本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十一次会议、2014年第三次临时股东大会审议通过了《关于发行短期融资券的议案》，同意公司发行不超过人民币14.5亿元短期融资券，期限不超过一年。2015年8月，公司收到中国银行间市场交易商协会的《接受注册通知书》（中市协注[2015]CP254号），同意接受公司短期融资券注册，注册金额为14亿元，注册额度自本通知书发出之日起2年内有效，有效期内可分期发行。

　目前，公司2016年度第一期短期融资券已完成发行，募集资金已全额到账。公司本期短期融资券发行结果如下：

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　具体情况详见中国货币网（http://www.chinamoney.com.cn）和上海清算所网站（http:/www.shclearing.com）上刊登的公告。

　特此公告

　天津中环半导体股份有限公司董事会

　2016年2月4日