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2017年09月19日 星期二 上一期  下一期
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上海韦尔半导体股份有限公司
重大资产重组进展公告

 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

 因上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”)筹划重大事项,经公司申请,公司股票已于2017年6月5日起连续停牌,详情请见公司于2017年6月3日发布的《重大事项停牌公告》(公告编号:2017-006)。2017年6月17日,公司发布了《重大资产重组停牌公告》(公告编号:2017-016),明确上述事项对公司构成重大资产重组。2017年7月5日公司发布了《重大资产重组进展暨继续停牌公告》(公告编号:2017-020),申请公司股票自2017年7月5日起继续停牌,预计继续停牌时间不超过一个月。2017年8月5日公司发布了《重大资产重组进展暨继续停牌公告》(公告编号:2017-027),申请公司股票自2017年8月5日起继续停牌,预计停牌时间不超过1个月。

 2017年8月18日,公司召开第四届董事会第十四次会议,审议通过《关于重大资产重组继续停牌的议案》,并同意将该议案提交公司股东大会审议。

 2017年8月26日,公司发布了《关于召开重大资产重组投资者说明会的公告》(公告编号:2017-040),并于2017年8月29日9:30-10:30以网络互动方式召开了重大资产重组投资者说明会,就本次重大资产重组的相关情况与投资者进行了沟通与交流,详情请查阅上海证券交易所“上证e互动”平台“上证e访谈”栏目(http://sns.sseinfo.com)及公司于2017年8月30日发布的《关于重大资产重组投资者说明会召开情况的公告》(公告编号:2017-041)。

 2017年9月4日,经公司第四届董事会第十六次会议审议通过,公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业(有限合伙)、Seagull Holdings Hong Kong Limited、Seagull Holdings Cayman Limited等三十三位北京豪威现任股东共同签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》,具体内容详见公司2017年9月5日披露的《关于签署重大资产重组框架协议的公告》(公告编号:2017-045)。

 2017年9月4日,公司召开2017年第二次临时股东大会,审议通过《关于重大资产重组继续停牌的议案》,同意公司向上海证券交易所申请股票自2017年9月5日起继续停牌,预计停牌时间不超过2个月。公司独立董事及独立财务顾问就继续停牌事项发表了核查意见。相关事项详见公司于2017年9月5日发布的《重大资产重组进展暨继续停牌公告》(公告编号:2017-046)。停牌期间,公司每五个交易日发布了进展公告(公告编号:2017-021、2017-022、2017-023、2017-024、2017-029、2017-031、2017-034、2017-042、2017-047)。

 自公司停牌以来,截至本公告披露日,上述重大资产重组事项正在推进中,公司与有关各方对重组方案进行了进一步协商沟通,并协调独立财务顾问、法律顾问等相关中介机构按照流程开展尽职调查等工作,根据《上市公司重大资产重组管理办法》及上海证券交易所《上市公司筹划重大事项停复牌业务指引》等规定,公司股票将继续停牌。

 本次重大资产重组尚存在较大不确定性。停牌期间公司将根据重大资产重组的进展情况,及时履行信息披露义务,每五个交易日发布一次有关事项的进展情况。待相关工作完成后召开董事会审议重大资产重组方案,及时公告并复牌。

 公司郑重提醒广大投资者,有关公司信息以公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)和公司指定信息披露媒体《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》刊登的相关公告为准,敬请广大投资者关注公司后续公告,理性投资,注意投资风险。

 特此公告。

 上海韦尔半导体股份有限公司董事会

 2017年9月19日

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