上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔”）拟以现金方式吸收合并上海先进半导体制造股份有限公司（以下简称“先进”）（以下简称“本次合并”）。

　　积塔已与先进于2018年10月30日签署了《上海积塔半导体有限公司与上海先进半导体制造股份有限公司之吸收合并协议》（以下简称“《吸收合并协议》”）。本次合并的交易方案采取现金吸收合并的方式，即积塔以现金方式吸收合并先进。本次合并完成后，积塔作为本次合并的合并方暨存续方，注册资本保持不变并将承继及承接先进的全部资产、负债、业务、人员、合同及其他一切权利与义务，先进的法人资格将予以注销。

　　本次合并及《吸收合并协议》已满足以下生效条件：

　　1.本次合并及《吸收合并协议》已于2018年9月17日获得积塔的单一股东华大半导体有限公司批准。

　　2.本次合并及《吸收合并协议》已于2019年1月11日召开的先进临时股东大会上获亲身或委任代表出席临时股东大会三分之二以上有表决权或委任代表投票的先进股东的批准。

　　3.本次合并及《吸收合并协议》已于2019年1月11日召开的先进独立H股类别股东大会上获先进独立H股股东亲身或委任代表所持H股附带票数75%以上的批准，且投反对票的票数未超过先进独立H股股东所持全部票数的10%。

　　4.本次合并及《吸收合并协议》已获得所有必要的中国及香港（如适用）有权监管机构的批准。

　　根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国合同法》的规定，现公告债权及债务事项如下：

　　1.先进债权人有权自接到先进发出的关于本次合并的债权人通知函之日起30日内，未接到通知函的自本公告首次刊登之日（2019年1月14日）起45日内，向先进申报债权，并可根据有效债权文件及相关凭证依法要求先进清偿债务或者提供担保。

　　具体债权申报方式如下：

　　（1）现场申报

　　请持有效债权文件、债权人营业执照/身份证明复印件及其他相关凭证和要求先进清偿债务或者提供相应担保的通知等债权资料（以下合称“债权资料”）到先进以下地址申报债权：

　　地址：上海先进半导体制造股份有限公司，中国上海市虹漕路385号

　　联系人：仇晓亮，董事会秘书办公室

　　（2）以邮寄方式申报

　　请将债权资料邮寄至以下地址，并请在邮件封面上注明“申报债权”字样：

　　邮寄地址：上海先进半导体制造股份有限公司，中国上海市虹漕路385号

　　联系人：仇晓亮，董事会秘书办公室

　　邮编：200233

　　联系电话：（86）21 6485 1900*2395

　　以邮寄方式申报的申报时间以寄出邮戳为准。

　　（3）以传真方式申报

　　请将债权资料传真至以下号码，并请在首页注明“申报债权”字样：

　　传真号码：（86）21 6485 3925

　　联系电话：（86）21 6485 1900*2395

　　联系人：仇晓亮，董事会秘书办公室

　　以传真方式申报的申报日以具体送达日期为准。对于根据本公告或债权人通知进行有效申报的债权人，先进将根据债权人的要求对相关债务进行提前清偿或提供相应担保。

　　债权人要求先进清偿债务或者提供相应担保的，请于上述期间内通知先进，逾期将视为有关债权人放弃要求先进提前清偿或者提供相应担保的权利，先进对其负有的债务将由本次合并完成后的存续方积塔根据原债权文件的约定继续履行。

　　2、先进以刊登本公告的方式，向先进各债务人告知本次合并信息事宜，各债务人需按原约定向本次合并完成后的存续方积塔履行债务。

　　特此公告。

　　上海先进半导体制造股份有限公司

　　二〇一九年一月二十八日