证券代码：002049 证券简称：同方国芯 公告编号：2015-029

　同方国芯电子股份有限公司

　关于公司银行IC卡芯片入围中信

　银行集采名录的公告

　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　2015年5月7日，中信银行股份有限公司与同方股份有限公司签订战略合作协议并发行“中信银行同方股份”联名白金借记卡，该联名卡使用同方国芯电子股份有限公司（简称“公司”）全资子公司北京同方微电子有限公司开发的THD86系列银行IC卡芯片，计划首批发行2万张。

　此次中信银行联名卡采用公司银行IC卡芯片，是国产芯片首次入围中信银行借记卡芯片集采名录。目前，公司的银行IC卡芯片产品已在10多家商业银行实现发卡或完成测试。本次与中信银行合作将是公司继与鹤壁、招商和平安等银行合作后的又一次银行IC卡规模商用。

　特此公告。

　同方国芯电子股份有限公司董事会

　2015年5月8日