证券代码：603005           证券简称：晶方科技            公告编号：临2019-015

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司关于晶方产业

　　投资基金对外投资进展公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、对外投资已披露情况

　　为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，以提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力，有效把握新的市场机遇，公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业投资基金”），基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资，基金整体规模为6.06亿元人民币。具体情况详见2018年7月26日在上海证券交易所披露的《晶方科技关于参与投资设立基金的公告》（    公告编号：临2018-044）。

　　晶方产业基金拟通过其持股99.99%的控股子公司苏州晶方光电科技有限公司（以下简称“晶方光电”）与荷兰Anteryon International B.V.、Anteryon Wafer Optics B.V. （以下分别简称“Anteryon International”、“Anteryon Wafer Optics”，合称“Anteryon公司”）及其股东签订股份收购协议。具体情况详见2019年1月3日在上海证券交易所披露的《晶方科技关于晶方产业投资基金对外投资的公告》（    公告编号：临2019-001）。

　　二、对外投资进展情况

　　近日，公司收到晶方光电通知，晶方光电与Anteryon公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。晶方光电整体出资3,225万欧元收购荷兰Anteryon公司，并取得Anteryon公司73%的股权。

　　晶方光电上述收购事宜取得了江苏省商务厅核发的“企业境外投资证书”，批复号为：境外投资证书第N3200201800889。苏州工业园区行政审批局核发的“境外投资项目备案通知书”，证书号为：苏园行审境外投备【2018】第55号、苏园行审境外投备【2018】第81号，并已在国家外汇管理局苏州市支局完成了外汇登记手续。

　　三、对外投资对上市公司的影响及风险提示

　　晶方产业基金本次对外投资，属于基金的正常投资经营行为。Anteryon公司为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造公司，具备完整的设计和实现晶圆级高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光学器件能力，其技术在目前深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面有重要用途。本次晶方产业基金收购Anteryon公司73%股权后，其拥有的核心半导体制造技术、材料和量产能力与晶方科技现有传感器业务、市场可形成良好的产业互补，协同效应显著，有利于公司的产业链延伸与布局，并通过获得传感器发展所需的核心技术与制造能力，快速有效进入智慧物联网、自动驾驶、虚拟及增强现实、医疗和智能制造相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。

　　同时，受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等因素影响，晶方产业基金本次收购也可能会存在投资损失的风险，公司将充分行使相关权利，督促晶方产业基金、Anteryon公司相关团队做好收购后的经营整合、业务拓展与风险管理工作，整合各项资源、切实有效地降低投资风险。

　　四、备查文件

　　1、企业境外投资证书（第N3200201800889）；

　　2、境外投资项目备案通知书（苏园行审境外投备【2018】第55号）；

　　3、境外投资项目备案通知书（苏园行审境外投备【2018】第81号）；

　　4、外汇业务登记凭证。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　董事会

　　2019年3月9日

　　证券代码：603005            证券简称：晶方科技           公告编号：临2019-016

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　关于公司股东股份解除质押的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. （以下简称“EIPAT”）目前持有本公司33,890,269股无限售流通股，相关股份EIPAT于2015年10月12日将其质押给BOCI Leveraged and Structured Finance Limited.。

　　2019年3月8日，公司接到EIPAT通知，EIPAT将上述质押的14,051,517股无限售流通股解除质押，具体情况为：

　　1、出质人名称：Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.；

　　2、解除质押时间：2019年3月8日；

　　3、解除质押股份数量：14,051,517股无限售流通股，占公司总股本比例为5.99%。

　　截至公告日，EIPAT持有本公司33,890,269股无限售流通股，占公司总股本比例为14.47%；本次解除质押后剩余被质押的股份数量为19,838,752股，占其持股总数的比例为58.54%，占本公司总股本比例为8.47%。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　董事会

　　2019年3月9日

　　证券代码：603005            证券简称：晶方科技           公告编号：临2019-017

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　关于收到上海证券交易所问询函的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年3月8日下午收到上海证券交易所《关于对苏州晶方半导体科技股份有限公司2018年年度报告的事后审核问询函》（上证公函【2019】0317号），具体内容如下：

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司：

　　依据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号—年度报告的内容与格式》（以下简称《格式准则第2号》），上海证券交易所行业信息披露指引等规则的要求，请公司进一步补充披露下述信息。

　　一、关于公司业绩下滑及股权变动持续下滑。

　　1、年报披露，本年度业绩出现下滑。2018年公司实现营业收入5.66亿元，较去年同比减少9.95%；实现归母净利润7112.48万元，较去年同比减少25.67%；实现扣非后归母净利润2464.14万元，较去年同比减少63.53%。请公司结合行业发展趋势、产品应用范围、核心竞争力、技术水平、经营模式、销售及采购方式、客户拓展、毛利率变动等，说明公司2018年主营业务大幅下滑的原因。

　　2、年报披露，我国集成电路产业保持快速发展，年复合增长率达到22.9%。公司于2014年上市后业绩出现波动，扣非后净利润总体处于下滑态势。2014-2018年收入分别为6.16亿元、5.76亿元、5.12亿元、6.29亿元、5.66亿元，扣非后归母净利润分别为1.68、0.77、0.34、0.68、0.25亿元。此外，2018年度公司主要依靠非主营业务收入盈利，其中利息收入、汇兑净收益、政府补助分别为2824.38万元、389.39万元和6904.23万元，合计1.01亿元，占净利润比重为142.26%。请公司补充披露:（1）公司上市以来，主营业务发展、毛利率水平、政府补助等非主营业务收入的变化并予以同行业对比；（2）业绩整体变化与行业趋势差异的原因，公司面临的风险或者困难以及对公司当期及未来经营业绩的影响；（3）上市以来政府补助等非主营业务收入对净利润的影响，是否可持续，并予以风险提示。

　　3、年报披露，报告期内晶圆级封装销量较上年减少11.53%，库存量增加63.17%，非晶圆级封装销量较上年增加25.48%，库存量减少49.72%。请公司补充披露：（1）结合主要客户需求、产品竞争力、应用范围，分析公司晶圆级及非晶圆级封装出现变化的原因；（2）公司在晶圆封装领域技术及竞争力是否存在不利变化；（3）请结合公司以销定产的经营模式合理解释库存量发生较大变动的原因。

　　4、年报披露，本年度公司设计业务收入占整体比重为3.41%,为1932.23万元，同比增长399.14%，毛利较高为83.88%。请公司补充披露设计业务的具体经营模式、公司的关键技术及核心竞争力、主要应用领域、主要客户情况、业务开拓方式等，并分析上述业务是否具有可持续性。

　　5、年报披露，公司前五名客户销售额40,418.63万元，占年度销售总额71.38%，客户集中度较高；其中前五名客户销售额中关联方销售额9,165.57万元，占年度销售总额16.19 %；前五名供应商采购额6,958.58万元，占年度采购总额33.06%。请公司补充披露近3年前5大客户及供应商、交易金额、关联关系和主要销售或采购的产品，结合收入及采购定价依据，说明公司是否存在大客户或供应商依赖及应对措施。如上述客户或者供应商销售及采购情况出现重大变化，请予以必要的解释说明。

　　6、公司目前无实际控制人，部分股东存在较高质押。请公司补充披露：（1）结合董监高选任及委派等情况，分析股东增减持变动或计划情况对公司经营发展、业务开拓、技术创新以及经营稳定性的影响；（2）结合公司上市以来主营业务发展情况，分析是否具有明确可行的稳定生产经营、促进业务发展的措施。

　　二、关于公司行业指引执行情况

　　公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业，适用上海证券交易所行业指引《上市公司行业信息披露指引第二十一号——集成电路》。请你公司对照行业信息披露指引补充披露如下事项。

　　7、请你公司对照行业信息披露指引补充披露主要业务领域和经营模式，以及各项业务所处的产业链位置，分析产业链上下游协同关系及影响等。

　　8、年报披露，在建工程金额为5401.02万元，本年度有1.05亿元的在建工程转入固定资产。请公司补充披露：（1）上市以来公司在建的生产线情况，包括产线数量、工艺技术情况、预计产能、拟投资额及已投资额、建设周期、预计投产时间；（2）本年度在建工程转为固定资产的时间及条件，是否存在延迟转固的情况。

　　9、年报披露，本年度公司存货金额为7018.28万元，去年同期为7300.26万元，此外本年度公司计提存货跌价准备116.65万元，去年同期未计提存货跌价准备。请公司按照品种类型披露原材料、半成品、产成品的整体情况，并结合产品毛利率变化、产业环境、技术迭代、市场需求变化等因素分析存货跌价准备计提的原因及充分性。

　　10、年报披露，本年度研发费用为1.22亿元，增加25.95%。请公司补充披露研发投入及投向情况，如涉及重要新产品或者新工艺，应当披露目前所处阶段、预计完成开发时间和对公司的影响。

　　三、关于公司财务信息及披露

　　11、公司年报显示，公司分季度业绩波动较大。2018年第一至第四季度，你公司实现营业收入分别为1.41亿元、1.37亿元、1.47亿元及1.41亿元，净利润分别为0.1亿元、0.14亿元、0.06亿元和0.41亿元，经营活动产生的现金流量净额0.09亿元、0.21亿元、0.38亿元和2.25亿元。此外，2017年第四季度，公司营业收入为1.75亿元，扣非后净利润为2017年分季度利润最高为2331.84万元，但2018年一季度公司收入和净利润出现明显下滑。请公司补充披露：（1）结合历史波动情况，行业规律及公司经营政策，说明在收入比较平稳的情况下，公司净利润和经营活动产生的现金流量净额出现季节波动的原因及合理性；（2）公司2018年一季度公司业绩出现下滑的原因，公司是否存在大规模的退货情况，2017年销售收入实现的销售收回款情况，公司销售政策及收入确认是否存在变化或者不审慎的情况。

　　12、年报披露，公司2018年应收账款6861.70万元，同比下降22.02%；预收账款金额为1615.59万元，同比上升25.45%；销售收入收到的现金占收入比重为111.58%，同比增长3.68个百分点。公司在收入、利润、毛利率出现下滑的情况下回款能力有所提升，请公司结合销售模式、信用政策及相关变动，分析公司应收账款、预收账款变动的原因。

　　13、年报披露，其他应收款中对于关联方存在应收款1262.47万元，性质为借款。请公司补充披露上述借款的交易背景、具体借款用途、期限、利息费用的安排等，是否经过必要的审批程序,是否构成关联方资金占用。

　　14、公司上市后投资活动产生的现金流量净额持续为负，2018年公司投资活动产生的现金流量净额为-2亿元,较2017年的-1.2亿加大流出，主要是投资晶方产业基金及支付设备款所致。请说明投资活动的具体情况，解释在业绩下滑的情形下持续投资的考虑。

　　15、年报披露，截至报告期末普通股股东总数为24,320户，年度报告披露日前上一个月末的普通股股东总数同为24,320户，较为异常，请公司核实相关披露信息的准确性，如披露有误需做相应更正。

　　针对前述问题，依据《格式准则第2号》等规定要求，对于公司认为不适用或因特殊原因确实不便说明披露的，应当详细披露无法披露的原因。

　　请你公司于2019年3月8日披露本问询函，并于2019年3月15日之前，回复上述事项并予以披露，同时对定期报告作相应修订。

　　公司将按照上海证券交易所的要求及时回复并予以披露。

　　特此公告。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司

　　董事会

　　2019年3月9日