证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临2015-008

　天通控股股份有限公司

　六届七次董事会（临时）会议决议公告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　一、董事会会议召开情况

　天通控股股份有限公司六届七次董事会（临时）会议通知于2015年4月3日以传真、电子邮件和书面方式发出。会议于2015年4月8日以传真、通讯方式举行，会议应到董事9名，实到董事9名，符合《公司法》、《公司章程》的有关规定。

　二、董事会会议审议情况

　经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

　1、以9票同意、0票弃权、0票反对，审议通过了《关于对子公司天通银厦新材料有限公司单向增资的议案》；

　具体内容详见公司临2015-010号“关于对控股子公司进行增资的对外投资公告”。

　2、以9票同意、0票弃权、0票反对，审议通过了《关于对募集资金投资项目金额进行调整的议案》。

　公司本次实际非公开发行18,165.3042万股，发行价为11.01元/股，扣除各项发行费用后的实际募集资金净额为195,325.98万元，与原预案差异4,674.02万元。因此，根据2014年第一次临时股东大会决议授权，董事会决定60,000万元增资天通银厦，用于投资智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶体项目，剩余135,325.98万元投资于智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片项目，不足部分由公司自有资金补足。

　根据公司2014年第一次临时股东大会通过的授权公司董事会全权办理本次非公开发行股票相关事宜的决议，上述两项议案无须再次提交股东大会审议。

　特此公告。

　天通控股股份有限公司

　董事会

　二Ｏ一五年四月八日

　证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临2015-009

　天通控股股份有限公司

　六届五次监事会（临时）会议决议公告

　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　一、监事会会议召开情况

　天通控股股份有限公司六届五次监事会（临时）会议通知于2015年4月3日以传真、电子邮件和书面方式发出。会议于2015年4月8日以传真、通讯方式举行，会议应到监事5名，实到监事5名，符合《公司法》、《公司章程》的有关规定。

　二、监事会会议审议情况

　经各位监事认真审议，会议形成了如下决议：

　1、《关于对子公司天通银厦新材料有限公司单向增资的议案》；

　表决结果：5票同意、0票弃权、0票反对。

　2、《关于对募集资金投资项目金额进行调整的议案》。

　表决结果：5票同意、0票弃权、0票反对。

　公司监事会认为：

　上述事项已经公司股东大会决议授权董事会全权办理，其审议程序符合《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》及公司《募集资金管理办法》等规定，不会损害公司及股东利益。

　特此公告。

　天通控股股份有限公司监事会

　二Ο一五年四月八日

　证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：临2015-010

　天通控股股份有限公司

　关于对控股子公司进行增资的对外投资公告

　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　重要内容提示：

　●投资标的名称：天通银厦新材料有限公司（以下简称“天通银厦”）。

　●投资金额：对天通银厦进行单向增资人民币60,000万元，注册资本由8,500万元增加至68,500万元。

　一、本次增资的基本情况

　1、根据公司2014年第一次临时股东大会决议通过的有关公司2014年度非公开发行股票募集资金使用的相关议案，同意由公司向控股子公司天通银厦增资60,000万元，用于其实施“智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶体项目”，增资资金来源为公司本次非公开发行募集资金。本次增资完成后，天通银厦注册资金将由现8,500万元增加至68,500万元，其中公司出资64,500万元，占出资比例的94.16%，银川高新技术产业开发总公司出资4,000万元，占出资比例的5.84%。

　天通银厦在设立时，出资方银川高新技术产业开发总公司已承诺：若天通银厦在设立后需增资的，由天通公司单方进行，任何时候银川高新技术产业开发总公司均放弃对天通银厦的增资权。

　2、公司于2015年4月8日以传真、通讯方式召开了六届七次董事会（临时）会议，会议以9票同意，0票反对，0票弃权审议通过了上述增资议案。根据公司2014年第一次临时股东大会决议通过的授权公司董事会全权办理本次非公开发行股票相关事宜内容，该事项无需再次提交公司股东大会审议。

　3、本次增资事项不属于关联交易和重大资产重组事项。

　二、标的公司的基本情况

　1、公司名称：天通银厦新材料有限公司

　2、注册地址：银川经济技术开发区宏图南街

　3、法定代表人：滕斌

　4、注册资本：8,500万元人民币

　5、公司类型：其他有限责任公司

　6、经营范围：蓝宝石晶体及相关部品，蓝宝石晶体用原料及耗材的研发、制造和销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

　7、增资前后，出资方式及投资人的出资比例：

　单位：万元人民币

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　8、该公司成立于2014年7月，截止 2014 年 12 月 31 日（未经审计），天通银厦资产总额为人民币13,520.34万元，净资产为人民币8,397.44万元，净利润为-102.56万元。

　三、本次增资对公司的影响

　本次增资为公司非公开发行股票投资项目之一，主要用于投资智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶体项目。该项增资将大大增加天通银厦公司的实力，有利于公司充分利用银川地区能源富裕的优势，降低蓝宝石制造成本，提升蓝宝石竞争优势，从而做大做强蓝宝石产业起到积极正面的作用。

　四、本次增资的风险分析

　由于该项投资是离公司区域外的投资，因此管理能力的提高和国家西部开发政策的改变均对公司业绩有一定的影响。公司将通过加强管理，加快项目建设进度，尽快实现收益来降低投资风险。

　特此公告。

　天通控股股份有限公司董事会

　二Ο一五年四月八日