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2019年03月25日 星期一 上一期  下一期
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  报告期内,公司的其他应收款主要为往来款、员工备用金和房租押金, 2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司其他应收款金额分别为34.80万元、31.33万元和38.78万元,绝对金额较小。

  (2)其他应收款计提坏账准备分析

  报告期内,公司结合其他应收款的特点,制定了谨慎的坏账计提政策。公司其他应收款坏账计提政策(账龄分析法)如下:

  ■

  报告期各期末,公司的其他应收款计提坏账准备情况如下所示:

  单位:万元

  ■

  报告期内,公司不存在需单独进行减值测试计提坏账准备的其他应收款,其他应收款坏账准备计提充分谨慎。

  (3)其他应收款账龄分析

  报告期各期末,公司按账龄分析法计提坏账的其他应收款账龄情况如下:

  单位:万元

  ■

  2016年公司3-4年及4年以上其他应收款主要系员工备用金,2017年公司已收回相关备用金。目前,公司已根据账龄计提了相应的减值准备。

  5、存货

  (1)存货变动分析

  报告期各期末,公司存货构成情况如下所示:

  单位:万元

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  发行人存货结构与公司生产经营特点相符。公司采用“Fabless”模式进行生产,根据市场需求规划,向晶圆制造商下单采购晶圆,晶圆制作完成后,由封测厂进行加工。因此,公司存货由“原材料、委托加工物资、库存商品”三者构成。

  晶圆是集成电路产业的基础,近年来全球半导体的出货量持续攀升,晶圆产能经常出现供不应求的状况,为了确保持续供货能力,公司通常会适当增加存货水平,以满足销售需求。2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司存货净额分别为14,692.53万元、7,678.74万元及16,163.21万元,占总资产的比例分别为26.75%、19.89%和30.10%。

  2017年末公司的存货较2016年末下降7,013.79万元,主要系2017年公司下半年产品需求较为旺盛,销售情况良好,公司在保证合理库存水平的同时,对存货水平进行有效管理所致。

  2018年12月31日公司的存货较2017年末上升8,484.47万元,主要系公司积极布局投入生产蓝牙音频的新一代产品,并对下一年芯片市场需求做出积极预期,因此主动增加适量备货所致。

  (2)存货跌价准备

  公司在每个资产负债表日,对存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。报告期各期末,基于谨慎性原则,公司对部分滞销或损坏产品计提存货跌价准备。由于公司存货周转率较高,存货不存在大幅跌价的风险。

  2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司计提存货跌价准备分别为1,710.39万元、839.45万元及1,448.59万元。2017年公司销售情况良好,同时进一步对存货水平进行有效管理,存货余额及存货跌价准备相应均有所下降。2018年,公司为应对市场需求,主动增加备货,存货余额及存货跌价准备均相应上升。

  6、其他流动资产

  报告期各期末,公司其他流动资产情况如下:

  单位:万元

  ■

  报告期各期末,公司其他流动资产主要包括理财产品和预缴税金。截至2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司其他流动资产余额分别为1,100.64万元、0万元和2,291.31万元,占总资产的比例分别为2.00%、0%和4.27%。

  7、固定资产

  报告期各期末,公司的固定资产主要为房屋及建筑物、办公设备、运输设备等,具体情况如下表:

  单位:万元

  ■

  截至2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司固定资产账面价值分别为5,854.24万元、5,675.19万元和5,284.39万元,占总资产的比例分别为10.66%、14.70%、9.84%。

  从固定资产结构看,作为集成电路设计公司,公司不设自有生产线,因此对机器设备、厂房等固定资产需求较小。截至2018年12月31日,房屋建筑物是公司的主要固定资产类型,占固定资产账面余额的92.53%。

  报告期各期末,公司固定资产的累计折旧情况如下:

  单位:万元

  ■

  8、无形资产

  报告期各期末,公司无形资产具体情况如下所示:

  单位:万元

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  截至2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司无形资产账面价值分别为998.05万元、592.34和154.18万元,占总资产的比例分别为1.82%、1.53%和0.29%。

  公司无形资产主要为公司所购买的软件及芯片设计特许IP使用权,如EDA工具、Wi-Fi IP、Bluetooth IP等。公司无形资产使用情况良好,不存在无形资产账面价值低于可收回金额的情况,未计提无形资产减值准备。

  报告期内,公司无形资产账面价值变化主要系购置软件和无形资产摊销所致,公司无形资产的摊销情况如下:

  单位:万元

  ■

  9、递延所得税资产

  公司递延所得税资产主要是资产减值准备和内部交易未实现利润。报告期各期末,公司递延所得税资产具体情况如下:

  单位:万元

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  2016年12月31日2017年12月31日及2018年12月31日,公司递延所得税资产分别为31.98万元、49.07万元及66.71万元,占总资产的比例分别为0.06%、0.13%和0.12%,占比较小。

  公司管理层认为:公司制定了稳健、合理的会计政策和会计估计,各项资产减值准备计提政策符合企业会计准则的规定,主要资产的减值准备计提充分、合理,与公司资产的实际质量状况相符。综合考虑资产质量以及研发经营情况,本公司资产质量良好,具有较强的抗风险能力,能够确保公司生产经营发展。报告期内,公司不存在重大不良资产,未发生重大的资产减值情况,且根据公司所处行业的发展前景以及公司自身业务发展状况,公司主要资产未来发生减值损失的可能性较小。

  综上所述,通过对公司资产质量和结构的分析,公司管理层认为,目前公司的资产质量相对较高,资产结构与公司的业务能力相匹配。

  (五)负债结构及变动分析

  报告期各期末内,公司负债结构及变动情况如下:

  单位:万元

  ■

  2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司负债总额分别为32,611.21万元、7,597.16万元和10,256.55万元。公司流动负债主要由应付票据及应付账款、预收款项、应付职工薪酬、应交税费、其他应付款等构成。公司总体负债规模较小,负债结构相对稳定,报告期内,流动负债占总负债比例为97.96%、93.18%和95.32%,占比较高,其中应付票据及应付账款所占比重较高。

  1、应付票据及应付账款

  报告期各期末,公司不存在应付票据,公司应付账款及其变动情况如下:

  单位:万元

  ■

  2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司应付账款分别为10,737.94万元、4,592.29万元及7,813.61万元,占总负债的比例分别为32.93%、60.45%和76.18%,占比较高。

  公司应付账款主要包括应付采购款及应付加工款。报告期内,公司与主要供应商账期保持一致,应付账款的波动主要与公司存货的备货策略调整有关。2016年应付账款较2015年增长了7,929.29万元,涨幅为282.32%,主要系2016年原材料产能紧张,芯片市场需求提升,公司适当提高备货水平所致,2016年,公司存货较2015年上升135.14%;2017年,公司应付账款较2016年减少6,145.65万元,降幅为57.23%,主要原因系公司根据备货情况及下游需求,对晶圆及封测的生产计划进行调整,2017年下半年相比2016年下半年采购减少导致。2018年,公司应付账款较2017年上升3,221.32万元,主要原因系公司为应对市场需求,主动进行备货,2018年下半年采购金额较大。

  报告期各期末,公司应付账款账龄及其变动情况如下:

  单位:万元

  ■

  2016年末和2017年末,公司新增账龄1年以上应付账款,系少量加工款尚未结清所致。2018年12月31日,公司的应付账款账龄全部为一年以内。

  2、预收款项

  报告期各期末,公司预收账款及其变动情况如下:

  单位:万元

  ■

  2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司预收款项分别为423.25万元、0.33万元及0.34万元,占总负债的比例分别为1.30%、0.0044%和0.0033%,占比较小。公司预收账款主要系预收客户货款及开发定金。2016年,公司与新增经销商开始合作,采用先款后货的合作方式,因此有少部分预收账款余额,2017年,随着合作逐步稳定,该部分预收账款余额下降。2018年,预收账款余额系公司与客户之间的少量预收货款,绝对金额较小。

  3、应付职工薪酬

  报告期各期末,公司应付职工薪酬情况如下:

  单位:万元

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  公司应付职工薪酬主要为未发放的工资、奖金和按规定计提的社会保险费等。2016年12月31日、2017年12月31及2018年12月31日,公司应付职工薪酬金额分别为1,172.10万元、1,019.63万元和1,103.20万元,占总负债的比例分别为3.59%、13.42%和10.76%。

  2016年末应付职工薪酬较2015年末增加199.20万元,主要系公司员工人数变动所致。2017年末应付职工薪酬较2016年末减少152.47万元,主要系公司2017年业绩增长放缓,依据业绩增长发放的年终奖略有减少所致。2018年末应付职工薪酬较2017年末增加83.56万元,主要系公司员工人数变动所致。

  4、应交税费

  报告期各期末,公司应交税费的明细如下:

  单位:万元

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  公司应交税费主要包括企业所得税、增值税、城市维护建设税和印花税等。2016年12月31日、2017年12月31日和2018年12月31日,公司应交税费分别为2,188.16万元、587.10万元和565.95万元,占负债总额的比例分别为6.71%、7.73%和5.52%。

  2016年末应交税费较高,主要系公司2016年召开的董事会决议,对股东分红1.80亿元,代扣代缴境外所得税1,800.00万元。

  2017年末应交税费较2016年末减少1,601.06万元,主要系公司于2017年缴纳了2016年末应交的代扣代缴境外所得税1,800.00万元导致。

  5、其他应付款

  报告期内,公司不存在应付利息,因此公司的其他应付款科目由应付股利和其他应付款组成,具体情况如下:

  单位:万元

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  其中,2016年12月31日,公司应付股利为16,200.00万元,主要原因系2016年12月5日,公司董事会通过决议,将1.80亿元可分配利润分配给股东Beken BVI,扣除10%股息红利税后,公司应付股利为1.62亿元。2017年该应付股利已完成支付。

  单位:万元

  ■

  公司其他应付款主要包括公司购买无形资产应付软件款、应付审计费及律师费用、应付Beken BVI采购款等。2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司其他应付款分别为1,225.75万元、879.80万元及293.45万元,占负债总额的比例分别为3.76%、11.58%和2.86%。

  2017年末,公司其他应付款较2016年末减少345.95万元,主要原因系公司支付了部分软件采购款和中介服务费。2018年末,公司其他应付款较2017年末减少586.35万元,主要原因系公司在2018年支付了部分软件采购款和中介服务费。

  报告期各期末,公司其他应付款账龄情况如下:

  单位:万元

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  2017年末,公司1年以上的其他应付款较2016年增长388.79万元,主要系2016年所涉及的特许权使用费按约定分阶段付款期限超过1年所致。2018年,公司根据约定支付了部分特许权使用费,公司一年以上其他应付款下降。

  6、递延收益

  单位:万元

  ■

  公司递延收益主要为项目制的政府补助,2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司递延收益分别为664.00万元、518.00万元及480.00万元,占负债总额的比例分别为2.04%、6.82%和4.68%。

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  注1:根据上海科学技术委员会关于02专项2011年度项目立项批复的通知,公司与上海华虹NEC有限公司联合共同获得补贴,其中公司收到90万元;截至2018年12月31日尚未办理验收;

  注2:根据上海市经济和信息化委员会文件沪经信信[2018]861号文件,公司获得2018年度市软件和集成电路产业发展专项资金(第二次)项目—主动降噪(ANC)耳机音频芯片研发及产业化项目,其中公司收到390万元。截至2018年12月31日尚未办理验收。

  (六)偿债能力分析

  1、公司偿债能力指标

  报告期内,公司偿债能力指标如下:

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  注:息税折旧摊销前利润=净利润+所得税-利息收入+利息支出+折旧+摊销

  (1)截至2016年12月31日、2017年12月31日及2018年12月31日,公司流动比率分别为1.50、4.56和4.93,速动比率分别1.04、3.48和3.28,公司流动比率和速动比率处于合理水平,短期偿债能力良好。

  2016年末,公司流动比率、速动比率较低,主要系2016年末公司加大备货,应付账款有所增长,且公司2016年召开董事会,通过决议对股东分红,公司计提1.62亿应付股利,使得流动负债大幅增长所致。

  2017年末,公司流动比率、速动比率较2016年末显著提升,主要系2017年公司应付股利的结清,导致流动负债大幅减少所致。

  2018年末,公司流动比率较2017年末有所提升,主要系公司盈利能力良好使得货币资金增长,公司短期偿债能力有所提升。2018年末,公司速动比率较2017年末小幅下降,主要系公司因备货造成存货有所上升,且应付账款有所增加所致。

  (2)截至2016年12月31日、2017年12月31日和2018年12月31日,公司资产负债率分别为59.38%、19.68%和19.10%,由于公司流动资产及流动负债占比较高,资产负债率变动原因与流动比率、速动比率一致,资产负债结构较为合理。

  报告期内,公司不存在对正常生产经营活动有重大影响的或有负债,亦不存在表外融资的情况,因此面临的长期债务偿还风险较低。

  综上所述,公司经营状况良好,具备较强的偿债能力。公司信用状况良好,未发生过无法偿还到期债务的情形。

  2、同行业可比上市公司情况

  公司主要从事集成电路设计业务。目前,国内A股上市公司中同属于集成电路设计的上市公司有中颖电子(300327.SZ)、全志科技(300458.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、兆易创新(603986.SH)和韦尔股份(603501.SH)

  A股上市公司中,除本公司外,尚无其他主营无线通讯集成电路芯片设计与研发的企业。本招股意向书摘要中选取的可比公司均从事集成电路设计业务,但具体业务和产品应用差异较大,如下表所示:

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  报告期内,公司与同行业可比上市公司偿债能力指标对比情况如下:

  ■

  注:可比公司尚未披露2018年报,上表中可比上市公司为2018年9月30日数据,本公司为2018年全年数据。

  2016年,公司流动比率、速动比率与可比上市公司均值相比较低,资产负债率与可比上市公司平均水平相比较高,主要原因一是公司因保证对主要客户的持续供货能力,采取了备货的政策,导致期末应付账款余额较高,二是各可比公司盈利时间较久,货币资金较为充足所致。同时,2016年12月,公司通过董事会决议对股东分红1.80亿元,应付股利有所增加,导致2016年的流动负债大幅增长。2017年由于公司应付股利的结清,公司负债水平大幅下降,提升了公司流动比率和速动比率,有效降低了资产负债率。2018年末,公司资产负债率同2017年末保持稳定;流动比率和速动比率与同行业上市公司的平均值不存在重大差异。

  (七)资产周转能力分析

  1、公司资产周转能力指标

  报告期内,公司资产周转能力情况如下:

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  报告期内,公司应收账款周转率分别为6.37、4.64和3.91,应收账款周转率逐年下降,主要原因是随着公司经营规模的逐步扩大,应收账款有所增加。

  报告期内,公司存货周转率分别为3.18、3.33和2.78。2017年公司存货周转率较2016年有所增加,主要系公司在确保存货供应充足的前提下,结合上游晶圆制造厂商供应情况,合理优化存货水平所致。2018年公司存货周转率有所下降,主要系2018年末公司调整了备货水平,存货有所上升所致。

  报告期内,公司总资产周转率分别为1.13、1.21和1.18。2017年公司总资产周转率有所上升,主要原因为公司于2017年支付了股利分红导致公司总资产有所下降。2018年,公司总资产周转率略有下降,主要原因为随着公司平稳运营,公司资产规模逐渐上升,公司总资产平均增速大于营业收入平均增速所致。

  2、同行业可比上市公司情况

  公司与同行业可比公司资产周转能力指标对比情况如下:

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  注:同行业上市公司2018年报数据尚未披露,上表中可比上市公司为2018年1-9月数据,本公司数据为2018年全年数据。

  报告期内,公司的应收账款周转率低于同行业可比上市公司平均水平,主要系公司的信用政策与可比公司有所不同,其中部分公司采取先款后货的结算方式,应收账款较少所致。

  2016年,公司的存货周转率略低于同行业可比公司平均水平,主要系公司的终端消费电子产品销量具有一定的波动性,公司为了保证对主要客户持续供货的能力,会准备3-6个月的安全库存,因此存货规模较大,导致了存货周转率较低。2017年后公司加强了库存管理,存货周转率略有提升。2018年公司的存货周转率略高于可比公司的平均水平。

  报告期内,公司总资产周转率高于可比公司平均水平,主要系可比公司上市融资后总资产规模大幅增加所致。

  (八)盈利能力分析

  1、营业收入构成

  报告期内,公司营业收入构成情况如下:

  单位:万元

  ■

  近年来,随着社会经济发展和居民消费水平提高,人们对无线智能终端的需求日益提高,随着语音识别、语音唤醒、图像识别、传感控制等人工智能技术不断突破,相关无线智能终端的领域不断拓展,出现了以苹果HomePod、亚马逊Echo等为代表的无线智能终端。公司作为国内领先的无线通讯集成电路芯片设计公司,致力于研发设计高集成度、低能耗的无线数传类芯片产品和无线音频类芯片产品。

  (1)无线数传类产品

  无线数传类产品主要用于移动设备中点对点的数据传输,在手机、电脑等电子设备连接、不停车收费系统信号传输、无人机远程通讯控制等方面均发挥了重要作用。未来,随着智能交通、智能家居等领域的蓬勃兴起,以设备间数据传输为特征的无线数传类产品将具备广阔的市场发展空间。

  在智能家居领域中,作为智能设备互联互通必不可少的关键部件,无线数传类芯片可以帮助实现智能家居设备之间的智能组网和不同设备的相互协作。同时,以ETC不停车电子收费系统为先导的智能交通领域正快速崛起,其方便可靠、智能高效,对于节能减排保护环境也有着重要的意义。

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