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2015年07月08日 星期三 上一期  下一期
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科通芯城
打造智能硬件孵化平台
张昊

 电子元器件交易型电商平台科通芯城(0400.HK)正在打造智能硬件孵化平台“硬蛋”。科通芯城董事长康敬伟表示,今年硬蛋将集结1万家ITO(物联网)公司、1万家创业创新企业以及5000家珠三角制造企业。

 科通芯城打造的智能硬件孵化平台“硬蛋”坐落于深圳南山区科技园。对于近几年兴起的智能硬件热潮,康敬伟认为,这是一个巨大的机会。“我们将生活在万物互联时代,智能硬件的产品表面上是一个硬件,事实上是硬件加软件、互联网、云服务三合一的整体。”

 “硬蛋目标是成为未来制造业的入口。”康敬伟表示,硬蛋通过互联网把大家连在一起,用市场的资源,把创新的想法变成产品。(张昊)

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