票背书和商业承兑汇票背书

　　银行承兑汇票背书由于相关风险和报酬的已全部转移，核算时，借：应付账款，贷：应收票据-银行承兑汇票。

　　商业承兑汇票背书由于相关风险和报酬的已在背书时点全部转移，未来即使违约，公司不是出票人也可以向前手或出票人进行追偿，核算时，借：应付账款，贷：应收票据-商业承兑汇票。

　　（2.2）票据贴现

　　票据贴现分为银行承兑汇票贴现和商业承兑汇票贴现

　　银行承兑汇票贴现，由于相关风险和报酬的已全部转移，核算时，借：银行存款，贷：应收票据。2018年公司票据贴现全部为银行承兑汇票贴现。

　　商业承兑汇票贴现，由于相关风险和报酬的未全部转移，核算时，借：银行存款，贷：短期借款。相关票据不出表。

　　公司将应收票据背书给下游供应商或贴现给银行，在票据权利人向票据的承兑人或付款人的付款请求权得不到满足时，有权向公司主张追索权。 对于背书/贴现的银行承兑汇票，公司对其出票行资信及偿付能力进行分析，对风险和报酬的承担和转移情况进行判断，若出票银行为国有四大银行或类似信用等级的银行，则该出票行未能支付导致公司被要求清偿的可能性极小，公司认为已实质上转移了该等票据几乎所有的风险和报酬，公司终止确认应收票据，否则不终止确认。

　　公司上述会计处理符合《企业会计准则》的规定。

　　4、票据贴现在现金流量表中的列示

　　公司正常贴现的银行承兑汇票，收回的现金体现在现金流量表“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，是作为经营活动的现金流量列示的，其中，包含在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为47,118.46万元，还包含年度内已贴现在资产负债表日已到期的银行承兑汇票。

　　公司年报附注中披露的收到其他与筹资活动有关的现金中包含因银行承兑汇票贴现收到的现金19,261.89万元，系公司将存放在民生银行厦门分行的2亿元定期存款质押给民生银行厦门分行，用于向子公司厦门三安光电有限公司开具2亿元银行承兑汇票，厦门三安光电有限公司取得该票据后向银行贴现收回19,261.89万元用于日常生产经营，由于资产负债表日用于质押的2亿元存款使用权受限制，在期末现金等价物中被剔除，此笔交易并不影响整体的现金流量，但由于定期存款利率高于贴现利率，此交易最终提升了公司的资金收益水平。上述将定期存款质押给银行后开具银行承兑汇票并贴现的操作与日常将从客户处收取的银行承兑汇票贴现收回货款性质不同，实质上更接近于银行质押借款，故将上述贴现收回19,261.89万元在收到其他与筹资活动有关的现金列示。

　　综上，已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，在现金流量表中，47,118.46万元列示在“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，19,261.89万元列示在“收到其他与筹资活动有关的现金”项目中，不存在异常。

　　公司背书或贴现应收票据满足终止确认的条件，公司对其进行终止确认符合《企业会计准则》的规定。

　　5.公司应收账款坏账准备计提远低于行业水平。根据年报披露，公司对一年之内应收账款坏账准备计提比例为1%，同行业多为3%；公司对1-2 年应收账款坏账准备计提比例为5%，同行业多为10%；公司对2-3 年应收账款坏账准备计提比例为15%，同行业多为30%。请公司说明应收账款坏账损失计提政策与行业情况、客户信用情况是否相符，说明其远低于同行业可比公司的原因。

　　回复：

　　1、同行业可比上市公司应收账款坏账准备按账龄分析法计提比例为：

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　　2、公司应收账款坏账准备的计提分为：①单项金额重大并单项计提坏账准备；②按组合计提坏账准备；③单项金额虽不重大但单项计提坏账准备。

　　（1）2018年公司无单项金额重大并单项计提坏账准备。

　　（2）2018年度组合中，按账龄分析法计提坏账准备的应收账款及其计提的坏账准备如下所示：

　　■

　　公司所处的LED行业主要采取赊销的方式，公司一年以内的应收账款比例稳定在95%以上。公司的客户信誉度较好，回款情况良好。而且公司制定了客户信誉跟踪机制，严格把控风险，历史上未发生较大额坏账风险的发生。2014至2018年度应收账款的实际核销金额占当年应收账款原值的比例每年平均约为0.57%。

　　同时，如下表所示，公司应收账款与同行业可比上市公司相比，1年内账龄的应收账款占比较高，3年以上账龄的应收账款占比较低，整体账龄结构较为优化，因而公司判断公司应收账款发生坏账的可能性较低，进而设定计提坏账准备的比例较低。

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　　（3）公司客户北汽银翔汽车有限公司、重庆比速汽车有限公司、重庆比速汽车销售有限公司、重庆银翔晓星通用动力机械有限公司（以下合称“北汽银翔及其关联方”）由于资金链紧张导致其生产经营停顿重整。公司已与北汽银翔及其股东积极沟通，并采取必要措施保障其所欠货款的安全收回。公司与北汽银翔股东达成协议，计划将其部分房产过户给公司以抵消部分货款，但上述房产过户存在一定程度的不确定性。出于谨慎原则考虑，公司对北汽银翔及其关联方应收账款全额计提了5,841.02万元坏账准备。该项计提为单项金额虽不重大但单项计提坏账准备。

　　3、2018年末公司前10名应收账款账面余额及占比如下所示：

　　■

　　4、公司过去3年应收账款的账龄结构如下所示：

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　　公司近3年应收账款账龄结构显示，公司1年以内的应收账款比例稳定在95%以上，2年以上（含2-3年、3-4年、4-5年及5年以上）应收账款账面余额及占比较低。2016年至2018年，公司2年以上应收账款账面余额分别为26,274,466.75元，42,074,485.59元，16,971,869.41元，而2018年末公司计提的坏账准备金额为91,390,657.09元。极端情况下，即使2年以上应收账款发生大额坏账损失，也可被公司计提的坏账准备所覆盖。

　　5、公司过去3年实际核销的应收账款账龄结构如下所示：

　　■

　　公司近3年核销的应收账款主要集中于2年以上销售货款，其中，2017年和2018年核销的2年以上应收帐款分别为9,281,040.42 元和40,260,881.01元。综上所述，尽管公司坏账准备按照账龄分析计提的比率低于同行业公司，但公司严格根据当期的实际情况及时对可能发生坏账损失的单项应收账款进行分析并充分计提坏账准备，并对实际已发生坏账损失进行了及时核销，公司根据目前的坏账政策计提的坏账准备余额能够覆盖坏账损失预期值，同时公司自2008年起坏账准备按账龄计提比率一直保持一致，因此公司目前的坏账准备计提较为合理并保持了一贯性。

　　7.其他非流动资产大幅增加。年报显示，公司预付工程、设备款等期末余额为20.12 亿元，较期初4.20 亿元大幅增加。请公司补充说明预付工程、设备款的具体明细、用途、去向及交易对手方是否与上市公司存在关联关系，相关资金是否最终流向关联方，对应的工程项目及相关投入情况，分析公司报告期内新增大额预付工程设备款的合理性。请会计师对上述问题核查并发表意见。

　　回复：

　　（一）请公司补充说明预付工程、设备款的具体明细、用途、去向及交易对手方是否与上市公司存在关联关系，相关资金是否最终流向关联方。

　　1、预付工程、设备款明细表

　　公司按照交易对手列示预付工程设备款明细，2018年前十名余额合计为15.08亿元，占2018年末预付工程、设备款期末余额20.12 亿元的74.96%。

　　单位：元

　　■

　　说明：上表预付工程设备款按照交易对手前十名列示，2018年前十名余额合计为15.08亿元，占2018年末预付工程、设备款期末余额20.12 亿元的74.96%。其中厦门信达股份有限公司设备款10.55亿元，占2018年末预付工程、设备款期末余额20.12 亿元的52.44%。

　　2、主要交易对手方厦门信达股份有限公司的情况

　　（1）基本信息

　　深圳证券交易所上市企业，        证券简称：厦门信达，证券代码：000701，法定代表人：曾挺毅，注册地址：福建省厦门市湖里区兴隆路27号第7层。目前，信达股份的主营业务为电子信息产业、汽车经销、供应链、光电、物联网等。2018年厦门信达全年营收649.31亿元，其中贸易板块营收627.46亿元。

　　（2）厦门信达与公司不存在任何关联关系。

　　厦门信达股权架构图：

　　■

　　厦门信达股份有限公司曾持有三安电子10%的股权，但不能对三安电子的经营决策实施控制，也不能施加重大影响，进而对本公司亦无法实施控制或重大影响。另外，三安集团及三安电子亦不持有厦门信达股份有限公司的股权，对其不存在控制、共同控制或施加重大影响的情况。厦门信达股份有限公司的副总会计师贺睿女士曾担任公司董事，届时公司共有董事7名，除贺睿女士外，其余6名董事中3名为独立董事，另外3名董事林秀成先生、林科闯先生和阚宏柱先生均为三安集团或三安电子提名的董事。因此，厦门信达股份有限公司不能通过贺睿女士对本公司的经营决策施加重大影响。

　　目前，厦门信达实际控制人为厦门市国资委，公司及股东三安集团、三安电子不持有厦门信达股份有限公司的股权。厦门信达目前亦不持有公司及股东三安集团、三安电子的股权。公司未有董事、监事及高级管理人员在厦门信达担任董事、监事及高级管理人员的情形,公司对厦门信达不存在控制、共同控制或施加重大影响的情况，与厦门信达不存在任何关联关系。

　　（3）说明公司与厦门信达代理采购业务的情况，补充厦门信达与公司预付设备款明细表，包括合同金额、约定到货时间、预付款支付时间、预付款余额、实际到货时间、最终供应商，是否存在压货情况。

　　（3.1）公司通过厦门信达购买进口设备、贵金属及备品备件等

　　作为厦门大型国有供应链公司，厦门信达供应链业务涵盖了进出口贸易、转口贸易及国内贸易等，业务模式包括自营和代理。凭借耕耘市场多年积累的行业经验及业务团队，通过与相关领域主流客户形成战略合作，向产业链纵深发展，行业地位不断提升。几十年来已建立起稳定的供应商关系和广泛的销售渠道，在厦门具有很强的地域和规模优势，2018年贸易营收高达627亿元。

　　公司选择厦门信达作为公司进口设备及部分原材料的代理商是基于：①半导体进口需要专业的外贸律师、精通英语和外贸业务的团队，贸易业务不是公司主营，公司为节省人力成本而聘用外部专业贸易公司代理；②厦门信达拥有丰富的业务经验，具备快速通关能力；③厦门信达从事进口贸易业务几十年，2018年贸易营收627亿，具备规模、地域优势；③厦门信达与公司建立了多年的合作关系，给予公司性价比较高的代理费率（0.1%）。

　　公司基于以上方面的原因，一直通过厦门信达代理进口生产设备、贵金属及备品备件等业务，2018年通过厦门信达代理进口设备、备品备件价值11.11亿元（不含税）。只占据了厦门信达贸易营收的1.77%，占整个厦门信达供应链板块很小的份额。

　　（3.2）补充厦门信达与公司预付设备款明细表，包括合同金额、约定到货时间、预付款支付时间、预付款余额、实际到货时间，是否存在压货情况。

　　单位：元

　　■

　　上述设备最终供应商包括AIXTRON SE、惠特科技股份有限公司、创技工业股份有限公司、OPTORUN CO.,LTD.、富临科技工程股份有限公司、迪思科科技（中国）有限公司、聚昌科技股份有限公司、文生真空科技股份有限公司、梅耶博格（瑞士）股份公司、OPTORUN CO.,LTD.、GIGALANE CO., LTD.、CND Plus Co.,Ltd.等。

　　①公司列示了2018年其他非流动资产中厦门信达预付设备款明细表（300万以上），从预付款时间、合同主要条款和实际到货时间可以看出，根据设备类别的不同，需要定制的设备比通用设备需要等待的时间更长，特殊的设备如MOCVD甚至需要提前1年预订。没有发现存在异常的、被厦门信达压货的情况。

　　②2018年末预付厦门信达设备款余额中6.25亿元，系公司购买设备款因合同取消待退款金额，已于2019年1月7日收到6.25亿元现金退款。

　　泉州三安半导体于2018年5月9日、2018年7月2日，与厦门信达股份有限公司分别签订2份《代理进口协议书》，规定由厦门信达代理泉州三安半导体进口LED设备、半导体设备及材料，采购金额分别约为1.25亿美元和3.27亿美元。泉州三安半导体于2018年5月16日、2018年7月3日、2018年7月4日、2018年9月27日合计支付了14.25亿元预付设备款。

　　公司决定部分设备暂缓采购的原因：I、泉州三安半导体LED产业化项目外围配套的11万伏电站及供水、排污系统因园区外围配套延缓而延期投入使用，所以建设进度延期。II、年末，公司泉州三安项目决定重点保证集成电路业务，对LED业务部分非急用设备暂缓采购。III、国际贸易形势变化，部分设备重新选型、进一步提升自动化程度以及核心设备考虑国产替代，均需时间重新进行评估。

　　综上所述，公司决定部分设备暂缓采购，经与厦门信达协商一致，厦门信达同意：I、于 2018年12月31日前以8亿元商业承兑汇票退还，需按年化4.35%向公司支付补偿金，期限自公司收到承兑汇票之日至汇票到期日；II、于2019年1月10日前退还剩余6.25亿元现金。同时泉州三安半导体向厦门信达支付因合同取消相关的违约金142.5万元。

　　公司已于2019年1月7日收到6.25亿元现金退款，3.5亿元汇票已于2019年4月26日到期承兑完毕，4.5亿元汇票于2019年6月27日到期承兑。公司已于2019年3月收到使用票据相关的补偿金1,494.7万元。

　　（4）公司向厦门信达光电板块各子公司销售LED芯片，价格是公允的。

　　（4.1）公司向厦门信达控制下的福建省信达光电科技有限公司等5家光电公司销售LED芯片。

　　厦门信达光电板块各子公司情况如下：

　　单位：元

　　■

　　（数据来源自厦门信达股份有限公司2018年报）

　　概括而言，厦门信达的光电业务聚焦于LED 封装及应用产品的研发、生产和销售，已从福建延申到广东、深圳珠三角地区。现已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列。2018年，信达光电业务因开展LED封装及应用产品业务需要，向公司采购LED芯片6.29亿元（含税价）。

　　（4.2）售与信达光电板块各子公司的芯片销售价格与相同规格型号全部客户平均单价相比较，价格是公允的。综上所述，公司与厦门信达及其附属企业之间的业务及资金往来均具有真实业务背景，不存在相关款项流向公司关联方的情形。

　　3、其他主要交易对手方情况

　　安溪县土地收储中心预付款余额1.4609亿元系晶安光电有限公司蓝宝石衬底产业化项目预付的土地保证金，现该块土地尚未交付给晶安光电使用。

　　其他主要交易对手信息如下表：

　　（一） 

　　■

　　公司认为上述主要交易对手均为主营半导体相关设备生产、销售的公司，与公司均无关联关系，资金未流向公司关联方。

　　（二）对应的工程项目及相关投入情况，分析公司报告期内新增大额预付工程设备款的合理性。

　　2018年新增的大额预付工程设备款主要系厦门信达股份有限公司净增9.95亿元、上海微电子装备（集团）股份有限公司净增0.67亿元、苏州冠博控制科技有限公司净增0.54亿元、大族激光科技产业集团股份有限公司净增0.50亿元。预付款项主要系为泉州三安半导体科技有限公司LED产业化项目、厦门市三安集成有限公司集成电路项目采购设备预付的款项。

　　泉州三安半导体科技有限公司LED产业化项目总投资额设计为333亿，目前处于基础设施建设、设备选型及部分购入阶段。厦门市三安集成有限公司集成电路项目总投资额设计为30亿，目前处于边建设、边投产阶段。2018年芯片车间又新增了光通和SIC项目，GaN、外延、新增的SIC、光通板块相应新购入了机器设备。项目投入具体情况详见关注事项8的详细说明。根据在建项目投入的具体进度，公司2018年新增大额预付工程设备款是合理的。

　　11.关于预付款项。年报披露，公司预付款项期末余额6.66亿元，较上期增加比例达到111.04%，公司解释系预付材料款增加所致。请公司补充披露：（1）报告期内新增预付款项的对象、金额和具体用途，并明确预付对象与公司的关联关系，相关资金是否最终流向关联方；（2）按预付款项的用途披露预付账款的构成情况，并分析说明预付账款大幅增加的原因及合理性。请会计师对上述问题核查并发表意见。

　　回复：

　　（一）报告期内新增预付款项的对象、金额和具体用途，并明确预付对象与公司的关联关系，相关资金是否最终流向关联方；

　　1、公司2017、2018、2019年4月预付款项明细表

　　单位：元

　　■

　　公司列示了2018年预付款项93.84%的明细，2018年预付款项期末余额6.66亿元，较上期增加比例达到111.04%，主要系福建省安溪县对外贸易公司2018年增加了3.17亿元。公司与安溪县对外贸易公司交易过程真实，安溪县对外贸易公司也回函确认自公司收到的业务款项均未流向公司关联方。综上所述，上述预付款项对象均与公司不存在关联关系，相关资金没有最终流向关联方。

　　（二）按预付款项的用途披露预付账款的构成情况，并分析说明预付账款大幅增加的原因及合理性。请会计师对上述问题核查并发表意见。

　　1、公司预付账款主要系预付材料款和预付通关税费，本期用途构成没有变化。

　　2、2018年预付款项期末余额6.66亿元，较上期增加比例达到111.04%，主要系福建省安溪县对外贸易公司2018年末余额增加了3.17亿元。

　　福建晶安光电有限公司蓝宝石衬底产业化项目落户泉州安溪，现正生产和第三期建设同时进行；晶安光电生产后的衬底及其他材料为整个三安光电LED业务各子公司使用。泉州三安半导体科技有限公司LED产业化项目亦落户泉州南安。为了满足公司现有业务和新建生产基地的需求，公司2018年委托安溪县对外经贸公司采购抛光液，钻石线，碳化硼及4寸、6寸晶棒等材料，合同金额为6.011亿元，晶安光电预付3.6066亿元。2019年4月30日账面余额23,905,873.47元为在途材料暂估值，5月已收到该批材料。

　　公司预付款的增加系为了保障供应链的稳定，优化供应商结构，对核心原材料进行适度储备，以满足公司正常的经营需求，保证公司现有业务、泉州三安新建项目储备贵金属、晶棒、抛光液等原材料。公司认为预付账款增加的原因符合商业逻辑和公司项目的需要，具备合理性。

　　12.请公司核查目前库存资金状况、并全面梳理与控股股东及其关联方资金往来情况及担保情况。请说明公司近三年直接或间接流向控股股东及其关联方的资金金额、款项性质，说明是否存在资金被控股股东及其关联方占用、公司为控股股东及其关联方提供违规担保，以及上市公司利益被控股股东及关联方侵占的情形。请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。

　　回复：

　　1、公司目前库存资金状况正常

　　如前述事项1核查结果，公司目前库存资金状况正常。（参见关注事项1的说明）

　　2、公司与控股股东及其关联方资金往来情况及担保情况的全面核查

　　（1）近三年担保情况已在年度报告中详细披露。近三年，公司除已披露的对外担保外，不存在其他对外担保，不存在违规对外担保情形。

　　（2）近三年公司与控股股东及其关联方资金往来情况已在年度报告中详细披露。

　　近三年，公司除已披露的关联方交易外，不存在上市公司资金被控股股东及其关联方非经营性占用以及上市公司利益被控股股东及关联方侵占的情形。

　　13.关于材料、废料销售业务。公司主营业务收入中，材料、废料销售实现收入14.19 亿元，毛利率高达81.68%，比上年增加6.15%，拉升了公司整体毛利率，但同行华灿光电等可比上市公司并未开展上述业务。请公司补充披露：（1）材料、废料销售业务与主营业务相关性与必要性；（2）与同行存在差异的原因，并结合其商业模式、销售政策、收入确认等情况，解释对应的会计处理及考虑；（3）与控股股东及其关联方的金属贸易业务是否存在资金、业务往来。请会计师进行核查并发表明确意见。

　　回复：

　　（一）材料、废料销售业务与主营业务相关性与必要性；

　　1、公司材料、废料业务收入构成

　　■

　　公司材料、废料收入主要来自贵金属废料回收并对外销售产生的收入，占材料、废料销售收入的75.38%。

　　公司材料、废料业务中的其他材料合计占材料、废料销售收入的24.62%，包括的品类众多，如塑料粒子、塑料制品、模具及开发、RP件、备件、金靶等，任一种材料占比都比较低，均是与公司主营业务相关的材料产品。

　　2、贵金属在LED芯片和集成电路生产过程中的使用情况

　　贵金属包括黄金、铂及其他贵金属材料，其中黄金和铂占贵金属总采购量超过90%。贵金属因其良好的稳定性、导电性等物理特性，被广泛应用于半导体芯片制造的电极制作环节中。主要工艺过程是通过蒸镀、溅镀等方式将贵金属覆盖到外延片的电极上，从而实现电极导电性能。

　　目前行业工艺技术是通过蒸镀、溅镀等方式将贵金属覆盖到整个外延片的方式实现对电极表面的覆盖（电极面积通常仅占整个外延面积的2%-8%），因此除覆盖到外延片电极部分的贵金属外，其余覆盖的贵金属大都作为废料回收。

　　公司LED芯片业务和集成电路芯片业务生产工艺中均需要用到贵金属，主要工艺过程列示如下：

　　LED芯片工艺过程：

　　■

　　在LED芯片工艺流程中，贵金属一般被用于金属电极制作环节。

　　集成电路工艺过程：

　　■

　　在集成电路工艺流程中，贵金属一般被用于电极制作环节。

　　3、贵金属废料回收出售的商业逻辑

　　由于电极制造工艺过程对杂质含量控制要求比较高，电极制作所需贵金属材料一般要求纯度在99.999%以上。高纯度的贵金属材料经过高温熔合蒸镀之后，残留在产线、设备等多处地方，需作为贵金属废料回收。回收的贵金属废料与最开始采购的贵金属相比，在重量、体积、成份、纯度等方面均已发生很大变化，无法再重新用于芯片电极制作，需专业机构回收处理。

　　4、商业模式

　　■

　　（1）采购

　　公司生产部门依据生产计划预计贵金属消耗量并向采购部门提出采购需求计划，采购部门依据需求计划并结合贵金属市场价格下单采购。

　　2018年，公司贵金属采购总额为125,321.53万元，其中黄金、铂金采购金额占比94.57%。具体采购情况如下：