近日,广发证券与巴克莱银行合作，作为财务顾问，顺利协助南通富士通微电子股份有限公司（简称“通富微电”）完成对Advanced Micro Devices Inc. (简称“AMD”)封装业务资产的海外并购，交易规模约3.71亿美元（约合人民币23.6亿元）。至此，广发证券在资本运作领域，实现国际化业务的新突破，公司的投行业务能力进一步提升。

　本次并购的实施主体通富微电是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。并购标的为AMD位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权，以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。AMD苏州及AMD槟城分别主要从事集成电路封装测试业务及半导体封装和测试业务。

　广发证券相关负责人表示，此次海外并购业务的成功，为广发证券开展国际化投行并购咨询业务打下坚实的基础。（黎宇文）